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本技术提供一种芯片的自动装管下料装置，包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，料仓一内的空料管通过料管出料机构分离输送至料仓二，料仓二用于装载满料管，料...
该专利属于昆山澳特兰智能装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山澳特兰智能装备科技有限公司授权不得商用。

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