一种新型倒装透明电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种新型倒装透明电路板，包括基材，所述基材的表面开设有通电孔，所述基材的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层，所述溅射铬镍层的表面设置有溅射铜层，所述溅射铜层的表面设置有镀铜层，其中一层所述镀铜层的表面设置有正面连接电路和固定焊盘，另一层所述镀铜层的表面设置有反面连接电路。该新型倒装透明电路板，通过正面连接电路、反面连接电路和通电孔内通电金属的设置，使基材双面形成电路进行通电连接，将电路中形成交叉的连接点，分别设置在上下两面上，中间再通过通电金属进行连接，有效地防止传统电路因交叉而导致电路相互存在干扰的情况发生。情况发生。情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种新型倒装透明电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种新型倒装透明电路板。

技术介绍

[0002]常规的LED显示屏具有较高的分辨率，也可以拼接成大幅面，并得到了广泛的应用，但在结构上十分庞大，通常与所安装的建筑物的风格不能有良好的协调，显得比较突兀，且是不透明的，严重地影响了建筑物的采光，也完全隔断了从建筑物向外眺望的视野，随着科技的发展，透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态，而透明显示屏需要在透明基板的基础上进行制作。
[0003]随着时代发展，单纯的采用LED灯珠的透明显示屏，已无法满足目前人们的需求，所以有部分透明显示屏开始采用LED芯片和IC芯片进行显示，但这种芯片的电路在传统的透明基材上，会出现形成交叉的连接点，而导致电路相互存在干扰情况发生，从而影响正常显示，同时传统的玻璃基电路板利用镀膜蚀刻工艺或低温银浆工艺制作，而这种喷涂工艺会使导电浆纯度下降，从而存在导电能力较差的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型倒装透明电路板，包括基材（1），其特征在于：所述基材（1）的表面开设有通电孔（2），所述基材（1）的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层（3），所述溅射铬镍层（3）的表面设置有溅射铜层（4），所述溅射铜层（4）的表面设置有镀铜层（5），其中一层所述镀铜层（5）的表面设置有正面连接电路（6）和固定焊盘（7），另一层所述镀铜层（5）的表面设置有反面连接电路（11），所述正面连接电路（6）、固定焊盘（7）、反面连接电路（11）和镀铜层（5）的表面均设置有镀锡层（8）。2.根据权利要求1所述的一种新型倒装透明电路板，其特征在于：所述基材（1）可采用高导热钢化玻璃材质、透明聚酰亚胺或聚酰亚胺柔性软膜材质，所述通电孔（2）的内壁设置有溅射合金层（9），所述通电孔（2）的内部填充有通电金属（10）。3.根据权利要求2所述的一种新型倒装透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪虹志，
申请(专利权)人：深圳市和胜欣晶膜数字文化光电有限公司，
类型：新型
国别省市：