触控式面板用复合透明导电性基材和触控式面板制造技术

技术编号:3094198 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种触控式面板用复合透明导电性基材,其可满足描绘型触控式面板所必需的特性,该触控式面板用复合透明导电性基材在结构上顺序地层合有由聚合物薄膜或聚合物片构成的基材(A)、透明导电层(B)和介电层(C),介电层(C)由在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物制成,并且介电层(C)的厚度为40~2000nm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种触控式面板(即触摸板、触摸屏)用的复合透明导电性基材。
技术介绍
作为触控式面板,由于只需接触显示器的显示部就谁都可以使用,因此可以说作为人机接口是优异的。在需求正在扩大的个人便携信息设备上电阻膜方式的触控式面板正被采用。现有的电阻膜式的触控式面板是用手指和笔等进行按压操作的方式,即所谓的打点方式,这种方式的触控式面板的透明电板薄膜(透明导电性基材)所要求具有的主要特性是(a)规定的电阻值,并且电阻值均匀;(b)高温高湿下的电阻值的稳定性;及(c)由打点导致的电阻值的变化少这一打点耐久性。因为通常设在透明导电性基材上的透明导电性层的厚度薄为10~40nm,因此通过打点透明导电性层容易引起变形、磨损、裂纹的生成等。因此上述主要特性之中最难解决的特性是打点耐久性,为了解决该课题,曾提出了各种各样的方案。例如,提出了在透明基材薄膜的至少一面上,通过厚度为0.02~10μm的含硅氧烷键的锚定层设置了透明导电层的透明导电叠层体(专利文献1)。这种方法虽然具有在高温高湿下的电阻值的稳定性,但耐久性不充分。另外,还提出了含导电性聚合物的具有导电性表面的透明导电性基材(专利文献2)。该方法虽然耐久性优异,但存在在高温高湿下电阻值上升的问题。专利文献1特开2002-367436号公报权利要求2专利文献2特开2002-109998号公报权利要求4
技术实现思路
除了现有的打点方式以外,近年正进行着可描绘的触控式面板的开发。描绘型的触控式面板的透明导电性基材所要求具有的主要特性是(a)规定的电阻值,并且电阻值均匀;(b)高温高湿下的电阻值的稳定性;及(c)由描绘导致的电阻值的变化少这一描绘耐久性。描绘因为笔在触控式面板上滑动,因此与打点比,极大地伴有透明导电性基材的塑性变形和磨损。现有的透明导电性基材不能满足所有这些特性。本专利技术提供一种具有(a)所规定的电阻值,并且电阻值均匀,(b)高温高湿下的电阻值的变化小,并且(c)由描绘导致的电阻值的变化少的透明导电性基材。本专利技术涉及一种触控式面板用复合透明导电性基材和使用该基材的触控式面板,所述的触控式面板用复合透明导电性基材,顺序地层合有由聚合物薄膜或聚合物片构成的基材(A)、透明导电层(B)和介电层(C),介电层(C)由在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物构成,并且介电层(C)的厚度为40~2000nm。专利技术效果本专利技术的复合透明导电性基材,由于在高温高湿下的电阻值的稳定性优异,并且由描绘导致的电阻值的变化少,因此作为描绘型的触控式面板用的透明导电性基材是优异的。附图说明图1是表示本专利技术的触控式面板用复合透明性基材的截面的一例的概略图。图2是表示实施例中的由描绘导致的电阻值变化的评价方法的模式图。图3是表示与通过图2的评价而测定的电压的线性关系的图。符号说明1.由聚合物薄膜或片构成的基材(A)2.透明导电层(B)3.介电层(C)4.表面固化层(D)具体实施方式本专利技术的复合透明导电性基材,顺序地层合有由高分了薄膜或聚合物片(以下称为薄膜/片)构成的基材(A)、透明导电层(B)和介电层(C)。再者,这里,所谓薄膜是指厚度为1~500μm的薄膜,所谓片是指厚度大于500μm、为2mm以下的片。本专利技术的复合透明导电性基材是用作为触控式面板的透明电极的部件。电阻膜方式的触控式面板,隔开一定的间隙地配置有上部电极和下部电极。为了防止电极彼此间的误接触,也有时在上下的电极之间设置点间隔物。当压下触控式面板的某一点时,该部分的上下电极发生接触而变得能通电。通过对上下电极的任一方施加电压来产生电位梯度,通过由另一电极检测电位,可检测出接触点的电位。由检测出的电位与电位梯度的关系计算接触点的座标。在这样的机构上,透明导电性基材会反复受到变形和应力,透明导电性层容易产生裂纹。通过在透明导电层(B)的上面层合由有机聚合物构成的介电层(C),透明导电层(B)会变得不易发生裂纹,由描绘导致的电阻值的变化明显地得到改善。然而,当使用有机聚合物覆盖透明导电层(B)的上面时,通常表面电阻值明显增高,不适合作为透明电极。如上述那样,当使用导电性的聚合物时,虽然该问题可得到解决,但是存在在高温高湿下电阻值上升的问题。便携信息设备等室外使用的设备所使用的触控式面板,在高温高湿下的电阻值的稳定性优异是重要的,因此要求兼具在高温高湿下的电阻值的稳定性和描绘耐久性。本专利技术发现通过在透明导电层(B)上层合由在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物构成、并且厚度为40~2000nm的介电层(C),可制得在高温高湿下的电阻值的稳定性优异、并且由描绘导致的电阻值的变化少的复合透明导电性基材。本专利技术还发现介电常数为15以上的有机聚合物,尽管体积电阻率值高,但在透明导电层上形成适宜的膜厚的薄膜的场合,有机聚合物层的表面电阻值与透明导电层的表面电阻值比不发生大的变化,可得到适于触控式面板的范围内的电阻值。作为在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物,优选已经氰乙基化的有机聚合物。其中,更优选从氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素等纤维素系聚合物的氰乙基化聚合物,氰乙基淀粉、氰乙基羟丙基淀粉、氰乙基支链淀粉、氰乙基缩水甘油支链淀粉等淀粉系聚合物的氰乙基化聚合物、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、和氰乙基山梨糖醇中选出的一种或二种以上的有机聚合物。其中,特别优选氰乙基支链淀粉,因为这样一来可制得具有挠曲性、描绘耐久性高、并且在高温高湿下的电阻值的稳定性也高的复合透明导电性基材。另外,作为有机聚合物也可优选使用乙酰化支链淀粉。乙酰化支链淀粉无论是单独使用,还是与已经氰乙基化的有机聚合物混合使用,都可制得具有挠曲性、描绘耐久性高、并且在高温高湿下的电阻值的稳定性也高的复合透明导电性基材,因而优选。另外,介电层(C)的厚度优选为40~2000nm。小于40nm时在高温高湿下的电阻值的稳定性的改善效果低,并且描绘耐久性的改善效果也不高。当超过2000nm时表面电阻值增大。更优选的范围是80~800nm。复合透明导电性基材的表面电阻值优选是100~1000Ω/□。表面电阻值小于100Ω/□时,触控式面板的用电量增多。表面电阻值大于1000Ω/□时,容易受到电波干扰的影响。复合透明导电性基材的表面电阻值更优选是200~500Ω/□。当增厚透明导电层的厚度时,表面电阻值降低,但光线透过率也降低,存在触控式面板的透明性变差的弊端。复合透明导电性基材的总光线透过率优选为80%以上,更优选是85%以上。此外,这里所说的表面电阻值是指在介电层(C)上测定的表面电阻值。作为成为基材(A)的薄膜/片,优选是由聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、以三乙酸酯为代表的乙酸酯树脂、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂等等的透明性高的树脂经成型而得到的薄膜/片。其中,更优选透明性高、耐热性高、并且有挠曲性的由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的薄膜/片。另外,为了提高与透明导电层(B)的粘合性,优选在与透明导电层(B)层合前,在薄膜/片上涂布粘合树脂、或进行放电处理等表面处理。此外,由于薄膜/片往往因受热而发生收缩,因此也优选预先实施热处理,以消除成为收缩的原因的应变。本专利技术的触控式面板用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控式面板用复合透明导电性基材,顺序地层合有由聚合物薄膜或聚合物片构成的基材(A)、透明导电层(B)和介电层(C),介电层(C)由在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物制成,并且介电层(C)的厚度是40~2000nm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-8-17 237205/20041.一种触控式面板用复合透明导电性基材,顺序地层合有由聚合物薄膜或聚合物片构成的基材(A)、透明导电层(B)和介电层(C),介电层(C)由在温度20℃、频率1kHz下的介电常数为15以上的有机聚合物制成,并且介电层(C)的厚度是40~2000nm。2.如权利要求1所述的触控式面板用复合透明导电性基材,其中,介电层(C)由选自氰乙基化聚合物和乙酰化支链淀粉的有机聚合物制成。3.如权利要求2所述的触控式面板用复合透明导电性基材,其中,氰乙基化聚合物包含从纤维素系聚合物的氰乙基化聚合物、淀粉系聚合物的氰乙基化聚合物、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、和氰乙基山梨糖醇中选出的一种或二种以上的有机聚合物。4.如权利要求2所述的触控式面板用复合透明导电性基材,其中,介电...

【专利技术属性】
技术研发人员:畑田研司须田雅弘谷知
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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