一种芯片极化治具制造技术

本发明专利技术创新提供了一种芯片极化治具，包括底座、密封环、液体电极极柱以及金属电极，所述底座上设置有放置槽，所述放置槽内盛放有电解质溶液，所述密封环设置于放置槽内，所述密封环内壁上设置有用于放置待加工件的固定件，所述金属电极放置于密封环上，且所述金属电极压设于待加工件上，所述液体电极极柱插设于底座上，所述液体电极极柱的一端连接有导线，所述液体电极极柱的另一端穿过底座并延伸至放置槽内与电解质溶液相接触；在密封环上放置有代加工件，且在待加工件上放置有金属电极，待加工件下表面与电解质溶液相接触，且待加工件上表面与金属电极相接触，实现液化极化过程中，待加工件的快速安装。待加工件的快速安装。待加工件的快速安装。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片极化治具


[0001]本专利技术涉及治具的
，更具体的说是涉及一种芯片极化治具。

技术介绍

[0002]电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象，成为极化；在行骗生产过中，需对待加工件进行极化处理；目前市场上所采用的极化方式主要为导电胶电极极化法以及液体电极极化法，采用液体电极极化畴扩展比较均匀的，在使用过程中，待加工件下表面与电解质溶液相接触，上表面与金属电极相接触，液体极化治具结构较为复杂，且对于治具的密封性要求较高，避免待加工件上表面与待加工件直接接触，影响极化效果。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种芯片极化治具，用于克服现有技术中的上述缺陷。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0005]一种芯片极化治具，包括底座、密封环、液体电极极柱以及金属电极，所述底座上设置有放置槽，所述放置槽内盛放有电解质溶液，所述密封环设置于放置槽内，所述密封环内壁上设置有用于放置待加工件的固定件，所述金属电极放置于密封环上，且所述金属电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片极化治具，包括底座(1)、密封环(2)、液体电极极柱(3)以及金属电极(4)，其特征在于，所述底座(1)上设置有放置槽(11)，所述放置槽(11)内盛放有电解质溶液，所述密封环(2)设置于放置槽(11)内，所述密封环(2)内壁上设置有用于放置待加工件(5)的固定件，所述金属电极(4)放置于密封环(2)上，且所述金属电极(4)压设于待加工件(5)上，所述液体电极极柱(3)插设于底座(1)上，所述液体电极极柱(3)的一端连接有导线，所述液体电极极柱(3)的另一端穿过底座(1)并延伸至放置槽(11)内与电解质溶液相接触。2.根据权利要求1所述的一种芯片极化治具，其特征在于，所述底座(1)上表面设置有固定台(12)，所述固定台(12)环形设置于底座(1)上，所述密封环(2)螺纹连接于固定台(12)上，所述固定台(12)上贯穿设置有通孔(121)，所述金属电极(4)插设于通孔(121)内。3.根据权利要求1所述的一种芯片极化治具，其特征在于，所述固定件包括固定环(21)以及设置在固定环(21)上的若干个连接件(22)，所述连接件(22)均包括第一连接杆(221)、第二连接杆(222)以及第三连接杆(223)，所述第一连接杆(221)设置于固定环(21)下表面，所述第二连接杆(222)插设于密封环(2)上，所述第一连接杆(221)与第二连接杆(222)之间通过第三连接杆(223)相连，所述第二连接杆(222)顶部设置有挡板(225)，所述第二连接杆(222)上套设有弹性件，所述弹性件设置于挡板(225)与密封环(2)之间，所述固定环(21)包括第一位置以及第二位置，当所述固定环(21)位于所述第一位置时，所述固定环(21)位于密封环(2)上方，当所述固定环(21)位于第二位置时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔剑，刘景业，
申请(专利权)人：东台镭创光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：