一种脚盘套加工切孔热熔机构制造技术

一种脚盘套加工切孔热熔机构，包括安装于机架上的切孔组件以及热熔组件，所述的切孔组件包括相反方向同步转动的切孔辊及第一辅助辊，切孔辊及第一辅助辊平行，在切孔辊表面设置切孔刀，通过切孔辊及第一辅助辊的转动，上层薄膜料带从切孔辊及第一辅助辊穿过时切孔刀在料带上切割出对应的破孔；所述的热熔组件包括相反方向同步转动热熔辊及第二辅助辊，热熔辊及第二辅助辊平行，其中热熔辊表面设置有凸出的热压条纹。本实用新型专利技术同通过切孔组件以及热熔组件分别在薄膜料带上加工出脚盘套出气孔以及充气气道，可直接与薄膜料带对接，加切孔用的刀具以及热熔压合用的条纹直接设置在辊筒上，可连续不停机运转，进料、出料速度快，加工生产效率高。加工生产效率高。加工生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种脚盘套加工切孔热熔机构


[0001]本技术涉及薄膜塑料产品加工技术，具体说是一种脚盘套加工切孔热熔机构。

技术介绍

[0002]如附图1所示为一种足浴用脚盘套示意图。该脚盘套3可直接套于足浴的洗脚盘上，内部具有充气通道31，在脚盘套一端设置有进气口32，中部及外周位置设置有破孔33及出气孔，使用时从进气口进气，从出气孔出气，从而在足浴时水中可形成气泡冒出。
[0003]由于该产品原材料为两卷薄膜料带34上下热熔粘合而成，制作过程中上层薄膜料带和下层薄膜料带分别进料，同时还需要在内部形成气道以及在中部形成破孔，因此生产加工比较复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有脚盘套产品生产加工问题，提供一种加工出脚盘套上的破孔以及充气气道的脚盘套加工切孔热熔机构。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现：
[0006]一种脚盘套加工切孔热熔机构，包括安装于机架上的切孔组件以及热熔组件，所述的切孔组件包括相反方向同步转动的切孔辊及第一辅助辊，切孔辊及第一辅助辊平行，在切孔辊表面设置切孔刀，通过切孔辊及第一辅助辊的转动，上层薄膜料带从切孔辊及第一辅助辊穿过时切孔刀在料带上切割出对应的破孔；所述的热熔组件包括相反方向同步转动热熔辊及第二辅助辊，热熔辊及第二辅助辊平行，其中热熔辊表面设置有凸出的热压条纹，通过热熔辊及第二辅助辊的转动，上层薄膜料及下层薄膜料带从热熔辊及第二辅助辊之间穿过时热压条纹将料带两层热熔压合形成脚盘套压纹。
[0007]作为对上述方案的优化，所述的切孔辊表面设置有凹槽，切孔刀安装于凹槽中且切孔刀刀刃高于切孔辊表面。
[0008]作为对上述方案的进一步优化，所述的热熔辊内部设置有发热丝，发热丝将热压条纹表面温度升高至预设温度。
[0009]作为对上述方案的更进一步优化，在热熔辊两边缘沿圆周方向设置有等间距的同步齿，同步齿大小及间距与薄膜料带边缘上预设的通孔匹配，通过同步齿与通孔的配合，热熔辊在转动过程中拉动薄膜料带同步移动。
[0010]且，所述的切孔辊、第一辅助辊、热熔辊、第二辅助辊均通过转轴安装于一机架上，在转轴端部均设置有传动齿轮，在切孔辊与第一辅助辊之间、热熔辊与第二辅助辊之间均通过传动齿轮实现同步转动。
[0011]本技术同通过切孔组件以及热熔组件分别在薄膜料带上加工出脚盘套出气孔以及充气气道，可直接与薄膜料带对接，加切孔用的刀具以及热熔压合用的条纹直接设置在辊筒上，可连续不停机运转，进料、出料速度快，加工生产效率高。
附图说明
[0012]图1为脚盘套结构示意图。
[0013]图2为本实施切孔组件结构示意图。
[0014]图3为图2中A处放大结构示意图。
[0015]图4为本实施例热熔组件结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了便于领域技术人员理解，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
[0017]本实施例揭示的脚盘套加工切孔热熔机构包括安装于机架上的切孔组件1以及热熔组件2，切孔组件1用于在上层薄膜料带上切出破孔，热熔组件2则位于切孔组件1后工位，用于将上下两层薄膜料带需粘合位置热熔粘合，在两层薄膜料带之间形成进气口以及充气通道。
[0018]切孔组件1结构具体如附图2、3所示。从图可知，该切孔组件1安装于机架4上，包括相反方向同步转动的切孔辊11及第一辅助辊12，切孔辊11及第一辅助辊12平行。在切孔辊11表面设置有凹槽112，在凹槽112内安装有切孔刀113，切孔刀113的刀刃高于切孔辊11表面，通过切孔辊11及第一辅助辊12的转动，上层薄膜料带从切孔辊11及第一辅助辊12穿过时，切孔刀113在料带上切割出对应的破孔。本实施例中的切孔辊11及第一辅助辊12均安装于转轴5上，转轴5则直接通过轴承安装于机架4上，在切孔辊11及第一辅助辊12转动过程中，需保证转动速度一致，因此，在转轴5端部均设置有传动齿轮6，切孔辊11及第一辅助辊12转轴6上的传动齿轮相互啮合，实现同步转动。
[0019]热熔组件2结构具体如附图4所示。从图可知，该热熔组件2同样安装于机架4上，包括相反方向同步转动热熔辊21及第二辅助辊22，热熔辊21及第二辅助辊22平行。其中，热熔辊21表面设置有凸出的热压条纹211，内部设置有发热丝（图中未示出），发热丝将热压条纹211表面温度升高至预设温度。上层薄膜料带及下层薄膜料带从热熔辊21及第二辅助辊22之间穿过时，通过热熔辊21及第二辅助辊22的转动，热压条纹211将两层薄膜料带热熔压合形成脚盘套压纹。同时，为了保证薄膜料带移动的速度与热熔辊21转动速度匹配，在热熔辊21两边缘沿圆周方向设置有等间距的同步齿212，同步齿212大小及间距与薄膜料带边缘上预设的通孔35匹配，通过同步齿212与通孔35的配合，热熔辊21在转动过程中拉动薄膜料带同步移动进给。
[0020]同样地，本实施例中的热熔辊21及第二辅助辊22均安装于转轴5上，转轴5则直接通过轴承安装于机架4上，在热熔辊21及第二辅助辊22转动过程中，需保证转动速度一致，因此，在转轴5端部均设置有传动齿轮6，热熔辊21及第二辅助辊22转轴6上的传动齿轮相互啮合，实现同步转动。
[0021]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脚盘套加工切孔热熔机构，包括安装于机架上的切孔组件（1）以及热熔组件（2），其特征在于，所述的切孔组件包括相反方向同步转动的切孔辊(11)及第一辅助辊(12)，切孔辊及第一辅助辊平行，在切孔辊表面设置切孔刀(111)，通过切孔辊及第一辅助辊的转动，上层薄膜料带从切孔辊及第一辅助辊穿过时切孔刀在料带上切割出对应的破孔；所述的热熔组件包括相反方向同步转动热熔辊(21)及第二辅助辊(22)，热熔辊及第二辅助辊平行，其中热熔辊表面设置有凸出的热压条纹(211)，通过热熔辊及第二辅助辊的转动，上层薄膜料及下层薄膜料带从热熔辊及第二辅助辊之间穿过时热压条纹将料带两层热熔压合形成脚盘套压纹。2.根据权利要求1所述的脚盘套加工切孔热熔机构，其特征在于，所述的切孔辊表面设置有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文麟，
申请(专利权)人：鸿泰家具海丰有限公司，
类型：新型
国别省市：