印刷电路板和印刷电路板封装件制造技术

本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在第一绝缘层中设置为与光传感芯片间隔开，并且设置为与第一布线图案中的与连接到光传感芯片的至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在基板上并且具有使光传感芯片的VCSEL和光电二极管暴露的孔。光传感芯片和互阻抗放大器芯片通过设置在介电层上的布线图案连接。上的布线图案连接。上的布线图案连接。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和印刷电路板封装件
[0001]本申请要求于2021年12月1日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0170148号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及印刷电路板(PCB)和PCB封装件。

技术介绍

[0003]随着集成电路(IC)技术不断向更小的临界尺寸扩展，现有的互连技术越来越难以提供合适的通信特性(诸如高带宽、低功耗、可靠性和低成本)。
[0004]然而，随着诸如YouTube和Netflix的过顶(OTT)业务的增长，数据流量已经迅速增长。数据流量集中在开关IC，并且开关IC的带宽(B/W)和功率进一步增大以处理开关IC上增长的数据流量，并且为了降低功率损耗和增大带宽，电连接趋向转换为光连接。
[0005]通过光纤传输的数据经过收发器并通过PCB的铜迹线移动至开关IC。通过PCB的铜迹线的数据传输增大了功率损耗。
[0006]为了降低功率损耗，通过将收发器尽可能向开关IC移动以缩短铜迹线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在所述基板上并且具有使所述光传感芯片的所述垂直腔面发射激光器和所述光电二极管暴露的孔，其中，所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片通过设置在所述介电层上的布线图案连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述介电层包括感光介电材料。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；以及第二布线图案，设置在所述第二绝缘层的上表面上，其中，所述第二布线图案将所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片彼此连接。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，设置在所述介电层上的所述布线图案包括设置在所述介电层的上部处的第三布线图案，所述第三布线图案连接到设置在所述介电层中的第一过孔和第二过孔，并且所述第三布线图案通过所述第一过孔连接到与所述光传感芯片接触的所述至少一个第一布线图案，并且通过所述第二过孔连接到与所述互阻抗放大器芯片接触的所述至少另一个第一布线图案。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述第三布线图案并堆叠在所述介电层的所述上部处。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的印刷电路板，其中，腔设置在所述第一绝缘层中，所述光传感芯片设置在所述腔中，并且所述介电层设置在所述光传感芯片和所述腔的壁之间的空间中。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述互阻抗放大器芯片设置在所述腔中，并且所述介电层还设置在所述互阻抗放大器芯片和所述腔的壁之间的空间中以及所述光传感芯片和所述互阻抗放大器芯片之间的空间中。8.一种印刷电路板封装件，包括：印刷电路板，包括：基板，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的上表面上的多个第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器和光电二极管，并且设置在所述第一绝缘层中并且与所述多个第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器芯片，在所述第一绝缘层中设置为与所述光传感芯片间隔开，并且设置为与所述多个第一布线图案中的与连接到所述光传感芯片的所述至少一个第一布线图案不同的至少另一个第
一布线图案接触；以及介电层，堆叠在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光润，李承恩，金容勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：