本申请提供了一种晶圆墨点标记方法及装置，该方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。本申请通过参考晶圆测试的结果对晶圆上的芯片自动进行墨点标记，解决了现有技术中人工对晶圆测试中不合格的芯片进行墨点标记，从而导致标记不准确的技术问题，达到了提高墨点标记准确率的技术效果。的技术效果。的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆墨点标记方法及装置
[0001]本申请涉及晶圆制造
，尤其涉及一种晶圆墨点标记方法及装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，在生产晶圆后需要对晶圆进行晶圆测试(Chip Probing，CP测试)，检测晶圆Wafer上每个芯片Die的质量，用户依据晶圆测试的结果对晶圆上有缺陷的芯片进行手动标记墨点，从而依据晶圆上是否有墨点来区分晶圆质量，进而在后续对芯片进行封测时便于选择质量合格的芯片。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请的目的在于至少提供一种晶圆墨点标记方法及装置，通过参考晶圆测试的结果对晶圆上的芯片自动进行墨点标记，解决了现有技术中人工对晶圆测试中不合格的芯片进行墨点标记，从而导致标记不准确的技术问题，达到了提高墨点标记准确率的技术效果。
[0004]本申请主要包括以下几个方面：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种晶圆墨点标记方法，方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。
[0006]可选地，确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域，包括：将与每个合格芯片直接相邻的芯片，作为该合格芯片的直接相邻芯片；将与每个合格芯片对角相邻的芯片，作为该合格芯片的对角相邻芯片；将每个合格芯片与该合格芯片对应的直接相邻芯片、对角相邻芯片组合为第二区域，确定所述第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片；将每个合格芯片对应的直接相邻芯片、对角相邻芯片与该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片组合，作为该合格芯片对应的第一区域。
[0007]可选地，依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值，包括：依据每个合格芯片对应的直接相邻芯片的合格芯片数量、对角相邻芯片的合格芯片数量、该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的合格芯片数量，计算每个合格芯片的加权评分值。
[0008]可选地，依据每个合格芯片对应的直接相邻芯片的合格芯片数量、对角相邻芯片的合格芯片数量、该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的合格芯片数量，计算每个合格芯片的加权评分值，包括：针对每个合格芯片，将该合格芯片的直接相邻芯片的非合格芯片数量作为第一数量，将该合格芯片的对角相邻芯片的非合格芯片数量作为第二数量，将该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的非合格芯
片数量作为第三数量；将所述第一数量与预设第一系数相乘得到第一乘积，将所述第二数量与预设第二系数相乘得到第二乘积，将所述第三数量与预设第三系数相乘得到第三乘积；将所述第一乘积、所述第二乘积和所述第三乘积的和值作为该合格芯片的加权评分值。
[0009]可选地，方法还包括：确定所述晶圆图中每个非合格芯片对应的第二区域内的所有芯片是否进行墨点标记；若所述晶圆图中任一个非合格芯片对应的第二区域内的所有芯片未进行墨点标记，则将该非合格芯片作为目标芯片，对所述目标芯片对应的第二区域内的所有芯片进行墨点标记。
[0010]可选地，在所述若所述晶圆图中任一个非合格芯片对应的第二区域内的所有芯片未进行墨点标记，则将该非合格芯片作为目标芯片，对所述目标芯片对应的第二区域内的所有芯片进行墨点标记之后，所述方法还包括：确定所述目标芯片对应的第二区域内的其他芯片中是否有非合格芯片；若所述目标芯片对应的第二区域内的其他芯片中有非合格芯片，则将其他芯片中的非合格芯片作为新的目标芯片，重新执行确定所述目标芯片对应的第二区域内的其他芯片中是否有非合格芯片；若所述目标芯片对应的第二区域内的其他芯片中没有非合格芯片，则重新执行确定所述晶圆图中每个非合格芯片对应的第二区域内的所有芯片是否进行墨点标记。
[0011]可选地，方法还包括：对所述晶圆图中每个非合格芯片进行墨点标记。
[0012]第二方面，本申请实施例还提供一种晶圆墨点标记装置，装置包括：获取模块，用于获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；第一确定模块，用于确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；计算模块，用于依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；第二确定模块，用于针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；标记模块，用于若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。
[0013]第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中所述的晶圆墨点标记方法的步骤。
[0014]第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面或第一方面中任一种可能的实施方式中所述的晶圆墨点标记方法的步骤。
[0015]本申请实施例提供的一种晶圆墨点标记方法及装置，该方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。本申请通过参考晶圆测试的结果对晶圆上的芯片自动进行墨点标记，解决了现有技术中人工对晶圆测试中不合格的芯片进行墨点标记，从而导致标记不准确的技术问题，达到了提高墨点标记准确率的技术效果。
[0016]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合
所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1示出了本申请实施例所提供的一种晶圆墨点标记方法的流程图。
[0019]图2示出了本申请实施例所提供的一种晶圆图。
[0020]图3示出了本申请实施例所提供的合格芯片对应的第一区域示意图。
[0021]图4示出了本申请实施例所提供的对晶圆进行墨点标记的示意图。
[0022]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆墨点标记方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域，包括：将与每个合格芯片直接相邻的芯片，作为该合格芯片的直接相邻芯片；将与每个合格芯片对角相邻的芯片，作为该合格芯片的对角相邻芯片；将每个合格芯片与该合格芯片对应的直接相邻芯片、对角相邻芯片组合为第二区域，确定所述第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片；将每个合格芯片对应的直接相邻芯片、对角相邻芯片与该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片组合，作为该合格芯片对应的第一区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值，包括：依据每个合格芯片对应的直接相邻芯片的合格芯片数量、对角相邻芯片的合格芯片数量、该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的合格芯片数量，计算每个合格芯片的加权评分值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述依据每个合格芯片对应的直接相邻芯片的合格芯片数量、对角相邻芯片的合格芯片数量、该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的合格芯片数量，计算每个合格芯片的加权评分值，包括：针对每个合格芯片，将该合格芯片的直接相邻芯片的非合格芯片数量作为第一数量，将该合格芯片的对角相邻芯片的非合格芯片数量作为第二数量，将该合格芯片对应的第二区域的直接相邻芯片和对角相邻芯片的非合格芯片数量作为第三数量；将所述第一数量与预设第一系数相乘得到第一乘积，将所述第二数量与预设第二系数相乘得到第二乘积，将所述第三数量与预设第三系数相乘得到第三乘积；将所述第一乘积、所述第二乘积和所述第三乘积的和值作为该合格芯片的加权评分值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王洲，
申请(专利权)人：上海赛美地软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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