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本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型倒装透明电路板，包括基材，所述基材的表面开设有通电孔，所述基材的上表面和下表面均设置有溅射铬镍层，所述溅射铬镍层的表面设置有溅射铜层，所述溅射铜层的表面设置有镀铜层，其中一层所述镀铜层的表面设置有...
该专利属于深圳市和胜欣晶膜数字文化光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和胜欣晶膜数字文化光电有限公司授权不得商用。

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