微型影像撷取透镜制造技术

技术编号:3776945 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的一实施例提供一种微型影像撷取透镜,包括:一具有一孔径的光圈,使微型影像撷取透镜穿过孔径撷取一影像;一晶片级透镜系统。该晶片级透镜系统包括:一设置于一第一基板上的第一表面;一第二基板,在第一侧接合至第一基板;一设置于第二基板的第二侧上的第二表面;及一设置于一第三基板上的第三表面;其中第一表面、第二表面和第三表面是非球状,且满足以下条件:L/fe<1.7;f1/fe=0.5~1.5;f2/fe=-1~-1.5;-2<f3/fe<2;L:从第一透镜至影像平面的总轨道长度(total?track?length,TTL);fe:全部透镜系统的有效焦距(effective?focal?length);f1:第一透镜系统的有效焦距;f2:第二透镜系统的有效焦距;及f3:第三透镜系统的有效焦距。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种透镜系统,特别涉及一种晶片级(wafer-level)微型影像撷取透 镜(miniature image capture lens)。
技术介绍
由于固态影像撷取单元,例如电荷耦合元件(charge-coupled device,CCD) 、CM0S 传感器或相似的元件的发展,手机或个人电脑搭载影像元件变得越来越普及。此外,设置于 影像元件上的影像撷取透镜需要更进一步的微型化。 然而,尽管有上述需求,对于传统的影像撷取透镜而言,其微型化已经遇到瓶颈, 理由是上述透镜是真正的三维(3-D)结构,微型化具有相当的困难度,且其中的传感器亦 需要微型化。此种技术很难控制每个透镜表面侧向移动和倾斜的精确度,此外,在制造过程 中,亦很难操作微小的透镜。换言之,上述传统透镜的容许度(tolerance)较小。 图1所示为使用已发表的透镜模块系统的影像元件,其中光线穿过晶片级透镜 102、104到达感测单元106。在此技术中,晶片级透镜模块102、104和影像感测单元106可 通过超大规模集成电路(VLSI)制程技术制作,因此,可将影像元件100制作得较小,应用 于携带型电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型影像撷取透镜,包括:一孔径光圈,具有一孔径,使该微型影像撷取透镜穿过该孔径撷取一影像;一晶片级透镜系统,包括:一第一表面,设置于一第一基板上;一第二基板,其第一侧接合至该第一基板;一第二表面,设置于该第二基板的第二侧上;及一第三表面,设置于一第三基板上,其中该第一表面、该第二表面和该第三表面是非球状,且满足以下条件:L/f↓[e]<1.7;f↓[1]/f↓[e]=0.5~1.5;f↓[2]/f↓[e]=-1~-1.5;-2<f↓[3]/f↓[e]<2;L:从第一透镜至影像平面的总轨道长度;f↓[e]:全部透镜系统的有效焦距;f↓[1]:第一透镜系统的有效焦距;f↓[2]:第二透镜系统的...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓兆展张维中廖敏智
申请(专利权)人:采钰科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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