基于USB2.0的集线器芯片的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，其包括如下步骤：a.将待测芯片的上行端口与微控制器芯片连接，且将待测芯片的下行端口与U盘连接；b.所述微控制器芯片控制电源模块对待测芯片供电，并对待测芯片的电流、电压值进行测试；c.所述微控制器判断待测芯片是否有上盘信号，并进行枚举操作；d.所述微控制器打开待测芯片的下行端口，并判断U盘是否有上盘信号，并进行枚举操作。发明专利技术的测试方法简化了电脑测试的流程，而且增加了对待测芯片的电流、电压参数的测量，可对集线器芯片进行快速地筛选验证，节约测试时间，提高出货的良品率，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基于USB 2.0的集线器芯片的测试方法


[0001]本专利技术涉及集成电路测试验证领域，更具体地涉及一种基于USB 2.0的集线器芯片的测试方法。

技术介绍

[0002]在基于USB2.0的集线器(HUB)芯片生产过程中，为了保证芯片质量，在大规模封装完成后，需要对芯片进行良品筛选工作，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产。但是，因为芯片封装形式的局限性，并不能将所有芯片管脚引出，使得不能进行BIST和SCAN等测试(也即，不能进入测试模式)；因此，大部分集线器芯片在封装完成后，没有进行芯片的功能验证，直接做成集线器产品，进行测试；或者是使用电脑配合测试板卡进行验证。
[0003]但是，没有经过功能测试的集线器芯片，存在良品率不高，做成产品后损耗偏大，可能导致生产成本增加；另外，若是使用电脑配合板卡的方式进行测试，这样的测试方式系统复杂，而且测试时间长，测试成本高。
[0004]因此，有必要提供一种改进的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法来克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，本专利技术的测试方法简化了电脑测试的流程，而且增加了对待测芯片的电流、电压参数的测量，可对集线器芯片进行快速地筛选验证，节约测试时间，提高出货的良品率，提高了生产效率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，其包括如下步骤：
[0007]a.将待测芯片的上行端口与微控制器芯片连接，且将待测芯片的下行端口与U盘连接；
[0008]b.所述微控制器芯片控制电源模块对待测芯片供电，并对待测芯片的电流、电压值进行测试；
[0009]c.所述微控制器判断待测芯片是否有上盘信号，并进行枚举操作；
[0010]d.所述微控制器打开待测芯片的下行端口，并判断U盘是否有上盘信号，并进行枚举操作。
[0011]较佳地，对待测芯片的电流、电压值进行测试具体包括如下步骤：
[0012]b1.测试获取待测芯片的工作电流，并判断该工作电流是否在设定电流值范围内，若超出设定电流值范围，则报错并结束测试过程；
[0013]b2.测试获取待测芯片的内部输出电压，并判断该输出电压是否在设定电压值范围内，若超出设定电压值范围，则报错并结束测试过程。
[0014]较佳地，所述步骤c具体地包括如下步骤：
[0015]c1.所述微控制器芯片检测所述待测芯片是否有上盘信号，若不存在上盘信号，则报错并结束测试过程；
[0016]c2.对待测芯片进行枚举操作。
[0017]较佳地，所述枚举操作具体为，所述微控制器芯片读取所述待测芯片上的描述符。
[0018]较佳地，所述微控制器通过所述描述符判断所述待测芯片的传输模式是否符合设定模式。
[0019]较佳地，当所述微控制器芯片未读取到描述符时，则报错并结束测试过程。
[0020]较佳地，所述步骤d具体地为：
[0021]在下行端口连接的U盘上重复步骤c1至c2。
[0022]较佳地，所述步骤b1、b2的顺序可任意排列。
[0023]较佳地，所述基于USB2.0的集线器芯片的测试方法还包括步骤：挂起待测芯片，并检测待测芯片的挂起状态电流值。
[0024]较佳地，待测芯片的上行端口通过ULPI接口芯片与微控制器芯片连接。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法通过对待测芯片的电流、电压参数的测量，可避免对待测芯片接口的损坏，保证整个测试过程的顺利进行；另外通过步骤“微控制器判断待测芯片是否有上盘信号，并进行枚举操作”和“打开待测芯片的下行端口，并判断U盘是否有上盘信号，并进行枚举操作”，实现对待测芯片的上行端口和下行端口的功能测试，也即完成对整个集线器芯片的功能测试；因此，本专利技术的测试方法简化了电脑测试的流程，而且增加了对待测芯片的电流、电压参数的测量，可对集线器芯片进行快速地筛选验证，节约测试时间，提高出货的良品率，提高了生产效率。
[0026]通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法的流程图。
[0028]图2为本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法的一优选实施例的流程图。
[0029]图3为本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法的另一优选实施例的流程图。
具体实施方式
[0030]现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本专利技术提供了一种基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，本专利技术的测试方法简化了电脑测试的流程，而且增加了对待测芯片的电流、电压参数的测量，可对集线器芯片进行快速地筛选验证，节约测试时间，提高出货的良品率，提高了生产效率。
[0031]请参考图1，图1为本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法的流程图。如图1所示，本专利技术的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法包括如下步骤：
[0032]步骤S001,将待测芯片的上行端口与微控制器芯片连接，且将待测芯片的下行端口与U盘连接；在本步骤中，所述待测芯片的上行端口通过ULPI(USB2.0 TransceiverMacrocell Interface Low Pin Interface)接口芯片与所述微控制器芯片连
接，在本专利技术中，所述微控制器芯片具体为STM32F407VET6，且其具有一个高速的USB OTG外设接口，从而需要通过连接所述ULPI接口芯片而与所述待测芯片连接，以实现和与述待测芯片的通信；另外，该微控制器芯片具有上盘速度快的特点，从而在后续测试过程中可进一步协助提高测试速度；同时所述待测芯片通过其下行端口与U盘连接，在本专利技术中，所述待测芯片为集线器芯片，因此每个待测芯片均具有4个下行端口，因此，所述待测芯片的下行端口对应连接4个U盘。
[0033]步骤S002,所述微控制器芯片控制电源模块对待测芯片供电，并对待测芯片的电流、电压值进行测试；在本步骤中，所述微控制器芯片控制所述待测芯片上电后，再对待测芯片进行电流、电压值的测试；具体的测试步骤请结合参考图2，其包括步骤S201和步骤S202：
[0034]步骤S201，测试获取待测芯片的工作电流，并判断该工作电流是否在设定电流值范围内，若超出设定电流值范围，则报错并结束测试过程；在本步骤中，当待测芯片上电后，便会产生对应的工作电流，通过测试该工作电流的电流值，以判定该待测芯片是否正常，当所述工作电流值超出设定的电流值范围时，则表明该待测芯片有问题，从而报错，并结束此次测试过程；而当所述工作电流值未超出设定的电流值范围时，则继续进行后续的测试步骤。
[0035]步骤S202，测试获取待测芯片的内部输出电压，并判断该输出电压是否在设定电压值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：a.将待测芯片的上行端口与微控制器芯片连接，且将待测芯片的下行端口与U盘连接；b.所述微控制器芯片控制电源模块对待测芯片供电，并对待测芯片的电流、电压值进行测试；c.所述微控制器判断待测芯片是否有上盘信号，并进行枚举操作；d.所述微控制器打开待测芯片的下行端口，并判断U盘是否有上盘信号，并进行枚举操作。2.如权利要求1所述的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，其特征在于，对待测芯片的电流、电压值进行测试具体包括如下步骤：b1.测试获取待测芯片的工作电流，并判断该工作电流是否在设定电流值范围内，若超出设定电流值范围，则报错并结束测试过程；b2.测试获取待测芯片的内部输出电压，并判断该输出电压是否在设定电压值范围内，若超出设定电压值范围，则报错并结束测试过程。3.如权利要求2所述的基于USB2.0的集线器芯片的测试方法，其特征在于，所述步骤c具体地包括如下步骤：c1.所述微控制器芯片检测所述待测芯片是否有上盘信号，若不存在上盘信号，则报错并结束测试过程；c2.对待测芯片进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍伟，
申请(专利权)人：四川和芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：