一种晶圆衬底外延全自动检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆检测技术领域，具体为一种晶圆衬底外延全自动检测设备，包括机架，所述机架的顶部设置有密封机罩，所述机架的上表面通过支撑柱固定有机械臂，所述机械臂的一侧设置有自动检测机构，晶圆料框和校准框均设置于所述机架上，所述机械臂的另一侧设置有双面扫码组件，所述机械臂的活动端设置有晶圆夹爪和晶圆传感组件。该晶圆衬底外延全自动检测设备，通过密封机罩的设置，使该设备的工作空间采用密封设计，可以避免外部脏污进入工作区域，再通过机械臂、晶圆夹爪和晶圆传感组件的设置，来对晶圆进行自动取料，不仅可以保证取放的准确性，还提高了取料效率，同时避免人工拿取晶圆而造成表面脏污，影响产品质量的情况发生。发生。发生。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆衬底外延全自动检测设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，具体为一种晶圆衬底外延全自动检测设备。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，而随着集成电路日趋复杂化，人们对半导体测试设备功能、精度和响应速度的要求随之提高。
[0003]但目前大多数晶圆检测设备基本采用半自动化形式，需要大量人工来完成晶圆上下料，且使用的晶圆料盒一次只能人工上两个，需要不停地上下料，导致检测上料麻烦，影响检测效率，而且人工放置无法保证放置到位，从而影响检测效果，同时现有的晶圆检测设备，为了人工更好的上料，会采用开放式的检测设备，会存在外部脏污接触晶圆，而造成产品的脏污的风险，无法满足目前日益提高的要求。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆衬底外延全自动检测设备，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆衬底外延全自动检测设备，包括机架，所述机架的顶部设置有密封机罩，所述机架的上表面通过支撑柱固定有机械臂，所述机械臂的一侧设置有自动检测机构，晶圆料框和校准框均设置于所述机架上，所述机械臂的另一侧设置有双面扫码组件，所述机械臂的活动端设置有晶圆夹爪和晶圆传感组件。
[0008]可选的，所述自动检测机构包括减震支腿、底座、XY轴精密运动模组、检测平台、安装立柱和检测相机，所述减震支腿的顶部通过螺栓连接有底座，所述底座的表面设置有XY轴精密运动模组，所述XY轴精密运动模组的活动端通过螺栓连接有检测平台，所述底座的顶部设置有安装立柱，所述安装立柱的一侧设置有检测相机。
[0009]可选的，所述晶圆料框的内部设置有放置层，所述晶圆料框的一侧设置有用于检测晶圆放置情况的对射传感组件。
[0010]可选的，所述晶圆料框的数量为若干个，若干个所述晶圆料框呈环形阵列的形式分布在所述机械臂的周向。
[0011]可选的，所述底座和安装立柱的材质均为大理石材质，所述检测相机的表面设置有保护板。
[0012]可选的，所述减震支腿的数量为四个，四个所述减震支腿呈矩形阵列的形式分布在所述底座的底部。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种晶圆衬底外延全自动检测设备，具备以下有益效果：
[0015]1、该晶圆衬底外延全自动检测设备，通过密封机罩的设置，使该设备的工作空间采用密封设计，可以避免外部脏污进入工作区域，再通过机械臂、晶圆夹爪和晶圆传感组件的设置，来对晶圆进行自动取料，不仅可以保证取放的准确性，还提高了取料效率，同时避免人工拿取晶圆而造成表面脏污，影响产品质量的情况发生，通过对射传感组件的设置，来对放置的晶圆进行检测感应，提醒操作人员放置到位。
[0016]2、该晶圆衬底外延全自动检测设备，通过多个晶圆料框存放晶圆的设置，扩大了该设备的储料功能，使该设备一次可以上更多的晶圆，来节省上料时间，进而提高检测效率，而通过自动检测机构中的底座和安装立柱采用大理石材质，同时再配合减震支腿使用，使该设备在对晶圆检测时，晶圆移动更加稳定，大大提高了该设备的检测效果。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术密封机罩内部安装结构示意图；
[0019]图3为本技术晶圆料框结构示意图；
[0020]图4为本技术自动检测机构结构示意图；
[0021]图5为本技术机械臂结构示意图。
[0022]图中：1、机架；2、密封机罩；3、机械臂；4、自动检测机构；401、减震支腿；402、底座；403、XY轴精密运动模组；404、检测平台；405、安装立柱；406、检测相机；5、晶圆料框；6、双面扫码组件；7、校准框；8、晶圆夹爪；9、晶圆传感组件；10、对射传感组件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种晶圆衬底外延全自动检测设备，包括机架1，机架1的顶部设置有密封机罩2，机架1的上表面通过支撑柱固定有机械臂3，机械臂3的一侧设置有自动检测机构4，自动检测机构4包括减震支腿401、底座402、XY轴精密运动模组403、检测平台404、安装立柱405和检测相机406，减震支腿401的顶部通过螺栓连接有底座402，底座402的表面设置有XY轴精密运动模组403，XY轴精密运动模组403的活动端通过螺栓连接有检测平台404，通过XY轴精密运动模组403对检测平台404进行XY轴向的移动，使检测平台404带着晶圆移动到检测相机406正对处，来提高检测相机406的检测效果，底座402的顶部设置有安装立柱405，安装立柱405的一侧设置有检测相机406，底座402和安装立柱405的材质均为大理石材质，检测相机406的表面设置有保护板，来对检测相
机406进行保护，减震支腿401的数量为四个，四个减震支腿401呈矩形阵列的形式分布在底座402的底部，通过减震支腿401来减轻XY轴精密运动模组403移动检测平台404时产生的震动；
[0025]晶圆料框5和校准框7均设置于机架1上，机架1上设置有放置座，晶圆料框5与放置座卡接在一起，来方便晶圆料框5带着晶圆放置在机架1上，在晶圆夹爪8取料时出现位置偏移的情况下，放到校准框7重新取一下，进行取料校准，提高取料的精确度，晶圆料框5的内部设置有放置层，晶圆料框5的一侧设置有用于检测晶圆放置情况的对射传感组件10，对射传感组件10可以对放置在晶圆料框5内的晶圆进行位置感应检测，使晶圆放置到位，晶圆料框5的数量为若干个，若干个晶圆料框5呈环形阵列的形式分布在机械臂3的周向，机械臂3的另一侧设置有双面扫码组件6，机械臂3的活动端设置有晶圆夹爪8和晶圆传感组件9。
[0026]本技术中，该装置的工作步骤如下：
[0027]1、操作人员先把晶圆片放到晶圆料框5里面，当晶圆料框5装满后，再将10个晶圆料框5依次放入机架1上的放置座，当晶圆料框5放好后按启动按钮设备开始工作；
[0028]2、然后机械臂3带着晶圆传感组件9来到第一个晶圆料框5正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆衬底外延全自动检测设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部设置有密封机罩(2)，所述机架(1)的上表面通过支撑柱固定有机械臂(3)，所述机械臂(3)的一侧设置有自动检测机构(4)，晶圆料框(5)和校准框(7)均设置于所述机架(1)上，所述机械臂(3)的另一侧设置有双面扫码组件(6)，所述机械臂(3)的活动端设置有晶圆夹爪(8)和晶圆传感组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆衬底外延全自动检测设备，其特征在于：所述自动检测机构(4)包括减震支腿(401)、底座(402)、XY轴精密运动模组(403)、检测平台(404)、安装立柱(405)和检测相机(406)，所述减震支腿(401)的顶部通过螺栓连接有底座(402)，所述底座(402)的表面设置有XY轴精密运动模组(403)，所述XY轴精密运动模组(403)的活动端通过螺栓连接有检测平台(404)，所述底座(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：关巍，徐礼翔，王权，湛思，陈超科，吴林军，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：