一种带有防尘结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有防尘结构的PCB板，包括底板，所述底板的上端固定连接有防护框，所述防护框的左侧开设有第一散热孔，防护框的右侧开设有第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔的内部均固定连接有散热风扇，所述第一散热孔与第二散热孔的内部均固定连接有防尘网，所述底板的上端安装有电路板本体，所述防护框的内部设有导热组件。本实用新型专利技术采用上述结构，将电路板本体安装在底板上的防护框内，然后将防尘罩通过固定组件与防护框开口处固定，形成密闭环境，从而达到对电路板本体防尘的作用，避免过多的灰尘附着在电路板本体上影响电路板本体的散热，且防止过多的灰尘导致电路板本体短路。电路板本体短路。电路板本体短路。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防尘结构的PCB板


[0001]本技术属于PCB板
，特别涉及一种带有防尘结构的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板本体是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板本体从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，且在不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。目前的PCB板在使用时，容易沾粘空气中的灰尘，随着使用时间增长，灰尘积累较多会导致PCB板出现短路，若增加防尘外壳，则会影响PCB板的散热，PCB电元件工作时间长后温度容易过高，进而会严重缩短PCB板的使用寿命，为此需要进行改进。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种带有防尘结构的PCB板，以解决目前的PCB板在使用时，容易沾粘空气中的灰尘，随着使用时间增长，灰尘积累较多会导致PCB板出现短路，若增加防尘外壳，则会影响PCB板的散热，PCB电元件工作时间长后温度容易过高，进而会严重缩短PCB板的使用寿命的问题。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种带有防尘结构的PCB板，包括底板，所述底板的上端固定连接有防护框，所述防护框的左侧开设有第一散热孔，防护框的右侧开设有第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔的内部均固定连接有散热风扇，所述第一散热孔与第二散热孔的内部均固定连接有防尘网，所述底板的上端安装有电路板本体，所述防护框的内部设有导热组件，所述导热组件与防护框之间设有固定组件，所述底板的两侧均螺纹连接有固定螺丝。
[0006]进一步地，作为优选技术方案，所述防尘网将散热风扇所覆盖。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述导热组件包括导热块，所述导热块的底端与电路板本体的上端贴合连接，所述导热块的顶端固定连接有导热板，所述导热板的上侧固定连接有散热片。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述散热片位于第一散热孔的一侧。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述导热板位于第二散热孔一侧。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述散热片的上端固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有防尘罩，所述防尘罩通过固定组件与防护框可拆卸式连接。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述固定组件包括第一通孔，所诉第一通孔开设在防护框的前后两侧内部，所述第一通孔的内部插接有定位杆，所述防尘罩的前后两侧均开设有第二通孔，所述定位杆穿过第一通孔插入第二通孔的内部。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述定位杆的一端固定连接有拉块，所述拉块为T形结构。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述第二通孔的内部固定连接有橡胶垫。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]第一、本技术将电路板本体安装在底板上的防护框内，然后将防尘罩通过固定组件与防护框开口处固定，形成密闭环境，从而达到对电路板本体防尘的作用，避免过多的灰尘附着在电路板本体上影响电路板本体的散热，且防止过多的灰尘导致电路板本体短路；
[0016]第二、本技术在防护框的左右两侧开设第一散热孔和第二散热孔，第一散热孔与第二散热孔内安装散热风扇，第一散热孔内的散热风扇吹去导热组件中的热量，第二散热孔内的散热风扇吹去电路板本体上的热量，从而可加快散去防护框内的热量，不影响防护框对电路板本体的散热，避免电路板本体温度过高导致其损坏，有效提高了电路板本体的使用寿命；
[0017]第三、本技术通过设置导热组件，导热块与电路板本体接触将热量传递至导热板上，导热板热量传递至散热片上，在散热片上侧安装防尘罩，进入防尘罩的空气流动时带走一部分热量，并通过散热风扇吹去另一部分热量，从而可加快电路板本体热量的散出，确保电路板本体的正常使用。
附图说明
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是本技术的导热组件与防护框的爆炸图；
[0020]图3是本技术的导热组件结构示意图；
[0021]图4是本技术图2的A部放大图。
[0022]附图标记：1、底板，2、防护框，3、电路板本体，4、第一散热孔，5、第二散热孔，6、散热风扇，7、防尘网，8、导热组件，81、导热块，82、导热板，83、散热片，84、防尘罩，9、固定组件，91、拉块，92、定位杆，93、第一通孔，94、第二通孔，10、连接柱，11、固定螺丝。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]参考图1
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3，本实施例所述的一种带有防尘结构的PCB板，包括底板1，底板1的上端固定连接有防护框2，防护框2的左侧开设有第一散热孔4，防护框2的右侧开设有第二散热孔5，第一散热孔4与第二散热孔5的内部均固定连接有散热风扇6，第一散热孔4与第二散热孔5的内部均固定连接有防尘网7，防尘网7将散热风扇6所覆盖，防尘网7将散热风扇6覆盖，可防止散热风扇6工作时将外界灰尘引入防护框2内，底板1的上端安装有电路板本体3，防护框2的内部设有导热组件8，导热组件8与防护框2之间设有固定组件9，底板1的两侧均螺纹连接有固定螺丝11；将电路板本体3安装在底板1上的防护框2内，然后将防尘罩84通过固定组件9与防护框2开口处固定，形成密闭环境，从而达到对电路板本体3防尘的作用，避免
过多的灰尘附着在电路板本体3上影响电路板本体3的散热，且防止过多的灰尘导致电路板本体3短路。
[0026]实施例2
[0027]参考图2
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3，在实施例1的基础上，为了达到加快电路板本体3热量散发的目的，本实施例对导热组件8进行了创新设计，具体地，导热组件8包括导热块81，导热块81的底端与电路板本体3的上端贴合连接，导热块81的顶端固定连接有导热板82，导热板82的上侧固定连接有散热片83，散热片83的上端固定连接有连接柱10，连接柱10的顶端固定连接有防尘罩84，防尘罩84通过固定组件9与防护框2可拆卸式连接；通过设置导热组件8，导热块81与电路板本体3接触将热量传递至导热板82上，导热板82热量传递至散热片83上，方便电路板本体3热量散发，通过在散热片83上安装连接柱10，连接柱10将防尘罩84与散热片83连接，一体式方便后续对导热组件8拆卸。
[0028]参考图2，为了达到加快散去防尘罩84与散热片83之间的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防尘结构的PCB板，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上端固定连接有防护框(2)，所述防护框(2)的左侧开设有第一散热孔(4)，防护框(2)的右侧开设有第二散热孔(5)，所述第一散热孔(4)与第二散热孔(5)的内部均固定连接有散热风扇(6)，所述第一散热孔(4)与第二散热孔(5)的内部均固定连接有防尘网(7)，所述底板(1)的上端安装有电路板本体(3)，所述防护框(2)的内部设有导热组件(8)，所述导热组件(8)与防护框(2)之间设有固定组件(9)，所述底板(1)的两侧均螺纹连接有固定螺丝(11)。2.根据权利要求1所述的一种带有防尘结构的PCB板，其特征在于：所述防尘网(7)将散热风扇(6)所覆盖。3.根据权利要求1所述的一种带有防尘结构的PCB板，其特征在于：所述导热组件(8)包括导热块(81)，所述导热块(81)的底端与电路板本体(3)的上端贴合连接，所述导热块(81)的顶端固定连接有导热板(82)，所述导热板(82)的上侧固定连接有散热片(83)。4.根据权利要求3所述的一种带有防尘结构的PCB板，其特征在于：所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁展鹏，
申请(专利权)人：中山市智文电子有限公司，
类型：新型
国别省市：