图像显示装置的制造方法以及图像显示装置制造方法及图纸

实施方式的图像显示装置的制造方法具备如下工序：在第一基板上形成包含单晶金属的第一部分的导电层；在所述第一部分上形成包含发光层的半导体层；加工所述半导体层，形成发光元件，该发光元件在所述第一部分上具有底面，且包含作为所述底面的相反侧的面的发光面；形成将所述第一基板、所述导电层以及所述发光元件覆盖的第一绝缘膜；在所述第一绝缘膜上形成电路元件；形成将所述第一绝缘膜以及所述电路元件覆盖的第二绝缘膜；去除所述第一绝缘膜的一部分以及所述第二绝缘膜的一部分而使包含所述发光面的面露出；以及在所述第二绝缘膜上形成布线层。形成布线层。形成布线层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像显示装置的制造方法以及图像显示装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及图像显示装置的制造方法以及图像显示装置。

技术介绍

[0002]期望实现高亮度、宽视角、高对比度且低功耗的薄型的图像显示装置。为了应对这种市场要求，正在进行利用了自发光元件的显示装置的开发。
[0003]作为自发光元件，期待出现使用了作为细微发光元件的微型LED的显示装置。作为使用了微型LED的显示装置的制造方法，介绍了将分别形成的微型LED依次转印到驱动电路的方法。然而，随着成为全HD、4K、8K等高图像质量，微型LED的元件数变多的话，则在分别形成多个微型LED而依次转印到形成有驱动电路等的基板的情况下，转印工序需要大量的时间。而且，有产生微型LED与驱动电路等的连接不良等、产生合格率的降低的隐患。
[0004]已知有如下技术：在Si基板上生长包含发光层的半导体层，在半导体层上形成电极之后，贴合于形成有驱动电路的电路基板(例如参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种图像显示装置的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在第一基板上形成包含单晶金属的第一部分的导电层；在所述第一部分上形成包含发光层的半导体层；加工所述半导体层，形成发光元件，该发光元件在所述第一部分上具有底面，且包含作为所述底面的相反侧的面的发光面；形成将所述第一基板、所述导电层以及所述发光元件覆盖的第一绝缘膜；在所述第一绝缘膜上形成电路元件；形成将所述第一绝缘膜以及所述电路元件覆盖的第二绝缘膜；去除所述第一绝缘膜的一部分以及所述第二绝缘膜的一部分而使包含所述发光面的面露出；以及在所述第二绝缘膜上形成布线层。2.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，形成所述导电层的工序包含如下工序：在所述第一基板上形成金属层；以及对所述金属层进行退火处理而形成所述第一部分，在俯视时，所述发光元件的外周配置于所述第一部分的外周以内。3.根据权利要求2所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，形成所述导电层的工序包含在对所述金属层进行退火处理之前将所述金属层图案化的工序。4.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板包含透光性基板。5.根据权利要求4所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板还包含设于所述透光性基板上且具有挠性的第二基板，所述图像显示装置的制造方法还具备在形成所述布线层之后去除所述透光性基板的工序。6.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，在形成所述半导体层的工序之前，还具备在所述第一部分上形成包含石墨烯的层的工序。7.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，还具备在所述发光面上形成透光性电极的工序。8.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，还具备形成贯通所述第一绝缘膜以及所述第二绝缘膜的通孔的工序，所述通孔设于所述第一部分与所述布线层之间，且将所述第一部分以及所述布线层电连接。9.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，所述半导体层包含氮化镓系化合物半导体。10.根据权利要求1所述的图像显示装置的制造方法，其特征在于，还具备在所述发光元件上形成波长转换部件的工序。11.一种图像显示装置，其特征在于，具备：
基板，其具有第一面；导电层，其设于所述第一面上，包含单晶金属的第一部分；发光元件，其设于所述第一部分上，具有电连接于所述第一部分的底面，且包含作为所述底面的相反侧的面的发光面；第一绝缘膜，其覆盖所述发光元件的侧面、所述第一面以及所述导电层；电路元件，其设于所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，其覆盖所述第一绝缘膜以及所述电路元件；以及布线层，其设于所述第二绝缘膜上。12.根据权利要求11所述的图像显示装置，其特征在于，所述基板包含透光性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋元肇，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：