一种半导体结构及其制备方法技术

技术编号:37769251 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-06 13:32
一种半导体结构及其制备方法,解决了外延层应力较大,表面不易长平的问题。半导体结构,包括衬底;图形化的AlN/AlGaN种子层,图形化的AlN/AlGaN种子层位于衬底上;以及形成在种子层上的AlGaN外延层。层上的AlGaN外延层。层上的AlGaN外延层。层上的AlGaN外延层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:程凯
申请(专利权)人:苏州晶湛半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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