当前位置: 首页 > 专利查询>FCM株式会社专利>正文

在透明性基材上形成有由特性不同的导电性物质得到的不同特性的导电层的电极基板制造技术

技术编号:3777048 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的电极基板(100),由在透明性基材(101)上形成由第1导电性物质形成的第1导电层(102)和由第2导电性物质形成的第2导电层(103)来形成,其特征在于,在该透明性基材(101)上形成该第1导电层(102);在该透明性基材(101)上按照覆盖该第1导电层(102)的方式形成该第2导电层(103);该第1导电层(102)和该第2导电层(103)都形成细线状的布线图形;在设该第1导电层(102)的宽度为1的情况下,该第2导电层(103)的宽度为1.5以上、300以下;虽然该第2导电性物质具有比该第1导电性物质更高的透光率、但导电性比第1导电性物质更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在透明性基材上形成了导电层的电极基板,即同时具备透明性和导电性的电极基板。
技术介绍
在液晶显示装置、有机EL(有机电致发光)、电子纸等中使用的电极基板要求同时具备透明性和导电性。这是因为透明性不充分时显示画面变暗,此外导电性不充分时难于增大显示画面的面积,同时响应速度也会变慢。作为在这种电极基板中所使用的透明电极,虽然过去以来一直采用ITO(In/Sn氧化物)或Zn系氧化物,但是在这些透明电极中,为了提高导电性就必须增加厚度,相反如果增加了厚度则透明性降低,要求这些透明电极兼顾这样相反的特性。此外,由于这些透明电极采用高价金属的氧化物,所以基于削减成本的目的,厚度薄、提高导电性是所必需的。而且,因为这些透明电极由氧化物构成所以易于产生裂纹(crack)等,为了防止因此引起的导电性不合格,就必须提高其强度。此外,虽然这些氧化物结晶化不充分时会呈现出导电性下降的倾向,但在形成电极的基材由树脂等构成的情况下,受限于氧化物的形成条件,不能获得充分结晶化,所以就特别会产生其导电性下降的问题。以解决这些问题为目的,虽然提出了各种尝试(特开2000-072526号公报、特开2000-072537号公报、特开2003-078153号公报及特开2004-355972号公报),但寻求能使其性能提高的进一步改善
技术实现思路
鉴于如上所述的现状而进行本专利技术,其目的在于,提供一种高度地兼 容透明性和导电性的电极基板。本专利技术不是如现有技术那样仅通过1层导电层而使透明性和导电性兼 容,而是基于全新的知识,即分为2层来形成保证透明性的透明层和保证 导电性的导电层。艮P,本专利技术的电极基板的特征在于,通过在透明性基材上形成由第1 导电性物质形成的第1导电层和由第2导电性物质形成的第2导电层而构成;在该透明性基材上形成该第l导电层;在该透明性基材上按照覆盖该 第1导电层的方式形成该第2导电层;该第1导电层和该第2导电层都形 成细线状的布线图形;在设该第1导电层的宽度为1的情况下,该第2导 电层的宽度为1.5以上、300以下;虽然该第2导电性物质具有比该第1 导电性物质更高的透光率,但导电性比第1导电性物质低。在此,优选上述第1导电性物质为选自由Ni、 Cu、 Ag、 Al及Cr组 成的组中的至少一种金属或含有该金属的合金;上述第2导电性物质为选 自由Ru、 Re、 Pb、 Cr、 Sn、 In及Zn组成的组中的至少一种金属的氧化物。此外,优选上述第l导电层其厚度为0.001 )im以上、5)am以下,其 宽度为1 pm以上、3 mm以下;上述第2导电层其厚度为0.001 pm以上、 lpm以下,其宽度为1.5pm以上。此外,本专利技术涉及由包含上述电极基板而构成的部件或产品。本专利技术的电极基板由于具有如上所述的结构,就能够成功地使透明性 和导电性高度地兼容。本专利技术的上述目的及其它目的、特征、局面和优点基于与附图关联的 理解、有关本专利技术的下述的详细说明而变得明显。附图说明图l是本专利技术的电极基板的示意剖面图。图2是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上层压 (laminate)干膜(dry film)并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。 图3是电极基板制造过程中的半成品、即在干膜上形成第1导电层之 后的状态的示意剖面图。4图4是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上形成布线图 形状的第1导电层之后的状态的示意剖面图。图5是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上层压第2导电层形成用的干膜并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。图6是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上形成第2导 电层之后的状态的示意剖面图。 '图7是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材的一侧整个面 上形成第1导电层之后的状态的示意剖面图。图8是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上层压干膜并 经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。图9是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上形成布线图 形状的第1导电层之后的状态的示意剖面图。图10是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上形成第2 导电层之后的状态的示意剖面图。图11是电极基板制造过程中的半成品、即在第2导电层上层压干膜 并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。图12是比较例的电极基板的示意剖面图。具体实施例方式在下文中,进一步详细地说明本专利技术。再有,在以下实施方式的说明 中,使用附图进行说明,并且在本申请的附图中赋予了相同参考符号的部 分表示相同部分或相应部分。电极基板如图1中示出的其示意剖面图所示,本专利技术的电极基板100通过在透 明性基材101上形成由第1导电性物质形成的第1导电层102和由第2导 电性物质形成的第2导电层103而构成,在透明性基材101上形成该第1 导电层102;在透明性基材101上按照覆盖第1导电层的至少一部分的方 式形成该第2导电层103。艮口,本专利技术的电极基板100的特征在于,在透明性基材101上形成了 2个不同的导电层即第1导电层102和第2导电层103,禾l」用第1导电层102主要保证导电性,利用第2导电层103主要保证透明性。通过这样的 结构,就能够高度地兼容透明性和导电性。在本专利技术中,这种由第l导电 层和第2导电层构成的导电层,通常大多数在透明性基材上形成细线状的 布线图形(或布线电路)。而且,这种本专利技术的电极基板,即便是在电极基板的仅一部分中包含 如上所述结构的情况下也包含于本专利技术的范围之内,即便形成第1导电层 和第2导电层之外的其它导电层或其它电路结构要素也不脱离本专利技术的范 围。透明性基材本专利技术中所采用的透明性基材只要具有透明性且是绝缘性的,就不特 别限定,不特别限定这种用途中所使用的现有公知的绝缘性透明基材而可 以使用任意一种。而且,本专利技术的透明性基材优选波长350 800nm的透 光率为50%以上,进一步地优选其透光率为80%以上。因为当透光率低于 50%时,存在不能发挥作为透明电极的作用的情形。作为这种透明性基材,优选选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 乙烯石油精(PEN)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸树脂、芳族聚酰胺、液晶聚合 物、聚酰亚胺等的聚合物类、玻璃以及对这些材料的表面涂敷具有透明性 和绝缘性的有机化合物或无机化合物的物质组成的组中的至少一种作为 原材料。特别地,由于PET价廉、且还不产生裂纹等、强度优异,所以特 别适合使用。此外,优选透明性基材的厚度为3 pm以上、5 mm以下。其厚度低于 3pm时,就会变得强度不足或加工困难,其厚度超过5mm时,就会存在 透光率劣化的情况。更优选的厚度是其上限为3mm,进一步优选为lmm; 其下限为30nm,进一步优选为50pm。第l导电层本专利技术的第1导电层主要具有保证电极基板的导电性的作用,由第1 导电性物质构成且被形成在上述透明性基材上。通常,按照构成细线状的 布线图形的方式形成这样的第1电极层。在此,虽然该第l导电性物质只要具有良好导电性就不特别限定,可 使用任意的物质,但特别优选采用选自由Ni、 Cu、 Ag、 Al及Cr组成的组中的至少一种金属或含有该金属的合金。因为这些金属或合金价廉同时 导电性优异,而且不会产生裂痕等、具有优异的强度(即,稳定的特性)。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极基板,通过在透明性基材上形成由第1导电性物质形成的第1导电层和由第2导电性物质形成的第2导电层而构成该电极基板,其中, 在上述透明性基材上形成上述第1导电层; 在上述透明性基材上按照覆盖上述第1导电层的方式形成上述第2导 电层; 上述第1导电层和上述第2导电层都形成细线状的布线图形; 在设上述第1导电层的宽度为1的情况下,上述第2导电层的宽度为1.5以上、300以下; 上述第2导电性物质具有比上述第1导电性物质更高的透光率、但导电性比第1导 电性物质低。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:三浦茂纪
申请(专利权)人:FCM株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利