一种芯片自动化全检设备制造技术

技术编号:37759323 阅读:14 留言:0更新日期:2023-06-05 23:51
本申请属于芯片检测技术领域,具体为一种芯片自动化全检设备,包括底座,底座上相对的两侧均设有芯片盒输送机构,底座上在两个芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构,底座上在两个芯片盒输送机构之间通过支架设有视觉检测机构,视觉检测机构位于芯片移载机构的上方,底座上还设有机械手,芯片盒输送机构的终端与每个芯片移载机构均位于机械手的行程范围内,底座上还设有工控机,工控机信号连接视觉检测机构、芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构,解决了传统采用人工目检导致精准度低,稳定性差的问题。差的问题。差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动化全检设备


[0001]本申请属于芯片检测
,具体为一种芯片自动化全检设备。

技术介绍

[0002]基于半导体企业日益激增的芯片产出,有时会因为机器或人工失误而导致芯片表面产生缺陷,铝线焊接出现不合格现象,如果不对此加以检测,就会导致成批的不良品芯片流出,从而导致企业大量的经济成本损失,传统的人工目检显然不能够适应企业现代化的需求,因此,需要具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是针对现有技术的缺点,采用设置工控机配合视觉检测机构以及芯片盒输送机构的方式,设计了一种芯片自动化全检设备,能够对芯片进行自动检测,解决了传统采用人工目检导致精准度低,稳定性差的问题。
[0004]为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
[0005]一种芯片自动化全检设备,包括底座,所述底座上相对的两侧均设有芯片盒输送机构,所述底座上在两个所述芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构,所述底座上在两个所述芯片盒输送机构之间通过支架设有视觉检测机构,所述视觉检测机构位于所述芯片移载机构的上方,所述底座上还设有机械手,所述芯片盒输送机构的终端与每个所述芯片移载机构均位于所述机械手的行程范围内,所述底座上还设有工控机,所述工控机信号连接所述视觉检测机构、所述芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构。
[0006]优选的,所述芯片盒输送机构包括支撑架,所述支撑架上设有第一输送线、第二输送线,所述第一输送线和第二输送线均平行于所述底座的上表面,所述第二输送线位于所述第一输送线的正上方,所述第一输送线与第二输送线平行,所述支撑架上在第一输送线的一端设有竖直的升降机构,所述升降机构的顶端高于所述第二输送线的高度,所述升降机构上设有抓手,所述第一输送线和第二输送线靠近所述升降机构的一端均在所述抓手的行程范围内。
[0007]优选的,所述芯片移载机构包括第三输送线,所述第三输送线平行于所述底座的上表面,所述第三输送线垂直于所述芯片盒输送机构的输送方向,所述第三输送线的两端之间固定设有芯片限位装置。
[0008]优选的,所述芯片限位装置包括承载台和负压装置,所述承载台的内部中空,所述承载台的上表面设有连通内部的通孔,所述负压装置的气流输入端连通所述承载台的内部。
[0009]优选的,所述视觉检测机构包括五个相机,每个所述相机均与所述工控机信号连接,五个所述相机均固定在所述支架上,五个所述相机中的其中一个的拍摄面朝向所述底座,其余四个所述相机均通过支杆与支架连接且等距圆周分布在拍摄面朝向底座的相机的周围,通过支杆与支架连接的四个所述相机的拍摄面相向设置。
[0010]优选的,所述支杆为伸缩杆。
[0011]优选的,所述机械手包括第四输送线,所述第四输送线垂直于所述芯片盒输送机构,所述第四输送线平行于所述底座的上表面,所述第四输送线的两端之间固定设置有拇指气缸,所述拇指气缸的输出端设有夹持条,所述第四输送线垂直于所述芯片盒输送机构的输送方向。
[0012]优选的,所述底座上设有壳体,所述视觉检测机构、芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构均设于所述壳体内,所述壳体的表面在对应每个所述芯片盒输送机构的始端处设有开关门。
[0013]与现有技术相比,本申请的有益效果是:
[0014]1、本申请采用设置工控机配合视觉检测机构以及芯片盒输送机构的方式,设计了一种芯片自动化全检设备,能够对芯片进行自动检测,解决了传统采用人工目检导致精准度低,稳定性差的问题。
[0015]2、本申请通过第三输送线和芯片限位装置作为芯片移载机构,能够自动将芯片固定,并且芯片限位装置采用的负压装置相较于普通的夹持机构来说,不会损伤芯片并且并将芯片输送到视觉检测机构处。
[0016]3、本申请中五个相机的设置,可以分别检测芯片的前后左右和上部的表面,使得芯片被检测得更加全面。
附图说明
[0017]图1为本申请的外部结构示意图;
[0018]图2为图1中拆除壳体后的结构示意图;
[0019]图3为图2中A处的结构示意图;
[0020]图4为机械手的结构示意图;
[0021]图5为视觉检测机构的结构示意图;
[0022]图6为芯片移载机构的结构示意图;
[0023]图7为芯片盒输送机构的结构示意图;
[0024]图8为图7左侧的机构示意图。
[0025]其中,1、底座;2、支架;3、第一输送线;4、第二输送线;5、升降机构;6、抓手;7、第三输送线;8、承载台;9、负压装置;10、通孔;11、相机;12、支杆;13、第四输送线;14、夹持条;15、拇指气缸;16、壳体;17、开关门;18、支撑架。
具体实施方式
[0026]参见图1

8,一种芯片自动化全检设备,包括底座1,所述底座1上相对的两侧均设有芯片盒输送机构,所述底座1上在两个所述芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构,所述底座1上在两个所述芯片盒输送机构之间通过支架2设有视觉检测机构,所述视觉检测机构位于所述芯片移载机构的上方,所述底座1上还设有机械手,所述芯片盒输送机构的终端与每个所述芯片移载机构均位于所述机械手的行程范围内,所述底座1上还设有工控机,所述工控机信号连接所述视觉检测机构、所述芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构。
[0027]在本实施方式中,通过工控机将两个芯片盒输送机构分别定义为一个输送未检测
的芯片,一个输送检测过后的芯片;使用时,工人将盛有芯片的料盒放在其中一个芯片盒输送机构上,将空的芯片盒放置到另一个芯片盒输送机构上,输送未检测的芯片的芯片盒输送机构将盛有芯片的料盒输送到机械手的行程范围内,机械手抓取芯片到视觉检测机构上,在视觉检测机构将检测的结果发送给工控机后,控控机将信号发送给机械手;机械手便将检测合格的芯片返回到输送未检测的芯片的芯片盒输送机构上的芯片盒内,而将检测后不合格的芯片放置到检测过后的芯片盒输送机构上;这样直至芯片盒内的每一块芯片都被检测之后,两个芯片盒输送机构分别将盛装有芯片的芯片盒输送出来,此时一个芯片盒输送机构输送出来的为良品,另一个芯片盒输送机构输送出来的为次品,在这整个过程中全部由机器操作,工人只需要上料盒下料即可,而检测完全依靠机器上的视觉检测机构(CCD检测工装),也就避免了采用人工目检导致精准度低,稳定性差的问题。
[0028]作为一种优选的方式,如图7和图8所示,所述芯片盒输送机构包括支撑架18,所述支撑架18上设有第一输送线3、第二输送线4,所述第一输送线3和第二输送线4均平行于所述底座1的上表面,所述第二输送线4位于所述第一输送线3的正上方,所述第一输送线3与第二输送线4平行,所述支撑架18上在第一输送线3的一端设有竖直的升降机构5,所述升降机构5的顶端高于所述第二输送线4的高度,所述升降机构5上设有抓手6,所述第一输送线3和第二输送线4靠近所述升降机构5的一端均在所述抓手6的行程范围内。这样设置之后,一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动化全检设备,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)上相对的两侧均设有芯片盒输送机构,所述底座(1)上在两个所述芯片盒输送机构之间设有芯片移载机构,所述底座(1)上在两个所述芯片盒输送机构之间通过支架(2)设有视觉检测机构,所述视觉检测机构位于所述芯片移载机构的上方,所述底座(1)上还设有机械手,所述芯片盒输送机构的终端与每个所述芯片移载机构均位于所述机械手的行程范围内,所述底座(1)上还设有工控机,所述工控机信号连接所述视觉检测机构、所述芯片盒输送机构、机械手、芯片移载机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动化全检设备,其特征在于,所述芯片盒输送机构包括支撑架(18),所述支撑架(18)上设有第一输送线(3)、第二输送线(4),所述第一输送线(3)和第二输送线(4)均平行于所述底座(1)的上表面,所述第二输送线(4)位于所述第一输送线(3)的正上方,所述第一输送线(3)与第二输送线(4)平行,所述支撑架(18)上在第一输送线(3)的一端设有竖直的升降机构(5),所述升降机构(5)的顶端高于所述第二输送线(4)的高度,所述升降机构(5)上设有抓手(6),所述第一输送线(3)和第二输送线(4)靠近所述升降机构(5)的一端均在所述抓手(6)的行程范围内。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动化全检设备,其特征在于,所述芯片移载机构包括第三输送线(7),所述第三输送线(7)平行于所述底座(1)的上表面,所述第三输送线(7)垂直于所述芯片盒输送机构的输送方向,所述第三输送线(7)的两端之间固定设有芯片限位装置。4.根据权利要求3所述的一种芯片自动化全检设备,...

【专利技术属性】
技术研发人员:何裕雄吴涛李丰刚
申请(专利权)人:昆山澳特兰智能装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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