真空晶圆托盘及半导体缺陷检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种真空晶圆托盘及半导体缺陷检测系统，在托盘盘面内侧面设有覆盖托盘盘面内侧面的吸光板。吸光板与托盘承载的晶圆片之间的间隔距离为第一距离值，该第一距离值数值设定使得，当对所述晶圆片进行图像机器视觉检测时，所述吸光板处于清晰对焦的距离范围之外。托盘沿着盘面周缘具有周缘凸部，在周缘凸部的顶面设有吸附凸台，该吸附凸台的通孔与设置在周缘凸部的下方或侧下方的真空吸附接口连通，该真空吸附接口与外部的真空吸附系统连接，实现吸附凸台对于所述晶圆片的真空吸附。周缘凸部的外沿设有限位块，用以对于晶圆片的放置限位。圆片的放置限位。圆片的放置限位。

【技术实现步骤摘要】
真空晶圆托盘及半导体缺陷检测系统


[0001]本技术涉及半导体检测
，具体而言，涉及一种针对透明翘曲片缺陷检测的真空晶圆托盘结构及半导体缺陷检测系统。

技术介绍

[0002]目前使用的真空晶圆托盘，由于包括加工或者温度等工艺参数要求，往往在托盘盘面上加工形成图案化表面沟槽结构，在视觉上托盘盘面上形成一种沟槽图案。在半导体前道缺陷检测中，对于类似碳化硅基底的透明晶圆片，当使用真空晶圆托盘时，由于真空晶圆托盘自身表面沟槽图案的存在，在对透明晶圆片进行缺陷视觉图像检测时，托盘表面图案的存在会对缺陷检测产生干扰。这是由于，托盘的沟槽图案会对缺陷检测的自动聚焦传感器产生干扰，将托盘的沟槽图案错误地聚焦成像，代替透明晶圆片上的图案信息，从而产生错误的检测结果。
[0003]虽然可以使用其他类型的晶圆托盘来解决上述问题，例如边缘夹持类型的晶圆托盘，但是夹持型的托盘由于侧向力的存在，会导致夹持的不稳定，对晶圆缺陷检测图像稳定也是不利的。此外，当透明晶圆片存在翘曲问题时，对于现有的的晶圆托盘也是个难以解决的问题。
技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空晶圆托盘，采用真空吸附方式承载晶圆片，其特征在于，在所述托盘盘面内侧面设有覆盖托盘盘面内侧面的吸光板。2.根据权利要求1所述的真空晶圆托盘，其特征在于，所述吸光板与所述托盘承载的晶圆片之间的间隔距离为第一距离值，该第一距离值数值设定使得，当对所述晶圆片进行图像机器视觉检测时，所述吸光板处于清晰对焦的距离范围之外。3.根据权利要求1所述的真空晶圆托盘，其特征在于，所述托盘沿着盘面周缘具有周缘凸部，在所述周缘凸部的顶面设有吸附凸台，吸附凸台上设有吸附孔，吸附凸台经周缘凸部、与周缘凸部连通的真空吸附接口与真空吸附系统连通，实现所述吸附凸台对于所述晶圆片的真空吸附。4.根据权利要求3所述的真空晶圆托盘，其特征在于，所述周缘凸部的外沿设有限位块，用以对于晶圆片的放置限位。5.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：武剑，周悦，韩春燕，相春昌，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：新型
国别省市：