【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动化全检设备
[0001]本申请属于芯片检测
，具体为一种芯片自动化全检设备。
技术介绍
[0002]基于半导体企业日益激增的芯片产出，有时会因为机器或人工失误而导致芯片表面产生缺陷，铝线焊接出现不合格现象，如果不对此加以检测，就会导致成批的不良品芯片流出，从而导致企业大量的经济成本损失，传统的人工目检显然不能够适应企业现代化的需求，因此，需要具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。
技术实现思路
[0003]本申请的目的是针对现有技术的缺点，采用设置工控机配合视觉检测机构以及芯片盒输送机构的方式，设计了一种芯片自动化全检设备，能够对芯片进行自动检测，解决了传统采用人工目检导致精准度低，稳定性差的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0005]一种芯片自动化全检设备，包括底座，所述底座上相对的两侧均设有芯片盒输送机构，所述底座上在两个所述芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构，所述底座上在两个所述芯片盒输送机构之间通过支架设有视觉检测机构，所述视觉检测机构位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动化全检设备，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）上相对的两侧均设有芯片盒输送机构，所述底座（1）上在两个所述芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构，所述底座（1）上在两个所述芯片盒输送机构之间通过支架（2）设有视觉检测机构，所述视觉检测机构位于所述芯片移载机构的上方，所述底座（1）上还设有机械手，所述芯片盒输送机构的终端与每个所述芯片移载机构均位于所述机械手的行程范围内，所述底座（1）上还设有工控机，所述工控机信号连接所述视觉检测机构、所述芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动化全检设备，其特征在于，所述芯片盒输送机构包括支撑架（18），所述支撑架（18）上设有第一输送线（3）、第二输送线（4），所述第一输送线（3）和第二输送线（4）均平行于所述底座（1）的上表面，所述第二输送线（4）位于所述第一输送线（3）的正上方，所述第一输送线（3）与第二输送线（4）平行，所述支撑架（18）上在第一输送线（3）的一端设有竖直的升降机构（5），所述升降机构（5）的顶端高于所述第二输送线（4）的高度，所述升降机构（5）上设有抓手（6），所述第一输送线（3）和第二输送线（4）靠近所述升降机构（5）的一端均在所述抓手（6）的行程范围内。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动化全检设备，其特征在于，所述芯片移载机构包括第三输送线（7），所述第三输送线（7）平行于所述底座（1）的上表面，所述第三输送线（7）垂直于所述芯片盒输送机构的输送方向，所述第三输送线（7）的两端之间固定设有芯片限位装置。4.根据权利要求3所述的一种芯片自动化全检设备，...
【专利技术属性】
技术研发人员：何裕雄，吴涛，李丰刚，
申请(专利权)人：昆山澳特兰智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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