电路板与其制造方法技术

一种电路板包括介电基材、信号线以及接地线路对。介电基材具有基部与凸出平台，其中凸出平台凸出于基部的上表面。信号线保形地配置在介电基材上，并包括第一段、第二段以及第三段。第一段配置在凸出平台的上表面上。第二段延伸在基部的上表面上。第三段配置在凸出平台的侧壁上并连接第一段和第二段。接地线路对配置在介电基材上。接地线路对位于第一段的两侧且与第一段相间隔。第二段在基部的上表面的正投影部分重叠接地线路对在基部的上表面的正投影。借此提升电路板的信号传输表现。本申请还提供一种电路板的制作方法。还提供一种电路板的制作方法。还提供一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板与其制造方法


[0001]本申请是有关于一种电路板与其制造方法，尤其是具有传输线的电路板与其制造方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术的高速发展，所用频率越来越高。形成于电路板内的传输线在传输高频信号时，由于损耗、辐射、耦合等因素的影响，不易满足高频信号的传输需求。因此，各业者极力优化电路板内的传输线结构以提供更出色的信号传输表现。

技术实现思路

[0003]根据本申请的一些实施例，一种电路板包括第一介电基材、信号线以及接地线路对。第一介电基材具有基部与凸出平台，其中凸出平台凸出于基部的上表面。信号线保形地配置在第一介电基材上，并包括第一段、第二段以及第三段。第一段配置在凸出平台的上表面上。第二段延伸在基部的上表面上。第三段配置在凸出平台的侧壁上并连接第一段和第二段。接地线路对配置在第一介电基材上。接地线路对位于信号线的第一段的两侧且与信号线的第一段相间隔。信号线的第二段在基部的上表面的正投影部分重叠接地线路对在基部的上表面的正投影。
[0004]在一些实施例中，信号线的第二段与接地线路对的正投影重叠总长度占信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一介电基材，具有基部与凸出平台，其中所述凸出平台凸出于所述基部的上表面；信号线，保形地配置在所述第一介电基材上，并包括：第一段，配置在所述凸出平台的上表面上；第二段，延伸在所述基部的上表面上；以及第三段，配置在所述凸出平台的侧壁上，连接所述第一段和所述第二段；以及接地线路对，配置在所述第一介电基材上，其中所述接地线路对位于所述信号线的所述第一段的两侧且与所述信号线的所述第一段相间隔，且所述信号线的所述第二段在所述基部的上表面的正投影部分重叠所述接地线路对在所述基部的上表面的正投影。2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述信号线的所述第二段与所述接地线路对的正投影重叠总长度占所述信号线的所述第一段、所述第二段及所述第三段的长度总和的比例小于30％。3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述信号线与所述接地线路对之间存在空气。4.根据权利要求1所述的电路板，进一步包括：第二介电基材，配置在所述信号线的上方并与所述第一介电基材相对，其中所述信号线介于所述第一介电基材和所述第二介电基材之间，以及所述信号线与所述第二介电基材之间存在空气；第一接地平面，配置在所述第一介电基材的下方；以及第二接地平面，配置在所述第二介电基材的上方且与所述第一接地平面相对，其中所述信号线及所述接地线路对介于所述第一接地平面和所述第二接地平面之间，并且所述信号线不电性连接所述接地线路对、所述第一接地平面和所述第二接地平面。5.根据权利要求4所述的电路板，进一步包括：复数个导电孔，连接所述接地线路对、所述第一接地平面和所述第二接地平面，其中所述导电孔、所述第一接地平面和所述第二接地平面围绕所述信号线。6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述信号线直接接触所述第一介电基材。7.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括：提供第一介电基材；形成复数个第一凹槽在所述第一介电基材上，以使所述第一介电基材具有基部、第一凸出平台及复数个第二凸出平台，其中所述第一凸出平台及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，祝长赫，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：