一种多层耐高温PCB板制造技术

技术编号:37536643 阅读:32 留言:0更新日期:2023-05-12 16:04
本实用新型专利技术公开了一种多层耐高温PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体由导热铝基板、复合导热板和复合耐热板构成,所述导热铝基板的内侧固定安装有散热机构,所述导热铝基板的顶部与复合导热板的底部固定连接。本实用新型专利技术采用上述结构,电子元器件所散发的热量可通过碳纤维导热层和导热滤层导入到导热铝基板上,此时通过循环泵的运行,带动散热铜管内的冷却油流动循环,进而促进了热交换于散热效果,使得PCB板本体具有优异的导热散热性能,达到了较好的散热效果,进而使得电子元气件以及PCB板本体上的热量可通过设备内的风扇以及通风孔等等散热机构快速导出,相较于现有PCB板结构,本技术方案的散热效率更加高效。本技术方案的散热效率更加高效。本技术方案的散热效率更加高效。

【技术实现步骤摘要】
一种多层耐高温PCB板


[0001]本技术属于PCB板
,特别涉及一种多层耐高温PCB板。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,随着PCB的发展其上的布线越多,适应环境的要求越高,导致当电子元气件运行期间会产生一定的热量,而该热量大部分会流传到PCB板上;
[0003]因此PCB板上布线越多则可能产生的热量就越大,相应的在长期高温环境中工作,PCB板的使用寿命会受到一定的影响,而同时如若PCB板本身耐热导热性能差的情况下不但会影响其本身的使用寿命,也会导致PCB板上的电子元气件也会处于长期高温的工作环境中,进而长期高温会导致分子的活性变大,从而不但会影响PCB板的使用寿命,也会影响电子元气件的正常使用,进而导致相应的设备使用稳定性与寿命出现为问题,因此需要针对其进行改进,因而设计了一种多层耐高温PCB板。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题,本技术的目的是提供一种多层耐高温PCB板,以解决现有PCB板耐热导热性能差的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种多层耐高温PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体由导热铝基板、复合导热板和复合耐热板构成,所述导热铝基板的内侧固定安装有散热机构,所述导热铝基板的顶部与复合导热板的底部固定连接,所述导热铝基板的底部与复合耐热板的顶部固定连接,所述复合导热板的顶部固定连接有电子元器件,所述复合导热板的顶部左侧设有干燥机构。
[0007]进一步地,作为优选技术方案,所述干燥机构包括固定框,所述固定框固定连接于复合导热板的顶部,所述固定框的内侧放置有干燥条。
[0008]进一步地,作为优选技术方案,所述固定框的后端螺纹连接有手拧螺丝,所述手拧螺丝的后端贯穿固定框与干燥条的背面贴合连接。
[0009]进一步地,作为优选技术方案,所述固定框的两侧均等间距开设有通风孔,所述手拧螺丝的后端外表面设有防滑纹。
[0010]进一步地,作为优选技术方案,所述散热机构包括散热铜管,所述散热铜管固定连接于散热铝基板的内侧,所述散热铜管的两端、顶部和底部均贯穿散热铝基板,所述散热铜管的两端之间设有循环泵。
[0011]进一步地,作为优选技术方案,所述散热铜管呈等间距蜿蜒扭曲设置于散热铝基板上,所述散热铜管内部设有冷却油。
[0012]进一步地,作为优选技术方案,所述复合导热板包括导热铝层,所述导热铝层固定
连接于导热铝基板的顶部,所述导热铝层的顶部固定连接有碳纤维导热层,所述碳纤维导热层的顶部设有纳米抗污层。
[0013]进一步地,作为优选技术方案,所述复合耐热板包括气凝胶基层,所述气凝胶基层固定连接于导热铝基板的底部,所述气凝胶基层的底部固定连接有耐高温云母层,所述耐高温云母层的底部设有聚酰亚胺膜层。
[0014]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:
[0015]第一、通过设置导热复合板散热机构相配合,使得在使用期间,电子元器件所散发的热量可通过碳纤维导热层和导热滤层导入到导热铝基板上,此时通过循环泵的运行,带动散热铜管内的冷却油流动循环,进而促进了热交换于散热效果,使得PCB板本体具有优异的导热散热性能,达到了较好的散热效果,进而使得电子元气件以及PCB板本体上的热量可通过设备内的风扇以及通风孔等等散热机构快速导出,相较于现有PCB板结构,本技术方案的散热效率更加高效;
[0016]第二、通过设置复合耐热板,使得在使用时,可通过气凝胶基层、耐高温云母层和聚酰亚胺膜层相配合,通过气凝胶基层、耐高温云母层和聚酰亚胺膜层优异的化学稳定性以及耐热性能,可有效的提高本PCB板的整体耐高温耐热能力,结合其散热导热功能相配合,可较好的提高本PCB板的实用性,并且使用期间PCB板本体还相应设置了固定框,使得使用时,可通过固定框内的干燥条对空气中的湿气进行吸附,进而提高电子元器件周边环境的干燥度,达到了对电子元气件防护的功能。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图;
[0018]图2是本技术的PCB板本体结构爆炸图;
[0019]图3是本技术的复合导热板结构图;
[0020]图4是本技术的复合耐热板结构图。
[0021]附图标记:1、PCB板本体,2、导热铝基板,3、复合导热板,31、碳纤维导热层,32、导热铝层,33、纳米抗污层,4、复合耐热板,41、气凝胶基层,42、耐高温云母层,43、聚酰亚胺膜层,5、散热机构,51、散热铜管,52、循环泵,6、电子元器件,7、干燥机构,71、固定框,72、干燥条,73、手拧螺丝,74、通风孔,75、防滑纹。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]参考图1

4,本实施例所述的一种多层耐高温PCB板,包括PCB板本体1,PCB板本体1由导热铝基板2、复合导热板3和复合耐热板4构成,导热铝基板2的内侧固定安装有散热机构5,导热铝基板2的顶部与复合导热板3的底部固定连接,导热铝基板2的底部与复合耐热板4的顶部固定连接,复合导热板3的顶部固定连接有固定连接有电子元器件6,复合导热板
3的顶部左侧设有干燥机构7。
[0025]实施例2
[0026]参考图1,在实施例1的基础上,为了达到提高本PCB板稳定性的目的,本实施例对干燥机构7进行了创新设计,具体地,干燥机构7包括固定框71,固定框71固定连接于复合导热板3的顶部,固定框71的内侧放置有干燥条72;固定框71的后端螺纹连接有手拧螺丝73,手拧螺丝73的后端贯穿固定框71与干燥条72的背面贴合连接。
[0027]参考图1,为了达到便于拆装更换干燥条72的目的,本实施例的固定框71的后端螺纹连接有手拧螺丝73,手拧螺丝73的后端贯穿固定框71与干燥条72的背面贴合连接;通过设置手拧螺丝73,可辅助固定干燥块,同时设置为手拧式的螺栓,使得干燥条72便于拆装更换。
[0028]参考图1,为了达到提高干燥效率的目的,本实施例的固定框71的两侧均等间距开设有通风孔74,手拧螺丝73的后端外表面设有防滑纹75;通过设置通风孔74,可提高通风效果,同时防滑纹75,可便于扭动手拧螺栓。
[0029]实施例3
[0030]参考图1

2,本实施例在实施例2的基础上,为了达到提高散热效果的目的,本实施例对散热机构5进行了创新设计,具体地,散热机构5包括散热铜管本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层耐高温PCB板,其特征在于:包括PCB板本体(1),所述PCB板本体(1)由导热铝基板(2)、复合导热板(3)和复合耐热板(4)构成,所述导热铝基板(2)的内侧固定安装有散热机构(5),所述导热铝基板(2)的顶部与复合导热板(3)的底部固定连接,所述导热铝基板(2)的底部与复合耐热板(4)的顶部固定连接,所述复合导热板(3)的顶部固定连接有固定连接有电子元器件(6),所述复合导热板(3)的顶部左侧设有干燥机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种多层耐高温PCB板,其特征在于:所述干燥机构(7)包括固定框(71),所述固定框(71)固定连接于复合导热板(3)的顶部,所述固定框(71)的内侧放置有干燥条(72)。3.根据权利要求2所述的一种多层耐高温PCB板,其特征在于:所述固定框(71)的后端螺纹连接有手拧螺丝(73),所述手拧螺丝(73)的后端贯穿固定框(71)与干燥条(72)的背面贴合连接。4.根据权利要求3所述的一种多层耐高温PCB板,其特征在于:所述固定框(71)的两侧均等间距开设有通风孔(74),所述手拧螺丝(73)的后端外表面设有防滑纹...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁展鹏
申请(专利权)人:中山市智文电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1