一种PCB板的电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的电子元器件，包括电路板机构，所述电路板机构包含有PCB板主体，所述PCB板主体的顶部设置有电子元器件本体，所述PCB板主体包含有防腐蚀涂层、主体层、屏蔽层和加强层，所述防腐蚀涂层位于主体层的顶部，所述主体层位于屏蔽层的顶部，所述屏蔽层位于加强层的顶部。本实用新型专利技术通过设置导热板和导热柱，方便对电子元器件本体进行散热，防腐蚀涂层增加了PCB板主体外部的耐腐蚀性，主体层保证了PCB板主体的绝缘性，屏蔽层增加了PCB板主体的屏蔽性，加强层增加了PCB板主体的强度，通风网保证了透气性，解决了现有技术中PCB板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。易损坏的问题。易损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的电子元器件


[0001]本技术涉及PCB板
，具体地说，涉及一种PCB板的电子元器件。

技术介绍

[0002]PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电路板表面安装有多个电子元器件。
[0003]专利公开号CN217183567U公开了“一种PCB板的电子元器件”，包括PCB板主体、安装载板和电子元器件主体，电子元器件主体固定安装在PCB板主体上，安装载板上固定连接有限位组件，PCB板主体的表面开设有矩形槽，矩形槽的内底壁和安装载板的表面均分别开设有螺纹孔和通孔，通过设置L型卡板、侧限位板以及滑动条和滑动槽，使得整个PCB板主体连带着电子元器件主体能够更加简便的与安装载板进行安装，期间可以省去很多螺丝进行固定，从而避免了后期滑丝以及多个螺丝固定带来的繁琐性，再者就是通过设置矩形板、限位插柱和通孔，仅通过一颗螺丝进行固定，既方便了安装，也方便了后期的拆离工作，但其不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏，为此，我们提出一种PCB板的电子元器件。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种PCB板的电子元器件，实现了便于对电子元器件进行散热，导热性好，且强度高的目的，解决了现有技术中PCB板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]本为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种PCB板的电子元器件，包括电路板机构，所述电路板机构包含有PCB板主体，所述PCB板主体的顶部设置有电子元器件本体，所述PCB板主体包含有防腐蚀涂层、主体层、屏蔽层和加强层，所述防腐蚀涂层位于主体层的顶部，所述主体层位于屏蔽层的顶部，所述屏蔽层位于加强层的顶部，所述PCB板主体内腔的顶部固定安装有导热板，所述导热板的底部固定安装有导热柱，所述PCB板主体的底部固定安装有通风网，所述PCB板主体的底部设置有安装机构。
[0008]作为优选方案，所述安装机构包含有定位柱，所述定位柱与PCB板主体固定连接，所述定位柱的底部固定安装有安装板，所述安装板的内腔开设有安装孔。
[0009]作为优选方案，所述PCB板主体为铜制板，且PCB板主体的厚度为0.3mm
‑
0.35mm。
[0010]作为优选方案，所述导热柱为高导热碳纤维棒，且均匀分布于导热板的底部。
[0011]作为优选方案，所述防腐蚀涂层为聚氨酯涂层，且防腐蚀涂层的厚度为30μm
‑
35μm。
[0012]作为优选方案，所述主体层为聚四氟乙烯层，所述屏蔽层为铜网编织层，所述加强
层为铝钛合金层。
[0013]（三）有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种PCB板的电子元器件，具备以下有益效果。
[0015]本技术通过设置导热板和导热柱，方便对电子元器件本体进行散热，防腐蚀涂层增加了PCB板主体外部的耐腐蚀性，主体层保证了PCB板主体的绝缘性，屏蔽层增加了PCB板主体的屏蔽性，加强层增加了PCB板主体的强度，通风网保证了透气性，解决了现有技术中PCB板不便于对电子元器件进行散热，导热性差，且强度不高，易损坏的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术PCB板主体剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术PCB板主体部分截面放大结构示意图。
[0019]图中：1、电路板机构；101、PCB板主体；1011、防腐蚀涂层；1012、主体层；1013、屏蔽层；1014、加强层；102、电子元器件本体；103、导热板；104、导热柱；105、通风网；2、安装机构；201、定位柱；202、安装板；203、安装孔。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0021]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
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3，本技术：一种PCB板的电子元器件，包括电路板机构1，电路板机构1包含有PCB板主体101，PCB板主体101的顶部设置有电子元器件本体102，PCB板主体101包含有防腐蚀涂层1011、主体层1012、屏蔽层1013和加强层1014，防腐蚀涂层1011位于主体层1012的顶部，主体层1012位于屏蔽层1013的顶部，屏蔽层1013位于加强层1014的顶部，PCB板主体101内腔的顶部固定安装有导热板103，导热板103的底部固定安装有导热柱104，PCB板主体101的底部固定安装有通风网105，PCB板主体101的底部设置有安装机构2。
[0024]安装机构2包含有定位柱201，定位柱201与PCB板主体101固定连接，定位柱201的底部固定安装有安装板202，安装板202的内腔开设有安装孔203。
[0025]通过上述技术方案，向安装孔203内穿入螺钉，可对装置进行固定，且可使电路板
机构1升高，方便散热。
[0026]PCB板主体101为铜制板，且PCB板主体101的厚度为0.3mm
‑
0.35mm。
[0027]通过上述技术方案，铜制板可快速将热量导出。
[0028]导热柱104为高导热碳纤维棒，且均匀分布于导热板103的底部。
[0029]通过上述技术方案，高导热碳纤维棒可尽快将热量导出。
[0030]防腐蚀涂层1011为聚氨酯涂层，且防腐蚀涂层1011的厚度为30μm
‑
35μm。
[0031]通过上述技术方案，聚氨酯涂层增加了PCB板主体101的耐腐蚀性和耐磨性。
[0032]主体层1012为聚四氟乙烯层，屏蔽层1013为铜网编织层，加强层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的电子元器件，包括电路板机构（1），其特征在于：所述电路板机构（1）包含有PCB板主体（101），所述PCB板主体（101）的顶部设置有电子元器件本体（102），所述PCB板主体（101）包含有防腐蚀涂层（1011）、主体层（1012）、屏蔽层（1013）和加强层（1014），所述防腐蚀涂层（1011）位于主体层（1012）的顶部，所述主体层（1012）位于屏蔽层（1013）的顶部，所述屏蔽层（1013）位于加强层（1014）的顶部，所述PCB板主体（101）内腔的顶部固定安装有导热板（103），所述导热板（103）的底部固定安装有导热柱（104），所述PCB板主体（101）的底部固定安装有通风网（105），所述PCB板主体（101）的底部设置有安装机构（2）。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的电子元器件，其特征在于：所述安装机构（2）包含有定位柱（201），所述定位柱（201）与PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓燕，
申请(专利权)人：深圳市华煜宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：