一种新型倒装透明电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种新型倒装透明电路板，包括基材，所述基材的表面开设有通电孔，所述基材的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层，所述溅射铬镍层的表面设置有溅射铜层，所述溅射铜层的表面设置有镀铜层，其中一层所述镀铜层的表面设置有正面连接电路和固定焊盘，另一层所述镀铜层的表面设置有反面连接电路。该新型倒装透明电路板，通过正面连接电路、反面连接电路和通电孔内通电金属的设置，使基材双面形成电路进行通电连接，将电路中形成交叉的连接点，分别设置在上下两面上，中间再通过通电金属进行连接，有效地防止传统电路因交叉而导致电路相互存在干扰的情况发生。情况发生。情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种新型倒装透明电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种新型倒装透明电路板。

技术介绍

[0002]常规的LED显示屏具有较高的分辨率，也可以拼接成大幅面，并得到了广泛的应用，但在结构上十分庞大，通常与所安装的建筑物的风格不能有良好的协调，显得比较突兀，且是不透明的，严重地影响了建筑物的采光，也完全隔断了从建筑物向外眺望的视野，随着科技的发展，透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态，而透明显示屏需要在透明基板的基础上进行制作。
[0003]随着时代发展，单纯的采用LED灯珠的透明显示屏，已无法满足目前人们的需求，所以有部分透明显示屏开始采用LED芯片和IC芯片进行显示，但这种芯片的电路在传统的透明基材上，会出现形成交叉的连接点，而导致电路相互存在干扰情况发生，从而影响正常显示，同时传统的玻璃基电路板利用镀膜蚀刻工艺或低温银浆工艺制作，而这种喷涂工艺会使导电浆纯度下降，从而存在导电能力较差的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型倒装透明电路板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型倒装透明电路板，包括基材，所述基材的表面开设有通电孔，所述基材的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层，所述溅射铬镍层的表面设置有溅射铜层，所述溅射铜层的表面设置有镀铜层，其中一层所述镀铜层的表面设置有正面连接电路和固定焊盘，另一层所述镀铜层的表面设置有反面连接电路，所述正面连接电路、固定焊盘、反面连接电路和镀铜层的表面均设置有镀锡层。
[0008]可选的，所述基材可采用高导热钢化玻璃材质、透明聚酰亚胺或聚酰亚胺柔性软膜材质，所述通电孔的内壁设置有溅射合金层，所述通电孔的内部填充有通电金属。
[0009]可选的，所述溅射合金层和溅射铬镍层的材质均采用铬镍合金材质，所述溅射合金层的厚度与所述溅射铬镍层的厚度相一致，所述通电金属的材质与所述镀铜层的材质相一致。
[0010]可选的，所述通电孔的数量为若干组，若干组所述通电孔呈矩形阵列的形式分布在所述基材的表面。
[0011]可选的，所述通电孔的位置与所述正面连接电路和反面连接电路的位置均相适配。
[0012]可选的，所述镀铜层和镀锡层均采用电镀工艺，所述正面连接电路、反面连接电路
和固定焊盘均采用蚀刻曝光显影工艺的方式形成于所述镀铜层表面。
[0013]（三）有益效果
[0014]本技术提供了一种新型倒装透明电路板，具备以下有益效果：
[0015]1、该新型倒装透明电路板，通过溅射铬镍层、溅射铜层、镀铜层三层金属层作为基础层的设置，使其起到中间粘合剂的作用，增加基材与正面连接电路和反面连接电路之间的固定强度，再通过蚀刻曝光显影工艺进行正面连接电路和反面连接电路的制作，提高了电路的粘合力和导电能力。
[0016]2、该新型倒装透明电路板，通过正面连接电路、反面连接电路和通电孔内通电金属的设置，使基材双面形成电路进行通电连接，将电路中形成交叉的连接点，分别设置在上下两面上，中间再通过通电金属进行连接，有效地防止传统电路因交叉而导致电路相互存在干扰的情况发生，再通过镀锡层的设置，来防止该透明电路板上的铜氧化，同时还能使正面连接电路、固定焊盘和反面连接电路的表面光泽平整，而且利用锡的白色与其透明材料形成颜色的一致。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0019]图3为本技术局部剖面结构示意图。
[0020]图中：1、基材；2、通电孔；3、溅射铬镍层；4、溅射铜层；5、镀铜层；6、正面连接电路；7、固定焊盘；8、镀锡层；9、溅射合金层；10、通电金属；11、反面连接电路。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种新型倒装透明电路板，包括基材1，基材1可采用高导热钢化玻璃材质、透明聚酰亚胺或聚酰亚胺柔性软膜材质，使该电路板既可以应用于普通的硬板透明显示屏，也可应用于柔性显示屏，基材1的表面开设有通电孔2，通电孔2的内壁设置有溅射合金层9，通电孔2的内部填充有通电金属10，通过通电金属10的设置，使基材1上下面的电路导通，通电金属10的材质与镀铜层5的材质相一致，通电孔2的数量为若干组，若干组通电孔2呈矩形阵列的形式分布在基材1的表面，通电孔2的位置与正面连接电路6和反面连接电路11的位置均相适配；
[0023]基材1的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层3，溅射合金层9和溅射铬镍层3的材质均采用铬镍合金材质，也可采用钛、稀土金属或多种稀土合金金属材质，溅射合金层9厚度与溅射铬镍层3的厚度相一致，溅射铬镍层3具备附着力、结合力均匀性和本身的纯度致密性的优点，溅射铬镍层3的表面设置有溅射铜层4，通过溅射铜层4与前面工序溅射的溅射铬镍层3更好地结合，同时溅射铜层4的厚度是很薄的，其导电性能不是很强，所以在通过溅射铜层4的表面设置有镀铜层5，进一步增加铜的厚度，使其一方面提高导电性能，另一方面降低电路压降，其中如果铜的厚度薄，当基材1的长度做得大一点时，电流传输的起始点与
终点，就会增加电路压降，其中一层镀铜层5的表面设置有正面连接电路6和固定焊盘7，另一层镀铜层5的表面设置有反面连接电路11，正面连接电路6、反面连接电路11和固定焊盘7均采用蚀刻曝光显影工艺的方式形成于镀铜层5表面，通过正面连接电路6和固定焊盘7来连接外部电路和倒装芯片，正面连接电路6、固定焊盘7、反面连接电路11和镀铜层5的表面均设置有镀锡层8，镀铜层5和镀锡层8均采用电镀工艺，通过镀锡层8来防止该透明电路板上的铜氧化，同时还能使正面连接电路6、固定焊盘7和反面连接电路11的表面光泽平整，而且利用锡的白色与其透明材料形成颜色的一致。
[0024]本技术中，该装置的制作步骤如下：
[0025]1、先对基材1裁切出需要的尺寸，再对基材1表面进行钻孔开设通电孔2，然后对基材1进行等离子清洗，最后烘烤水分，完成基材1的准备工作；
[0026]2、再对基材1的上下面依次进行溅射铬镍层3、溅射铜层4、镀铜层5的处理，然后在基材1上面的镀铜层5通过蚀刻曝光显影工艺形成正面连接电路6和固定焊盘7，同样在基材1下面的镀铜层5蚀刻曝光显影工艺形成反面连接电路11，其中在溅射铬镍层3时，对通电孔2的内壁进行溅射合金层9处理，在镀铜层5处理的同时，对通电孔2内部进行填充通电金属10，来将正面连接电路6和反面连接电路11连接起来；
[0027]3、然后在正面连接电路6、固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型倒装透明电路板，包括基材（1），其特征在于：所述基材（1）的表面开设有通电孔（2），所述基材（1）的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层（3），所述溅射铬镍层（3）的表面设置有溅射铜层（4），所述溅射铜层（4）的表面设置有镀铜层（5），其中一层所述镀铜层（5）的表面设置有正面连接电路（6）和固定焊盘（7），另一层所述镀铜层（5）的表面设置有反面连接电路（11），所述正面连接电路（6）、固定焊盘（7）、反面连接电路（11）和镀铜层（5）的表面均设置有镀锡层（8）。2.根据权利要求1所述的一种新型倒装透明电路板，其特征在于：所述基材（1）可采用高导热钢化玻璃材质、透明聚酰亚胺或聚酰亚胺柔性软膜材质，所述通电孔（2）的内壁设置有溅射合金层（9），所述通电孔（2）的内部填充有通电金属（10）。3.根据权利要求2所述的一种新型倒装透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪虹志，
申请(专利权)人：深圳市和胜欣晶膜数字文化光电有限公司，
类型：新型
国别省市：