医用膏贴制造技术

技术编号:8168569 阅读:340 留言:0更新日期:2013-01-08 16:00
本实用新型专利技术公开了一种医用膏贴,旨在提供一种药效发挥好、贴覆时间长、结构简单、成本低、适用于软性油剂膏的医用膏贴。该医用膏贴所述膏贴包括从下到上依次设置的基底层(1)、防水薄膜(4)、无纺布层(2)、覆盖层(3),所述无纺布层(2)设置在所述防水薄膜(4)上,所述防水薄膜粘结在所述基底层(1)上,所述覆盖层(3)覆盖住所述无纺布层(2)并与所述基底层(1)粘合,通过将油剂膏与基底层(1)分离,保证了药物的药力,所以药效发挥好、贴覆时间长,而且与现有结构相比,结构比较简单,对工艺的要求不高,所以制造方便简单、成本低,尤其适用于软性油剂膏。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种医用膏贴
技术介绍
在以往的技术中,常用的膏药分为橡皮膏、油剂膏和水剂膏三种,橡皮膏是将中药或西药粉混合于粘结剂中,然后将混合物涂覆于基布上,但这种橡皮膏由于掺入的药物少,药カ不强、作用时间短,而油剂膏一般为硬性的,直接将油剂膏涂覆在基底上,然后将带油剂膏的基底采用塑料袋封装,但这种方式在使用前需要将油剂膏加热软化,使用不方便且极易污染衣物,水剂膏则极易霉变,其存放时间短,因而不便于携带和贮藏,而专利号02224786. 6虽然公开了ー种药垫,但这种药垫针对的是水剂膏,其是将润湿剂与药物分离,使用时,将润湿剂滴入到药垫中间部位带药物的药粉固定格中,但药垫的制作エ艺复杂,制 作要求比较高,另外,对于软性的油剂膏则毫无办法。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供ー种药效发挥好、贴覆时间长、结构简单、成本低、适用于软性油剂膏的医用膏贴。本技术所采用的技术方案是本技术包括从下到上依次设置的基底层、无纺布层、覆盖层,所述无纺布层粘结在所述基底层上,所述覆盖层覆盖住所述无纺布层并与所述基底层粘合。所述基底层与所述无纺布层之间设置有防水薄膜。本技术的有益效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种医用膏贴,其特征在于:所述膏贴包括从下到上依次设置的基底层(1)、无纺布层(2)、覆盖层(3),所述无纺布层(2)粘结在所述基底层(1)上,所述覆盖层(3)覆盖住所述无纺布层(2)并与所述基底层(1)粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李云周
申请(专利权)人:珠海市吉莲神农医学药物研究所
类型:实用新型
国别省市:

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