本实用新型专利技术涉及陶瓷密封环技术领域，且特别涉及一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，包括底座，所述底座的顶部设置有盖板，所述盖板的内部设置有驱动组件和轴件。该陶瓷密封圈包装用去水印装置，在电机启动后，通过驱动组件带动轴件转动，以迫使安装架旋转，从而驱动安装架底部的擦拭件转动，当盖板闭合后，转动的擦拭件便可对嵌槽内的陶瓷密封圈顶部进行擦拭，而陶瓷密封圈在摩擦力的作用下会发生移动，此时嵌槽内底壁上的擦拭件可对密封圈的底部进行擦拭，以起到快速擦除陶瓷密封圈表面残留水印的作用，而且在进一步设置的定位柱的作用下，陶瓷密封圈的移动范围被限制，可以防止相邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷密封圈包装用去水印装置
[0001]本技术涉及陶瓷密封环领域，具体涉及一种陶瓷密封圈包装用去水印装置。
技术介绍
[0002]陶瓷密封环是一种应用于机械密封的密封组件，多成对使用，动环会安装在机械密封的动环座内，而静环则会安装在静止的工作面上，在设备运行过程中，动环的工作面会与静环的工作面发生相对转动并持续抵触，从而实现对轴件转动间隙的密封。
[0003]陶瓷密封环在生产成型过程中，需经过压制、烧结、清洗和晾晒等步骤，当陶瓷密封环在经过烧结炉的高温烧结后，其表面会存在少量粉末烧结后的残留物，所以在对陶瓷密封环成品进行包装前需要对其进行清洗，而在使用超声波清洗机将陶瓷密封环洗净后，还需对其进行烘干或晾晒，但陶瓷密封环在晾晒或烘干后，其表面会存在因水渍干燥而残留的水印，所以在包装前还需将陶瓷密封环表面的水印去除，而现有去除水印的方式多为人工擦除，即工人在检测成品密封环完整度时用湿巾将密封环表面的水印擦除，这种擦除方式不仅劳动负担较大，而且整体延长了密封环的时间，所以需要提出一种快速去除陶瓷密封环表面水印的装置以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可快速去除陶瓷密封圈表面残留水印的装置。
[0005]本技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，包括底座，所述底座的顶部设置有盖板，所述盖板的内部设置有驱动组件和轴件，所述盖板上设置有与驱动组件连接的电机，所述驱动组件与轴件连接，所述轴件的底端贯穿盖板的顶部并延伸至盖板的下方，且轴件位于盖板下方的一端设置有安装架，所述底座的顶部开设有与安装架形状及尺寸相适配的嵌槽，所述嵌槽的内底壁设置有定位柱，所述嵌槽的内底壁和安装架的底部均粘接有擦拭件。
[0006]作为本技术所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置优选方案，其中：所述驱动组件包括通过轴承与盖板相连接的蜗杆和与轴件套接的蜗轮，所述蜗杆的一端延伸至盖板的外部，且蜗杆位于盖板外部的一端通过联轴器与电机的驱动轴相连接，所述蜗轮与蜗杆啮合。
[0007]作为本技术所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置优选方案，其中：所述轴件包括与蜗轮连接的转轴，所述转轴的底端贯穿盖板的顶部并延伸至盖板的下方，且转轴位于盖板下方的一端和安装架的顶部均设置有安装板件，两个安装板件通过连杆相连接，所述连杆的顶端贯穿上侧安装板件的底部并延伸至上侧安装板件的上方，且连杆位于上侧安装板件上方的一端设置有限位螺母，两个所述安装板件之间设置有第一弹簧。
[0008]作为本技术所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置优选方案，其中：下侧所述安装板件的顶部设置有定位杆件，所述转轴底端与与定位杆件对应的位置开设有定位孔，所述定位杆件的顶端与定位孔的内部插接，所述转轴的顶端开设有与定位孔连通的调
节槽，所述调节槽的内部螺纹连接有调节螺栓，所述定位孔的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧位于定位杆件和调节螺栓之间。
[0009]作为本技术所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置优选方案，其中：所述定位柱的底端设置有螺杆，所述嵌槽的内底壁开设有螺纹槽，所述螺杆与螺纹槽的内部螺纹连接，所述螺纹槽的内壁开设有与定位柱形状即尺寸相适配的柱形槽。
[0010]作为本技术所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置优选方案，其中：所述嵌槽的内壁和定位柱的侧表面均设置有缓冲胶圈。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：
[0012]该陶瓷密封圈包装用去水印装置，在电机启动后，通过驱动组件带动轴件转动，以迫使安装架旋转，从而驱动安装架底部的擦拭件转动，当盖板闭合后，转动的擦拭件便可对嵌槽内的陶瓷密封圈顶部进行擦拭，而陶瓷密封圈在摩擦力的作用下会发生移动，此时嵌槽内底壁上的擦拭件可对密封圈的底部进行擦拭，以起到快速擦除陶瓷密封圈表面残留水印的作用，而且在进一步设置的定位柱的作用下，陶瓷密封圈的移动范围被限制，可以防止相邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0014]图2是本技术实施例的局部剖视图。
[0015]图3是本技术实施例底座的结构示意图。
[0016]图4是本技术实施例底座的侧剖视图。
[0017]图5是本技术实施例盖板的结构示意图。
[0018]图6是本技术实施例盖板的侧剖视图。
[0019]图7是本技术图6中A处的放大图。
[0020]其中：1、底座；2、盖板；3、转轴；4、连杆；5、安装架；6、擦拭件；7、蜗轮；8、蜗杆；9、电机；10、第一弹簧；11、螺杆；12、定位柱；13、限位螺母；14、定位杆件；15、第二弹簧；16、调节螺栓。
具体实施方式
[0021]下面结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。
[0022]参见图1
‑
图7，本实施例提供了一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，包括底座1和盖板2，两者通过活动铰相连接，底座1与盖板2的相对侧开设有嵌槽，嵌槽的内底壁开设有螺纹槽，螺纹槽的内部螺纹连接有螺杆11，螺杆11的顶部固定连接有定位柱12，螺纹槽的内壁开设有柱形槽，柱形槽的上侧平面与嵌槽的内底壁平行，定位柱12的半径略小于柱形槽半径，且定位柱12的轴线与螺杆11的轴线共线，当擦拭的陶瓷密封圈厚度不同时，可通过拧动定位柱12来调节定位柱12凸出嵌槽内底壁的高度，使得定位柱12凸出的高度与陶瓷密封环的厚度相适配。
[0023]盖板2的内部设置有驱动组件和轴件，盖板2上设置有与驱动组件连接的电机9，驱动组件与轴件连接。
[0024]其中，驱动组件包括通过轴承与盖板2相连接的蜗杆8和与轴件套接的蜗轮7，蜗杆8的一端延伸至盖板2的外部，且蜗杆8位于盖板2外部的一端通过联轴器与电机9的驱动轴相连接，蜗轮7与蜗杆8啮合，当电机9转动后，通过蜗杆8带动蜗轮7转动，而且因为轴件与蜗轮7连接，所以轴件也会同步旋转。
[0025]轴件的底端贯穿盖板2的顶部并延伸至盖板2的下方，且轴件位于盖板2下方的一端设置有安装架5，嵌槽的内底壁和安装架5的底部均粘接有擦拭件6，擦拭件6为吸水布料，且背面均设置有粘接层。
[0026]其中，轴件包括与蜗轮7连接的转轴3，转轴3的轴心线与蜗轮7的轴心线共线，且转轴3与蜗轮7的连接为固定连接，当蜗轮7转动后，转轴3会一同转动，转轴3的底端贯穿盖板2的顶部并延伸至盖板2的下方，且转轴3位于盖板2下方的一端和安装架5的顶部均设置有安装板件，下方安装板件顶部的四角均设置有连杆4，而上方安装板件底部与四个连杆4相对的位置均开设有定位孔，各连杆4的顶端分别与对应定位孔的内部活动插接，而且四个连杆4位于上侧安装板件上方的一端均螺纹连接有限位螺母13，从而将转轴3与安装架5连接位移，防止两者分离，且两个安装板件之间设置有第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)的内部设置有驱动组件和轴件，所述盖板(2)上设置有与驱动组件连接的电机(9)，所述驱动组件与轴件连接，所述轴件的底端贯穿盖板(2)的顶部并延伸至盖板(2)的下方，且轴件位于盖板(2)下方的一端设置有安装架(5)，所述底座(1)的顶部开设有与安装架(5)形状及尺寸相适配的嵌槽，所述嵌槽的内底壁设置有定位柱(12)，所述嵌槽的内底壁和安装架(5)的底部均粘接有擦拭件(6)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：所述驱动组件包括通过轴承与盖板(2)相连接的蜗杆(8)和与轴件套接的蜗轮(7)，所述蜗杆(8)的一端延伸至盖板(2)的外部，且蜗杆(8)位于盖板(2)外部的一端通过联轴器与电机(9)的驱动轴相连接，所述蜗轮(7)与蜗杆(8)啮合。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：所述轴件包括与蜗轮(7)连接的转轴(3)，所述转轴(3)的底端贯穿盖板(2)的顶部并延伸至盖板(2)的下方，且转轴(3)位于盖板(2)下方的一端和安装架(5)的顶部均设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌波，凌滟，鲁决有，
申请(专利权)人：安徽泰美机电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。