玻璃基板支撑吸附装置及具有该装置的机台制造方法及图纸

技术编号:3778101 阅读:261 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种玻璃基板支撑吸附装置及具有该装置的机台,支撑吸附装置包含:包括多个彼此平行配置、分别具有主支撑面的第一方向基架的主基架组,其中,主支撑面彼此共平面,且主支撑面上形成带有气孔并连通至气压调节装置的气道;及与该第一方向基架以一个夹角配置于接近主基架组的一侧端的第二方向辅助基架,辅助基架具有一个与主支撑面共平面的第二方向支撑面,且第二方向支撑面上形成带有气孔并连通至气压调节装置的气道;支撑吸附装置更结合基座、控制装置、气压调节装置、枢转装置、通气枢接装置、压贴装置与输送装置整合为机台。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种支撑吸附装置及具有该装置的机台,尤其是一种玻璃 基板支撑吸附装置及具有该装置的机台。
技术介绍
COG(Chip On Glass)制造工艺是将电路装置,例如驱动IC直接设置于 例如液晶显示模块的玻璃基板上,因为这种工艺方法具有提升液晶显示模 块的分辨率、减少材料使用、降低生产成本、提高包装密度、及有效减重 而使液晶显示模块更轻薄等超越公知技术的优点,目前已被广泛应用于显 示器产业。公知机台中,待架置电路装置的玻璃基板于自动化制造工艺中常见的 运送方式如图1所示,玻璃基板1由多个橡胶滚轮2承载移动,虽然输送 速度快且允许大量运输,但被输送的玻璃基板1与生产线上其它玻璃基板 易发生碰撞,且后续进行COG制造工艺时,待接合位置也有较大程度的偏 差,要精确定位时,需要另外增加定位的设备。图2是公知机台中玻璃基板运输模式二的示意图,玻璃基板1通过真 空吸嘴3的吸取以变换位置,玻璃基板1的待接合位置可较模式一准确, 但真空吸嘴3及驱动真空吸嘴3的机械臂等相关组件配置,会占用机台相 当空间,并从而与自动化机台中的邻近机构互相产生干扰,对于机构设计 需额外费心;且进行电路装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板支撑吸附装置,包括用以支撑吸附并搬移该玻璃基板的一组气压调节装置,该支撑吸附装置包括: 一个包括多个彼此平行配置、分别具有一个主支撑面的第一方向基架的主基架组,其中,所述这些主支撑面彼此共平面,且前述第一方向基架内分别形成 一个在该主支撑面上形成带有至少一个气孔、并连通至该气压调节装置的气道;及 至少一个与所述第一方向基架以一个夹角配置于接近该主基架组的一侧端的第二方向辅助基架,该辅助基架具有一个与所述主支撑面共平面的第二方向支撑面,且该辅助基架内形成一 个在该第二方向支撑面上形成带有至少一个气孔、并连通至该气压调节装置的气道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林汉声苏彦璋
申请(专利权)人:中茂电子深圳有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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