电子装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:37700788 阅读:22 留言:0更新日期:2023-06-01 23:44
本揭露提供一种电子装置的制造方法,包括以下步骤。首先,提供基板。接着,设置电路层在基板上。再来,设置多个调谐元件在电路层上。之后,提供逆向偏压或顺向偏压于多个调谐元件,使多个调谐元件可被测试其个别的电性变化或光波特性变化。然后,对多个调谐元件进行电性变化或光波特性变化的分析。本揭露实施例的电子装置的制造方法可提供可靠的电子元件的测试方法。试方法。试方法。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]为了确保电子装置中的电子元件可正常地运作,在形成电子装置的过程中会对电子元件进行测试,因此,电子元件的测试规划是形成电子装置的过程中重要的部分。

技术实现思路

[0003]本揭露提供一种电子装置的制造方法,其可提供可靠的电子元件的测试方法。
[0004]根据本揭露的实施例,电子装置的制造方法包括以下步骤。首先,提供基板。接着,设置电路层在基板上。再来,设置多个调谐元件在电路层上。之后,提供第一逆向偏压于多个调谐元件,使多个调谐元件可被测试其个别的第一电性变化。然后,对多个调谐元件进行第一电性变化的分析。
[0005]根据本揭露的实施例,电子装置的制造方法包括以下步骤。首先,提供基板。接着,设置电路层在基板上。再来,设置多个调谐元件在电路层上。之后,提供第一顺向偏压于多个调谐元件,使多个调谐元件可被测试其个别的第一光波特性变化。然后,对多个调谐元件进行第一光波特性变化的分析。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:提供基板;设置电路层在所述基板上;设置多个调谐元件在所述电路层上;提供第一逆向偏压于所述多个调谐元件,使所述多个调谐元件可被测试其个别的第一电性变化;以及对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法,其特征在于,在对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后,对具有缺陷的所述至少一个调谐元件进行修补。3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法,其特征在于,还包括设置封装层在所述多个调谐元件上。4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法,其特征在于,还包括提供处理芯片,其中所述处理芯片与所述多个调谐元件电性连接。5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法,其特征在于,还包括提供第二逆向偏压于所述多个调谐元件,使所述多个调谐元件可被测试其个别的第二电性变化。6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法,其特征在于,所述处理芯片用以接收所述第二电性变化,且所述处理芯片将所述第二电性变化转化成电性数据并存储所述电性数据。7.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法,其特征在于,在对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后,在提供所述第二逆向偏压之前对具有缺陷的所述至少一个调谐...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡宗翰刘敏钻纪仁海
申请(专利权)人:群创光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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