【技术实现步骤摘要】
输出级电路、运算放大器、芯片及电子设备
[0001]本公开的实施例涉及集成电路
,具体地,涉及输出级电路、运算放大器、芯片及电子设备。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术的发展,低压工艺经常被应用在集成电路中。由于电路尺寸及功耗的减少,低工作电压可以使集成电路的成本降低。然而在一些集成电路中,由于电源电压高于低压工艺所能承受的最大电压,因此这些集成电路不能使用低压工艺来实现。因为一旦施加到采用低压工艺实现的集成电路上的电压过高则会导致该集成电路中的一个或多个元器件暂时甚至永久性的损坏,从而造成该集成电路不能正常工作。
技术实现思路
[0003]本文中描述的实施例提供了一种输出级电路、运算放大器、芯片及电子设备。
[0004]根据本公开的第一方面,提供了一种输出级电路,包括:第一晶体管、第二晶体管、分压电路、第一承压电路、以及第二承压电路。其中,第一晶体管的控制极耦接其上一级的输出级控制电路的第一输出端。第一晶体管的第一极耦接电源电压端。第一晶体管的第二极耦接第一节点。第二晶体管的控制极耦接输 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种输出级电路,包括:第一晶体管、第二晶体管、分压电路、第一承压电路、以及第二承压电路,其中,所述第一晶体管的控制极耦接其上一级的输出级控制电路的第一输出端,所述第一晶体管的第一极耦接电源电压端,所述第一晶体管的第二极耦接第一节点;所述第二晶体管的控制极耦接所述输出级控制电路的第二输出端,所述第二晶体管的第一极接地,所述第二晶体管的第二极耦接第二节点;所述分压电路被配置为:对来自所述电源电压端的电源电压进行分压以生成分压电压,并经由第三节点向所述第一承压电路和所述第二承压电路提供所述分压电压;所述第一承压电路被布置在所述第一节点与输出端之间,并被配置为:根据所述分压电压来控制所述第一节点的电压,以使得所述第一晶体管的第一极与第二极之间的电压差低于或者等于所述电源电压的一半;所述第二承压电路被布置在所述第二节点与所述输出端之间,并被配置为:根据所述分压电压来控制所述第二节点的电压,以使得所述第二晶体管的第一极与第二极之间的电压差低于或者等于所述电源电压的一半。2.根据权利要求1所述的输出级电路,其中,从所述输出端输出的电压的幅值范围包括:从零伏到所述电源电压。3.根据权利要求1所述的输出级电路,其中,所述分压电压被设置成等于所述电源电压的一半。4.根据权利要求1所述的输出级电路,...
【专利技术属性】
技术研发人员:文宇,
申请(专利权)人:圣邦微电子北京股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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