一种芯片的自动装管下料装置制造方法及图纸

本技术提供一种芯片的自动装管下料装置，包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，料仓一内的空料管通过料管出料机构分离输送至料仓二，料仓二用于装载满料管，料管封闭推出机构封闭料管的一端，并将料管推出与料道一对接，料管推入机构用于将满料管推入料仓二；所述下料模组二包括多个料道二，料道二的出料端设有料管夹持治具；料道一与料道二的进料端均设有芯片治具，料道一与料道二上还设有防止卡料的吹气机构。本技术采用料道与吹气结合的方式自动输送芯片，实现芯片快速稳定的输送，不卡料，效率高，且不易造成芯片损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种芯片的自动装管下料装置。

技术介绍

1、半导体产品的晶圆封装结束以后，一般将封装完毕的芯片放置在料管中通过料管运输。为了确定封装的成品是否合格，以便确保其功能是否符合标准，需要对其进行检测、分选。检测完成后，需将芯片重新装入料管，料管一端开口供芯片进入，另一端经胶塞封闭，料管开口端与输送芯片的导轨的出口对接，收集芯片。使用时，封闭端胶塞容易老化掉落，导致芯片向下洒落；另外，由于芯片的体积小，重量轻，输送过程中芯片易在导轨中卡料，增加了芯片稳定快速输送的难度，从而影响了生产效率。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种芯片的自动装管下料装置，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片的自动装管下料装置，包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，所述料仓一用于装载空料管，所述料仓二与料仓一平行设置，用于装载装满芯片的满料管，所述料仓一内的空料管通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的自动装管下料装置，其特征在于：包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，所述料仓一用于装载空料管，所述料仓二与料仓一平行设置，用于装载装满芯片的满料管，所述料仓一内的空料管通过料管出料机构分离输送至料仓二，所述料仓二一端靠近料道一的出料端，另一端设有料管封闭推出机构，所述料管封闭推出机构封闭料管的一端，并将料仓二的料管推出与料道一对接，所述料管推入机构设于料道一的出料端，用于将满料管推入料仓二；所述下料模组二包括多个平行设置的料道二，所述料道二的出料端设有料管夹持治具，所述料管夹持治具用于...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的自动装管下料装置，其特征在于：包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，所述料仓一用于装载空料管，所述料仓二与料仓一平行设置，用于装载装满芯片的满料管，所述料仓一内的空料管通过料管出料机构分离输送至料仓二，所述料仓二一端靠近料道一的出料端，另一端设有料管封闭推出机构，所述料管封闭推出机构封闭料管的一端，并将料仓二的料管推出与料道一对接，所述料管推入机构设于料道一的出料端，用于将满料管推入料仓二；所述下料模组二包括多个平行设置的料道二，所述料道二的出料端设有料管夹持治具，所述料管夹持治具用于夹持定位空料管与料道二对接；所述料道一与料道二的进料端均设有与之对接的芯片治具，所述芯片治具用于放置芯片，其上设有朝向料道的吹气孔，所述料道一与料道二上还设有防止卡料的吹气机构。

2.根据权利要求1所述的芯片的自动装管下料装置，其特征在于：所述料道一与料道二结构相同，包括底座、上盖，所述底座通过料道固定板安装在下料机架上，其上设有供芯片通过的料槽，所述料槽上方设有遮盖芯片主体的上盖；且所述料道一与料道二均为分体结构，包括拼接的料道前段、料道末端，所述料道前段水平设置，所述料道末端倾斜设置，且其与料道前段的拼接端设有弧形过渡部。

3.根据权利要求2所述的芯片的自动装管下料装置，其特征在于：所述吹气机构包括设于料道前段的吹气组件一和设于料道后段的吹气组件二；所述吹气组件一包括进气口一、通道、出气口一，所述进气口一设有多个，与通道连通，所述通道沿底座长度方向设置并贯穿料道前段的底座，所述出气口一设有多个，连通通道与料槽，并沿料道输送方向倾斜设置，所述出气口一的数量多于进气口一的数量；所述吹气组件二设于料道后段的弧形过渡部前端，包括多个进气口二及与进气口二对应设置的多个出气口二，所述进气口二设于底座一侧，所述出气口二连通进气口一与料槽，并沿料道输送方向倾斜设置。

4.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐乐，廖华，吴涛，汤晓辉，
申请(专利权)人：昆山澳特兰智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：