一种焊点外观检测方法、检测系统和存储介质技术方案

本发明专利技术方法提供一种焊点外观检测方法、检测系统和存储介质，所述方法包括：获取焊点外观的3D模型；根据3D模型获取焊点参数，所述焊点参数至少包括焊点形状、圆环面积以及焊道高度；根据预设基准条件对所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度进行判断，获得焊点外观检测情况；当所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度均检测合格，则判定焊点外观检测合格，否则，焊点外观检测不合格，输出焊点外观检测情况。本发明专利技术能够通过3D高度扫描可以利用高度计算来区别出来焊道中的凹坑和凸起部分，提高检测图像的对比度，降低残次品率，同时通过对所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度进行判断，能够保证检测方法的精度和稳定性，降低漏识别率和误识别率。识别率。识别率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊点外观检测方法、检测系统和存储介质


[0001]本专利技术涉及电池制造领域，具体而言，涉及一种焊点外观检测方法、检测系统和存储介质。

技术介绍

[0002]目前动力电池/储能电池PACK工艺已经成为电池市场生产的主流，大功率激光焊是动力电池/储能电池中最重要的因素之一，大功率激光焊接决定于电池组产品的通流能力，成本，质量，以及电池的一致性，适应各种产品的设计以满足生产需求，大功率焊接焊点检测方法也是行内的瓶颈，所以大功率焊接焊点外观检测直接体现产品的质量，以及关系到产品的安全性。
[0003]在大功率焊接领域，焊接质量不合格包括虚焊、缺焊、焊偏、焊道堆积以及熔池缺失等，质量不合格会造成焊点电流无法持久、或电流无法通过焊点，现有技术中对于焊点的检测存在以下技术问题：1、现有技术多数采用平面拍照识别焊点外观，平面拍照焊道圆环区域都是黑色的，无法区别焊道中的凹坑，凸起等，而且检测图像的对比度低，容易忽略不合格焊点，提高了残次品率。
[0004]2、现有技术中针对大功率焊接焊点检测方法的精度低、稳定性差，有着较高的漏识别率和误识别率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种焊点外观检测方法、检测系统和存储介质，能够通过3D高度扫描可以利用高度计算来区别出来焊道中的凹坑和凸起部分，提高检测图像的对比度，降低残次品率，同时通过对所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度进行判断，能够保证检测方法的精度和稳定性，降低漏识别率和误识别率。
[0006]本专利技术提供一种焊点外观检测方法，应用于电池模组，所述方法包括：S100：获取焊点外观的3D模型。
[0007]S200：根据3D模型获取焊点参数，所述焊点参数至少包括焊点形状、圆环面积以及焊道高度。
[0008]S300：根据预设基准条件对所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度进行判断，获得焊点外观检测情况。
[0009]S400：当所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度均检测合格，则判定焊点外观检测合格，否则，焊点外观检测不合格，输出焊点外观检测情况。
[0010]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤S100，具体包括：对所述焊点外观进行3D扫描获取3D高度；对所述焊点外观进行平面拍照获取平面图像；
将所述3D高度和平面图像组合成像获取所述3D模型。
[0011]上述技术方案中，通过对焊点外观采用3D扫描高度与平面拍照结合，进行组合成像为3D模型，弥补了平面拍照的缺点，解决现有技术中无法区别焊道中的凹坑，凸起的技术问题，提高检测图像的对比度，降低残次品率。
[0012]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤S200,具体包括：获取所述焊点形状，至少包括：圆环形状、焊道形状以及第一相对距离L1。
[0013]所述第一相对距离L1为焊点的圆环中心与汇流排中心的相对距离。
[0014]获取所述圆环面积，至少包括：第一圆环面积S1、第二圆环面积S2以及第三圆环面积S3。
[0015]所述第一圆环面积S1根据焊点的整体圆环计算。
[0016]所述第二圆环面积S2根据焊道的外圆计算。
[0017]所述第二圆环面积S3根据焊道的内圆计算。
[0018]获取所述焊道高度，至少包括：第一相对高度H1以及第二相对高度H2。
[0019]所述第一相对高度H1为焊道表面与汇流排表面的相对高度。
[0020]所述第二相对高度H2为汇流排表面与电芯极柱表面的相对高度。
[0021]其中，L1、S1、S2、S3、H1以及H2为大于零的实数。
[0022]作为本专利技术进一步的方案，所述预设基准条件,至少包括：第一基准条件，用于判断所述焊点形状，至少包括：圆环形状是否存在的判断、焊道形状是否完整的判断、以及第二相对距离L11；所述第二相对距离L11为预设焊点的圆环中心与汇流排中心的相对距离；第二基准条件，用于判断所述圆环面积，至少包括：预设第一圆环面积基准S11、第二圆环面积基准范围[S21,S22]以及第三圆环面积基准范围[S31,S32]；以及第三基准条件，用于判断所述焊道高度，至少包括：预设第一相对高度基准范围[H11,H12]、第二相对高度基准
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H13、以及第三相对高度基准H21；其中，L11、S11、S21、S22、S31、S32、H11、H12、H13以及H21均为大于零的实数。
[0023]上述技术方案中，示例性的，第一基准条件中L11为2mm。
[0024]第二基准条件以焊道宽度2.0~2.6mm，汇流排中心孔直径5mm为基准，利用圆的面积公式进行计算获得，其中，通过计算可得S11为78.50mm2；S21为50.24mm2；S22为60.41mm2；S31为28.26mm2；S32为18.09mm2。
[0025]第三基准条件以电芯极柱表面为基准，焊道高度为0.5~1.0mm为相对基准，其中，H11为0.5mm；H12为1.0mm；
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H13为1.2mm；H21为1.7mm。
[0026]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤S300，包括：对所述焊点形状进行判断，具体包括：当圆环形状存在，则进入判断焊道形状；否则，判定为缺焊，所述焊点形状检测不合格；当焊道形状完整，则进入判断第一相对距离L1；否则，判定为焊道缺失，所述焊点形状检测不合格；当L1>L11，则判定为焊偏，否则，所述焊点形状检测合格；其中，L1为第一相对距离；L11为预设的第二相对距离。
[0027]示例性的，表面没有圆环形状判为漏焊，表面圆环不完整判为焊道缺失，汇流排中心孔与焊道圆环中心距相差大于2mm的判为焊偏。
[0028]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤S300，还包括：对所述圆环面积进行判断，具体包括：对所述第一圆环面积S1进行判断：当S1>=S11时，则S1检测合格，进入判断所述第二圆环面积S2；否则，S1检测不合格，则所述圆环面积检测不合格；当S1<S11时，则判定为虚焊；对所述第二圆环面积S2进行判断：当S2∈[S21,S22]时，则S2检测合格，进入判断所述第三圆环面积S3；否则，S2检测不合格，则所述圆环面积检测不合格；当S2<S21时，则判定为虚焊；对所述第三圆环面积S3进行判断：当S3∈[S31,S32]时，则S3检测合格，圆环面积检测合格；否则，S3检测不合格，则所述圆环面积检测不合格；当S3>S31时，则判定为缺焊或焊偏；其中，S1为第一圆环面积；[S11,S12]为预设第一圆环面积基准范围；S2为第二圆环面积；[S21,S22]为预设第二圆环面积基准范围；S3为第三圆环面积；[S31,S32]为预设第三圆环面积基准范围。
[0029]示例性的，以焊道宽度2.0~2.6mm，汇流排中心孔直径5mm为基准，根据焊道的外圆，内圆分别计算面积，圆环面积小于基准数为虚焊，内圆面积大于基准为缺焊或焊偏，外圆直径小于基准为虚焊，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊点外观检测方法，应用于电池模组，其特征在于，所述方法包括：S100：获取焊点外观的3D模型；S200：根据3D模型获取焊点参数，所述焊点参数至少包括焊点形状、圆环面积以及焊道高度；S300：根据预设基准条件对所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度进行判断，获得焊点外观检测情况；S400：当所述焊点形状、圆环面积以及焊道高度均检测合格，则判定焊点外观检测合格，否则，焊点外观检测不合格，输出焊点外观检测情况。2.根据权利要求1所述的焊点外观检测方法，其特征在于，所述步骤S100，具体包括：对所述焊点外观进行3D扫描获取3D高度；对所述焊点外观进行平面拍照获取平面图像；将所述3D高度和平面图像组合成像获取所述3D模型。3.根据权利要求2所述的焊点外观检测方法，其特征在于，所述步骤S200,具体包括：获取所述焊点形状，至少包括：圆环形状、焊道形状以及第一相对距离L1；所述第一相对距离L1为焊点的圆环中心与汇流排中心的相对距离；获取所述圆环面积，至少包括：第一圆环面积S1、第二圆环面积S2以及第三圆环面积S3；所述第一圆环面积S1根据焊点的整体圆环计算；所述第二圆环面积S2根据焊道的外圆计算；所述第二圆环面积S3根据焊道的内圆计算；以及获取所述焊道高度，至少包括：第一相对高度H1以及第二相对高度H2；所述第一相对高度H1为焊道表面与汇流排表面的相对高度；所述第二相对高度H2为汇流排表面与电芯极柱表面的相对高度；其中，L1、S1、S2、S3、H1以及H2为大于零的实数。4.根据权利要求3所述的焊点外观检测方法，其特征在于，所述预设基准条件,至少包括：第一基准条件，用于判断所述焊点形状，至少包括：圆环形状是否存在的判断、焊道形状是否完整的判断、以及第二相对距离L11；所述第二相对距离L11为预设焊点的圆环中心与汇流排中心的相对距离；第二基准条件，用于判断所述圆环面积，至少包括：预设第一圆环面积基准S11、第二圆环面积基准范围[S21,S22]以及第三圆环面积基准范围[S31,S32]；以及第三基准条件，用于判断所述焊道高度，至少包括：预设第一相对高度基准范围[H11,H12]、第二相对高度基准
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H13、以及第三相对高度基准H21；其中，L11、S11、S21、S22、S31、S32、H11、H12、H13以及H21均为大于零的实数。5.根据权利要求4所述的焊点外观检测方法，其特征在于，所述步骤S300，包括：对所述焊点形状进行判断，具体包括：当圆环形状存在，则进入判断焊道形状；否则，判定为缺焊，所述焊点形状检测不合格；当焊道形状完整，则进入判断第一相对距离L1；否则，判定为焊道缺失，所述焊点形状检测不合格；
当L1>L11，则判定为焊偏，否则，所述焊点形状检测合格；其中，L1为第一相对距离；L11为预设的第二相对距离。6.根据权利要求5所述的焊点外观检测方法，其特征在于，所述步骤S300，还包括：对所述圆环面积进行判断，具体包括：对所述第一圆环面积S1进行判断：当S1&...

【专利技术属性】
技术研发人员：周强，郭庆明，毛旭宏，王成，钟权，杜飞飞，
申请(专利权)人：惠州市德赛智储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：