药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法。按照重量份计算，该药用贴膏热熔胶基质由下述原料组分构成：热塑性橡胶１０～９０，增粘剂０～８０，软化剂０～４０，透皮吸收促进剂０～１０。本发明专利技术解决了中药贴膏载药量大和大生产制备工艺的技术难题，建立了性能良好的热熔胶技术平台，提供了一种粘贴性能可控，剥离适宜，不拔毛，过敏率低，透释力强，且药力药效保持时间长，药物包容量大的药用贴膏热熔胶基质以及使用该基质的中药贴膏。由于本发明专利技术药用贴膏热熔胶基质不使用溶剂，因而具有生产周期短、安全、成本低等优点，制备过程中不需烘干溶剂减少了挥发性成分的损失，且粘性适中、使用舒适，扩宽了中药贴膏适用人群及适用病种，是在传统膏药基础上的突破性进展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种药用贴膏热熔胶基质及其制备方法，本专利技术还涉及使 用该基质的中药贴膏及其制备方法。(二)
技术介绍
膏贴疗法是我国传统的五大剂型之一，该类制剂为一些长期和慢性疾 病的治疗创造了一种简单方便、生理因素影响小的给药方式，具有减少药 物副作用，改进治疗效果的优点；保持血药水平稳定、在治疗有效浓度范 围内有更好的效能性；提高药物在体内的预见性，避免胃肠道及肝的"首 过作用"，直接稳定地进入血液；改善病人的适应性，不必频繁给药，特 别是对用药方案不清的老年病人显得更为重要；提高安全性，减少口服或 注射给药的危险性。该剂型以其独特的防病治病优点有极强的生命力和广 阔的发展前景，在世界医疗界受到越来越广泛的关注。我国是最早使用膏贴疗法的国家，由于受到基质(载体)的限制，长期 停留在传统的黑膏药阶段上，由于黑膏药含铅且常须预热软化使用不方 便，较易污染皮肤及衣服，已逐渐被橡胶基质所代替。二十世纪七十年代， 中药橡胶膏开始出现，中药橡胶膏克服了传统黑膏药使用不方便、易污染 衣服等缺陷，得到了较快发展。但橡胶膏的生产一般采用溶剂法，生产过 程中使用大量的溶剂汽油，易燃易爆，安全性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药用贴膏热熔胶基质，其特征在于：按照重量份计算，它由下述原料组分构成：热塑性橡胶１０～９０，增粘剂０～８０，软化剂０～４０，透皮吸收促进剂０～１０。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张延惠，韦艺，
申请(专利权)人：桂林天和药业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]