一种可拆分式集成电路传递盘制造技术

一种可拆分式集成电路传递盘，属于集成电路封测领域。包括内盘、盘外框；内盘由内盘主体、内盘连接机构、方向标识、引脚支撑机构、引脚限位槽、管体限位机构、底部镂空、底部十字形堆叠限位机构组成；内盘主体内制作有若干个产品放置单元，产品放置单元的结构包括引脚支撑机构、引脚限位槽、管体限位机构、底部镂空，引脚支撑机构及引脚限位槽位于底部镂空的两侧，管体限位机构位于底部镂空的四角外区域；盘外框由两侧把手、外框主体、外框内部连接机构、内盘支撑轨、边缘叠放轨道组成，与内盘嵌套使用。解决现有集成电路生产传递过程中使用的传递装置出现产品任意晃动造成产品堆叠、表面划伤以及引脚变形等问题。广泛应用于集成电路封测工序中。工序中。工序中。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆分式集成电路传递盘


[0001]本技术属于集成电路封测领域，进一步来说涉及集成电路制程传递领域，具体来说，涉及一种可拆分式集成电路传递盘。

技术介绍

[0002]在集成电路封测过程中，工序与工序之间需要对集成电路半成品与成品进行传递，特别是非单一产品的多种封装产品的混合转运，原有的工序传递盘采用的材料是普通防静电塑料，每盘划分成比例相同的凹槽，使用时直接将产品放入凹槽。然而该类型传递盘厚度较薄、材质较软，长期使用容易出现破损的情况，由于材质原因，很多生产工序例如打印、温度循环等均无法使用，且此类传递盘为一体式设计，无法进行拆分，内部无引脚限位设计，在传递过程中会出现产品在盘内任意晃动造成产品堆叠、表面划伤以及引脚变形等质量问题。
[0003]在中国专利数据库中涉及集成电路工序传递的专利有《一种OLED屏生产工序传递装置》公开(公告)号为CN212314915U。然而迄今为止，尚无采用本实用所述的技术方案解决工序传递盘无法适用高温环境、产品任意晃动定位困难等问题的申请件。
[0004]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：解决现有集成电路生产传递过程中使用的传递装置出现产品任意晃动造成产品堆叠、表面划伤以及引脚变形、不适用于高温环境等问题。
[0006]本技术的专利技术构思是：通过将盘外框与内盘组合的方式，在内盘处针对每款产品的尺寸和外形设计限位卡槽，卡槽能起到固定产品的作用，考虑到操作的便捷性，外框与内盘可进行拆分，再工序之间传递时只需要取下内盘即可，不需要将产品逐一取出，减少单个产品的取放次数，同时在底部设计十字形限位，拆分下来的内盘在叠放时不会产生位移，另一方面是托盘外框为统一尺寸与外观，所有产品通用，同样外框之间也可多层叠放，实现一次转运大量产品。提高生产效率的同时降低了取放过程中产品损伤风险。同时采用耐高温的线性碳酸聚酯(PC)材料，在高低温环境下不易发生形变。
[0007]为此，本技术提供一种可拆分式集成电路传递盘，如图1
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3所示。包括内盘、盘外框。
[0008]所述内盘由内盘主体1、内盘连接机构2、方向标识3、引脚支撑机构4、引脚限位槽5、管体限位机构6、底部镂空7、底部十字形堆叠限位机构8组成。
[0009]所述内盘及盘外框为方形，内盘及盘外框匹配作用。
[0010]所述内盘产品放置单元按矩阵结构布局。
[0011]所述盘外框的内盘放置单元按矩阵结构布局。
[0012]所述内盘主体1内制作有若干个产品放置单元，在内盘主体1的一组平行侧边的每
边制作有两个内盘连接机构2，在内盘主体1的一角制作有方向标识3。所述产品放置单元的结构包括引脚支撑机构4、引脚限位槽5、管体限位机构6、底部镂空7，引脚支撑机构4及引脚限位槽5位于底部镂空7的两侧，管体限位机构6位于底部镂空7的四角外区域。
[0013]在相邻4个产品放置单元的中央区域开有底部十字形堆叠限位机构8。
[0014]所述盘外框由两侧把手9、外框主体10、外框内部连接机构11、内盘支撑轨12、边缘叠放轨道13组成。所述把手9位于盘外框长度方向的外框主体10的两侧，每侧一个把手9。在外框主体10的内盘放置单元为方形镂空形状，与内盘嵌套作用，在每个内盘放置单元两侧的盘外框上制作有两个外框内部连接机构11，与内盘连接机构2嵌套使用，在每个内盘放置单元方形镂空的四周盘外框底面制作有内盘支撑轨12，用于承载内盘，在盘外框的四周边缘的顶面制作有凸起的边缘叠放轨道13，在盘外框的四周边缘的底面制作有内腔，内腔与凸起的边缘叠放轨道13嵌套使用，用于每层盘外框的层叠。
[0015]运作机理：
[0016]使用时将内盘主体1嵌套在外框主体10的内盘支撑轨12内,通过连接点2和11使内盘与外框固定连接，然后把产品依次放入内盘的引脚限位槽5内，通过管体限位机构6确保产品不会前后移动，使其更好地固定，摆放整齐后，通过外框的边缘叠放轨道13可进行传递盘之间的堆叠，使其不会产生位移，多层使用时解决了产品堆叠的问题，通过两侧把手9使得工序传递更加迅速便捷。
[0017]技术效果：
[0018]解决产品在生产传递中因产品堆叠、晃动造成的引脚变形、表面划伤等问题。
[0019]减少生产过程中的传递时间，提升工作效率。
[0020]可广泛应用于集成电路封测工序中。
附图说明
[0021]图1为内盘俯视结构示意图。
[0022]图2为内盘产品放置单元结构示意图。
[0023]图3为内盘侧视结构示意图。
[0024]图4为内盘背面结构示意图。
[0025]图5为盘外框结构示意图。
[0026]图6单层传递盘放置产品效果示意图。
[0027]图7多层传递盘层叠效果示意图。
[0028]附图中的符号说明：
[0029]图中：1为内盘主体，2为内盘连接点，3为方向标识，4为引脚支撑点，5为引脚限位槽，6为管体限位，7为底部镂空，8为底部十字形堆叠限位，9为两侧把手，10为外框主体，11为外框内部连接点，12为内盘支撑轨，13为边缘叠放轨道。
具体实施方式
[0030]如图1所示，所述一种可拆分式集成电路传递盘，具体实施方式如下：
[0031]所述内盘及盘外框为方形，内盘及盘外框匹配作用。
[0032]所述内盘产品放置单元按3行4列的矩阵结构布局，即每个内盘放置12只产品。
[0033]所述盘外框结构内盘放置单元按2行4列的矩阵结构布局，即每个盘外框放置8个内盘。
[0034]所述内盘及盘外框均采用线性碳酸聚酯(PC)材质，利用模具开模的方式制作，开模后进行抛光。使用时逐次组合内盘主体1和外框主体10，通过内盘连接机构2和外框内部连接机构11将二者固定，通过引脚限位槽5以及管体限位机构6使产品可以更好地固定。
[0035]所述技术能够适用多种类封装的产品，内盘与外框的外围尺寸是固定的，因此只需根据每种产品的外形尺寸改变引脚限位槽5和管体限位机构6的大小即可，同时当内盘需要单独使用时，可直接从外框拆分，用于解决转移过程中产品相互划伤以及取放次数过多等问题，减小了筛选过程中因产品划伤所造成的的成本损耗，大大提高了传递盘的产业价值以及生产效率。
[0036]最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本技术包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本技术要求的实施方案均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆分式集成电路传递盘，其特征在于：包括内盘、盘外框；所述内盘由内盘主体、内盘连接机构、方向标识、引脚支撑机构、引脚限位槽、管体限位机构、底部镂空、底部十字形堆叠限位机构组成；所述内盘及盘外框为方形，内盘及盘外框匹配作用；所述内盘的产品放置单元按矩阵结构布局；所述盘外框的内盘放置单元按矩阵结构布局；所述内盘主体内制作有若干个产品放置单元，在内盘主体的一组平行侧边的每边制作有两个内盘连接机构，在内盘主体的一角制作有方向标识；所述产品放置单元的结构包括引脚支撑机构、引脚限位槽、管体限位机构、底部镂空，引脚支撑机构及引脚限位槽位于底部镂空的两侧，管体限位机构位于底部镂空的四角外区域；在相邻4个产品放置单元的中央区域开有底部十字形堆叠限位机构；所述盘外框由两侧把手、外框主体、外框内部连接机构、内盘支撑轨、边缘叠放轨道组成；述把手...

【专利技术属性】
技术研发人员：田娜，龙星洋，吴刘胜，杨宗颖，熊欢，杨明桃，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：