换能器、预紧装配夹具组及半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种换能器、预紧装配夹具组及半导体封装设备，换能器包括前盖板、陶瓷堆、后盖板和预紧螺栓，后盖板外侧面设有至少两个第一止旋面，至少两个第一止旋面沿后盖板外侧面间隔布置，以使后盖板为多边形结构；预紧螺栓的杆部依次穿设于后盖板、陶瓷堆和前盖板。至少两个第一止旋面使后盖板为多边形结构，装配过程中，至少两个第一止旋面被径向限位，防止后盖板发生径向旋转，进一步地防止电极片、陶瓷堆、前盖板和后盖板之间在径向的相对扭转，防止对陶瓷堆带来损伤，且给换能器增加不必要的振动模态，更有利于保证装配后的换能器获得合适的机械、电气和材料等参数。电气和材料等参数。电气和材料等参数。

【技术实现步骤摘要】
换能器、预紧装配夹具组及半导体封装设备


[0001]本技术涉及换能器
，特别涉及一种换能器、预紧装配夹具组及半导体封装设备。

技术介绍

[0002]换能器一般由前盖板、电极片、陶瓷堆、绝缘套管、后盖板、预紧螺栓等组成，其作用是将施加于陶瓷堆正负极的交变电压，转换为换能器的高频超声机械振动。
[0003]现有技术中，前盖板和后盖板在换能器轴向施加挤压力，拧预紧螺栓时，当挤压力小于防止预紧螺栓带动后盖板旋转的力时，后盖板就会被预紧螺栓带动旋转，而现有的换能器通常为外接圆形结构，后盖板在实际预紧时没有径向限位，轴向挤压力不足以防止电极片、陶瓷堆、前后盖板之间的相对扭转，装配中的扭转会对换能器带来损伤，也会影响装配后的换能器获得合适的机械、电气和材料等参数。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种换能器、预紧装配夹具组及半导体封装设备，旨在解决后盖板通常为外接圆形结构，后盖板在实际预紧时没有径向限位，轴向挤压力不足以防止电极片、陶瓷堆、前后盖板之间的相对扭转，装配中的扭转会对换能器带来损伤，也会影响装配后的换能器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种换能器，其特征在于，所述换能器包括：前盖板；陶瓷堆；后盖板，所述后盖板外侧面设有至少两个第一止旋面，至少两个所述第一止旋面沿所述后盖板外侧面间隔布置，以使所述后盖板为多边形结构；及预紧螺栓，所述预紧螺栓的杆部依次穿设于所述后盖板、所述陶瓷堆和所述前盖板。2.根据权利要求1所述的换能器，其特征在于，所述后盖板为对称多边形结构，多个所述第一止旋面绕所述后盖板的周向等间隔布置。3.根据权利要求2所述的换能器，其特征在于，两个相邻的所述第一止旋面之间形成有第一过渡部。4.根据权利要求3所述的换能器，其特征在于，所述前盖板外侧面设有至少两个第二止旋面，至少两个所述第二止旋面沿所述前盖板外侧面间隔布置，以使所述前盖板为多边形结构。5.根据权利要求4所述的换能器，其特征在于，两个相邻的所述第二止旋面之间形成有第二过渡部。6.根据权利要求1至5任一项中所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙知才，
申请(专利权)人：深圳齐探新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：