一种嵌铜基板的PCB及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌铜基板的PCB及其制备方法，该嵌铜基板的PCB包括铜基板及若干个叠放设置的芯板，铜基板包含有电路层、导热绝缘层和金属基层，芯板之间设有半固化片，其中芯板和半固化片开设有至少能够使铜基板嵌入的捞槽，且铜基板与芯板及半固化片一体成型，方便PCB板进行布线和散热，以及保障良好的工艺性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌铜基板的PCB及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种嵌铜基板的PCB及其制备方法，具体涉及一种嵌铜基板PCB结构及其制备方法，属于印刷电路板


技术介绍

[0002]随着近几十年来科技行业的飞速发展,电子设备技术不断的发展和进步，电子设备的功能越来越复杂及多样化，使得印制电路板的布线设计也越来越密集化。由于元器件的功率密度提高和电子设备使用需求的提升，对PCB的散热能力要求也进一步提升，散热问题的解决迫在眉睫。
[0003]为了兼顾布线和散热，保障PCB板良好的工艺性能，需要对PCB板的结构和制作方法进行突破创新，如何在不影响布线密度的情况下，综合有效的解决PCB散热问题，成为目前研究的主要方向。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种嵌铜基板的PCB及其制备方法，在兼顾布线和散热时，保障PCB板良好的工艺性能。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]本专利技术提供一种嵌铜基板的PCB，包括铜基板及若干个叠放设置的芯板，所述铜基板包含有电路层、导热绝缘层和金属基层，具有良好的载流能力、导热散热能力，以及满足电路设计的部分绝缘需求；
[0007]所述芯板之间设有半固化片，所述芯板和半固化片开设有至少能够使铜基板嵌入的捞槽；
[0008]所述铜基板与芯板及半固化片一体成型。
[0009]进一步的，所述芯板和半固化片均采用玻璃化转变温度大于170℃的FR4材料。
>[0010]进一步的，所述捞槽尺寸大于铜基板的长度及宽度。
[0011]第二方面，本专利技术提供上述任一嵌铜基板的PCB的制备方法，包括如下步骤：
[0012]对若干个芯板内层进行加工；
[0013]将芯板和半固化片开出捞槽；
[0014]加工出能够嵌入捞槽的铜基板；
[0015]将铜基板放入捞槽，通过180～220℃温度范围内压合使铜基板、芯板及半固化片一体成型得到埋铜基板的PCB。
[0016]结合第二方面，进一步的，所述捞槽在压合后被180～220℃温度范围内融化的半固化片完全填充，所述方法还包括对嵌铜基板的PCB研磨除去铜基板表面的树脂残胶。
[0017]进一步的，所述嵌铜基板的PCB能够进行激光镭射、机械钻孔、电镀及线路图形加工，方便满足客户不同的电路设计需求。
[0018]进一步的，所述芯板为双面覆铜板，所述芯板内层为与半固化片接触的一面。
[0019]进一步的，所述芯板内层的反面，待压合完成后进行外层线路图形的制作。
[0020]进一步的，所述铜基板上设置有直径为2.0mm～4.0mm的加工定位孔。
[0021]进一步的，所述铜基板的宽度为5mmMin、长度为10mmMin，高度与嵌铜基板整体高度匹配。
[0022]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：
[0023]本专利技术对芯板和半固化片进行捞槽预处理，通过高温压合使若干芯板、半固化片和铜基板一体成型，在嵌铜基板压合后的半成品上，可对嵌入的铜基板进行激光镭射、机械钻孔、电镀和线路图形加工，利用铜基板含电路层、导热绝缘层和金属基层的结构特性，一方面可进行导通及绝缘的电路布线设计，另一方面又通过金属基层铜的高导热性满足PCB板的快速散热需求。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例提供的一种嵌铜基板的PCB的截面图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的一种嵌铜基板的PCB的制备流程示意图；
[0026]图中，1、铜基板，2、芯板，3、半固化片，4、捞槽。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0028]实施例一
[0029]如图1所示，为本专利技术实施例提供的一种嵌铜基板的PCB的截面图，
[0030]本专利技术提供的一种嵌铜基板的PCB，包括铜基板1及若干个叠放设置的芯板2，其中铜基板1包含有电路层a、导热绝缘层b和金属基层c。本实施例中的电路层a选用铜箔，金属基层c选用金属铜。
[0031]芯板2之间设有半固化片3，所述芯板2和半固化片3开设有至少能够使铜基板1嵌入的捞槽4，铜基板1与芯板2及半固化片3一体成型。
[0032]可实施的，本实施例的芯板2和半固化片3均采用高TgFR4材料，具体采用玻璃化转变温度大于170℃的FR4材料。
[0033]捞槽4尺寸大于铜基板1的长度及宽度，本实施例中铜基板1的宽度为3mmMin，长度为6mmMin，埋嵌入的铜基板1需要与待压合的PCB板整体高度/板厚匹配。
[0034]实施例二
[0035]图2为本专利技术实施例提供的一种嵌铜基板的PCB的制备流程示意图，具体包括如下步骤：
[0036]对若干个芯板2内层进行加工；
[0037]将芯板2和半固化片3开出捞槽4；
[0038]加工出能够嵌入捞槽4的铜基板1；
[0039]将铜基板1放入捞槽4，通过高温压合使铜基板1、芯板2及半固化片3一体成型得到嵌铜基板的PCB，具体的高溫压合温度为180℃～220℃。
[0040]本实施例中的芯板2为双面覆铜板，与半固化片3接触的一面制作有内层线路图
形，不与半固化片3接触的一面待压合完成后再进行外层线路图形的制作。
[0041]本实施例中的捞槽4在高温压合后被融化的半固化片3完全填充，不能有间隙或气泡等，压合后对埋铜基板研磨掉铜基板1表面溢出的树脂残胶。
[0042]铜基板1可通过机械加工方式加工出可嵌入PCB板的尺寸，铜基板1上需设计直径为2.0mm～4.0mm的加工定位孔，电路图形设计需避开此区域，本实施例中嵌入的铜基板1应设计为宽度5mmMin、长度10mmMin，铜基板1高度需与压合时PCB板整体高度匹配。
[0043]压合后嵌入的铜基板1可满足进行激光镭射、机械钻孔、电镀、防焊处理及线路图形加工的制作需求，具体的在电路层可进行镭射激光加工和线路图形加工，电路层和金属基层均可进行电镀和机械钻孔加工。
[0044]本专利技术的芯板2和半固化片3均采用高TgFR4材料，使用高含胶量的半固化片3满足铜基板1嵌入PCB所需的树脂。嵌入的铜基板1由电路层、导热绝缘层和金属基层组成，具有非常好的载流能力、导热散热能力和满足电路设计的部分绝缘需求；本专利技术对若干芯板2及半固化片3开设出可嵌入铜基板1的捞槽4，通过升温压合使其一体成型，对嵌入的铜基板1可进行镭射激光、机械钻孔、电镀和线路图形加工，方便满足客户不同的电路设计需求。
[0045]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌铜基板的PCB，其特征在于，包括铜基板及若干个叠放设置的芯板，所述铜基板包含有电路层、导热绝缘层和金属基层；所述芯板之间设有半固化片，所述芯板和半固化片开设有至少能够使铜基板嵌入的捞槽；所述铜基板与芯板及半固化片一体成型。2.根据权利要求1所述的嵌铜基板的PCB，其特征在于，所述芯板和半固化片均采用玻璃化转变温度大于170℃的FR4材料。3.根据权利要求1所述的嵌铜基板的PCB，其特征在于，所述捞槽尺寸大于铜基板的长度及宽度。4.根据权利要求1
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3任一所述的嵌铜基板的PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：对若干个芯板内层进行加工；将芯板和半固化片开出捞槽；加工出能够嵌入捞槽的铜基板；将铜基板放入捞槽，通过180～220℃温度范围内压合使铜基板、芯板及半固化片一体成型得到埋铜基板的PCB。5.根据权利要求4所述的嵌铜基板的PCB的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：