一种陶瓷密封圈包装用去水印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及陶瓷密封环技术领域，且特别涉及一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，包括底座，所述底座的顶部设置有盖板，所述盖板的内部设置有驱动组件和轴件。该陶瓷密封圈包装用去水印装置，在电机启动后，通过驱动组件带动轴件转动，以迫使安装架旋转，从而驱动安装架底部的擦拭件转动，当盖板闭合后，转动的擦拭件便可对嵌槽内的陶瓷密封圈顶部进行擦拭，而陶瓷密封圈在摩擦力的作用下会发生移动，此时嵌槽内底壁上的擦拭件可对密封圈的底部进行擦拭，以起到快速擦除陶瓷密封圈表面残留水印的作用，而且在进一步设置的定位柱的作用下，陶瓷密封圈的移动范围被限制，可以防止相邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。邻的陶瓷密封圈之间发生碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷密封圈包装用去水印装置


[0001]本技术涉及陶瓷密封环领域，具体涉及一种陶瓷密封圈包装用去水印装置。

技术介绍

[0002]陶瓷密封环是一种应用于机械密封的密封组件，多成对使用，动环会安装在机械密封的动环座内，而静环则会安装在静止的工作面上，在设备运行过程中，动环的工作面会与静环的工作面发生相对转动并持续抵触，从而实现对轴件转动间隙的密封。
[0003]陶瓷密封环在生产成型过程中，需经过压制、烧结、清洗和晾晒等步骤，当陶瓷密封环在经过烧结炉的高温烧结后，其表面会存在少量粉末烧结后的残留物，所以在对陶瓷密封环成品进行包装前需要对其进行清洗，而在使用超声波清洗机将陶瓷密封环洗净后，还需对其进行烘干或晾晒，但陶瓷密封环在晾晒或烘干后，其表面会存在因水渍干燥而残留的水印，所以在包装前还需将陶瓷密封环表面的水印去除，而现有去除水印的方式多为人工擦除，即工人在检测成品密封环完整度时用湿巾将密封环表面的水印擦除，这种擦除方式不仅劳动负担较大，而且整体延长了密封环的时间，所以需要提出一种快速去除陶瓷密封环表面水印的装置以解决上述问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)的内部设置有驱动组件和轴件，所述盖板(2)上设置有与驱动组件连接的电机(9)，所述驱动组件与轴件连接，所述轴件的底端贯穿盖板(2)的顶部并延伸至盖板(2)的下方，且轴件位于盖板(2)下方的一端设置有安装架(5)，所述底座(1)的顶部开设有与安装架(5)形状及尺寸相适配的嵌槽，所述嵌槽的内底壁设置有定位柱(12)，所述嵌槽的内底壁和安装架(5)的底部均粘接有擦拭件(6)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：所述驱动组件包括通过轴承与盖板(2)相连接的蜗杆(8)和与轴件套接的蜗轮(7)，所述蜗杆(8)的一端延伸至盖板(2)的外部，且蜗杆(8)位于盖板(2)外部的一端通过联轴器与电机(9)的驱动轴相连接，所述蜗轮(7)与蜗杆(8)啮合。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷密封圈包装用去水印装置，其特征在于：所述轴件包括与蜗轮(7)连接的转轴(3)，所述转轴(3)的底端贯穿盖板(2)的顶部并延伸至盖板(2)的下方，且转轴(3)位于盖板(2)下方的一端和安装架(5)的顶部均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌波，凌滟，鲁决有，
申请(专利权)人：安徽泰美机电有限公司，
类型：新型
国别省市：