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本实用新型公开了一种多层耐高温PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体由导热铝基板、复合导热板和复合耐热板构成，所述导热铝基板的内侧固定安装有散热机构，所述导热铝基板的顶部与复合导热板的底部固定连接。本实用新型采用上述结构，电子元器件所...
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