基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于制冷技术领域，具体涉及基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法，其中，装置包括横向制冷部分和纵向制冷部分，所述横向制冷部分设置在通信设备的正上方，所述纵向制冷部分的制冷片镶嵌设置在隔热壳体的侧壁内，且其冷端朝向隔热壳体的内部，所述隔热壳体的下端呈开口设置，所述隔热壳体设置在通信设备上表面的一侧，在所述隔热壳体内设置有贯流风扇，用于将隔热壳体内部的冷气推向通信设备的进风口周围；本发明专利技术可通过温湿度传感器实现对横向部分制冷片和纵向部分制冷的控制，并通过横向制冷片对通信设备进行贴合接触降温，通过纵向制冷片直接对进入通信设备的空气直接降温，从而保证了通信设备的降温效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法


[0001]本专利技术属于制冷
，具体涉及基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法。

技术介绍

[0002]变电站机房内部署通信设备以承载电力系统各项网络业务，而通信设备通常运行功率较高，散热量大，尤其是在夏季高温天气影响下，设备内部板卡存在因温度过高而影响传输效率甚至损坏的风险。
[0003]在实际应用中，通信设备出厂通常内置有风扇，但散热效率低，功率提高时风扇快速转动发出巨大声响。通常也利用机房内空调降低通信设备温度，但效果往往不太理想，同时在一些条件空间受限的站点，更无法通过类似于空调的大型制冷器来降温。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述问题提供了一种基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置及方法。
[0005]为达到上述目的本专利技术采用了以下技术方案：
[0006]基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置，包括横向制冷部分和纵向制冷部分，所述横向制冷部分设置在通信设备的正上方，用于对通信设备进行表壳接触降温，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置，其特征在于：包括横向制冷片(1)和纵向制冷片(2)，所述横向制冷片(1)设置在通信设备(3)的正上方，且其冷端与通信设备(3)的上表面接触，用于对通信设备(3)机箱进行表面贴合降温，在所述横向制冷片(1)和通信设备(3)之间设置有导热硅胶垫(4)和铝板(20)，且所述导热硅胶垫(4)与通信设备(3)接触，所述铝板(20)通过导热硅脂与横向制冷片(1)的冷端粘接，所述横向制冷片镶嵌在隔热框(21)内，所述纵向制冷片(2)镶嵌设置在隔热壳体(5)的侧壁内，且其冷端朝向隔热壳体(5)的内部，所述隔热壳体(5)的下端呈开口设置，所述隔热壳体(5)设置在通信设备(3)上表面的一侧，在所述隔热壳体(5)内设置有贯流风扇(6)，用于将隔热壳体(5)内的冷气吹向通信设备(3)的进风口(7)，所述横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)和贯流风扇(6)均与控制单元(8)连接，所述控制单元(8)、横向制冷片(1)、纵向制冷片(2)和贯流风扇(6)均与电源模块(9)连接。2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置，其特征在于：所述横向制冷片(1)的热端与一号掌式热管(10)的掌端连接，所述一号掌式热管(10)的指端与波型石墨烯板散热阵列(11)连接，所述纵向制冷片(2)的热端与二号掌式热管(12)的掌端连接，所述二号掌式热管(12)的指端与波型石墨烯板散热阵列(11)连接，在所述波型石墨烯板散热阵列(11)的两侧设置有同风向散热风扇(13)，用于加快波型石墨烯板散热阵列(11)的冷却。3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷片的通信设备智联双通道制冷装置，其特征在于：所述纵向制冷片(2)的冷端与三号掌式热管(14)的掌端连接，所述三号掌式热管(14)的指端位于贯流风扇(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王靖龙，张一铭，李俊伯，张正，焦丽颖，成雪敏，任红，
申请(专利权)人：国网山西省电力公司运城供电公司，
类型：发明
国别省市：