硅基液晶芯片组件及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。该硅基液晶芯片组件包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板；其中，所述半导体基板上设置有第一导热通孔，所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。这样，第一导热柱可以吸收半导体基板上的热量，并将该热量传导出去，降低了硅基液晶芯片组件的温度，从而改善半导体基板上热量分布不均匀的问题，进而改善硅基液晶芯片组件的非共面问题，提高了硅基液晶芯片组件的成像质量和工作性能。片组件的成像质量和工作性能。片组件的成像质量和工作性能。

【技术实现步骤摘要】
硅基液晶芯片组件及显示装置


[0001]本申请涉及液晶显示
，特别是涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。

技术介绍

[0002]硅基液晶(Liquid Crystal On Silicon，LCOS)是一种新型的反射式微液晶显示技术。相较LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，LCOS技术可以提高显示界面的开口率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。
[0003]LCOS芯片的液晶层填充在一个透明的电极玻璃和一个硅基板之间。由光源发出的光照射到LCOS芯片表面时，光线透过电极玻璃照射到液晶，而液晶起着像门或阀的作用，控制到达硅基板表面的反光层的光线的数量，并将光反射出去，从而实现图像信息的显示。通常，由于光直接照射，使LCOS芯片的温度过高，导致降低LCOS芯片的工作性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对LCOS芯片温度较高的问题，提供一种硅基液晶芯片组件及显示装置。
[0005]第一方面，本申请提供一种硅基液晶芯片组件，包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板；
[0006]其中，所述半导体基板上设置有第一导热通孔，所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。
[0007]在其中一个实施例中，所述半导体基板上设有导热区和走线区，所述导热区和所述走线区不重合；所述第一导热通孔位于所述导热区。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一导热通孔为盲孔，所述第一导热通孔的孔口位于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧。
[0009]在其中一个实施例中，所述硅基液晶芯片组件还包括散热器，所述散热器设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧，所述第一导热柱与所述散热器导热连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述硅基液晶芯片组件还包括电路板，所述电路板设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧；所述电路板上设置有第二导热通孔；
[0011]所述散热器包括第二导热柱，所述第二导热柱设于所述第二导热通孔内，且与所述第一导热柱导热连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述散热器还包括散热板，所述散热板设置于所述电路板背离所述液晶层的一侧；
[0013]所述第二导热柱还与所述散热板导热连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一导热柱靠近所述散热器的一端设置有导热球，所述第一导热柱与所述散热器通过所述导热球导热连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一导热通孔的数量为多个，多个所述第一导热通孔在所述导热区内均匀排布；
[0016]所述第一导热通孔的孔径介于40
‑
100μm，和/或，所述第一导热通孔的孔深介于300
‑
600μm。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一导热通孔内还设置有第一种子层，所述第一种子层位于所述第一导热柱和所述第一导热通孔的孔壁之间。
[0018]第二方面，本申请提供一种显示装置，该显示装置包括第一方面中的硅基液晶芯片组件。
[0019]上述硅基液晶芯片组件及显示装置，通过在半导体基板上设置第一导热通孔，以及在第一导热通孔内设置第一导热柱。这样，第一导热柱可以吸收半导体基板上的热量，并将该热量传导出去，降低了硅基液晶芯片组件的温度，从而改善半导体基板上热量分布不均匀的问题，进而改善硅基液晶芯片组件的非共面问题，提高了硅基液晶芯片组件的成像质量和工作性能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请提供的相关技术中的硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0022]图2为本申请一实施例中提供的一种硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0023]图3为本申请一实施例中提供的另一种硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0024]图4为本申请一实施例中提供的再一种硅基液晶芯片组件的结构示意图；
[0025]图5为图1所示的硅基液晶芯片组件的热仿真示意图；
[0026]图6为图2所示的硅基液晶芯片组件的热仿真示意图；
[0027]图7为本申请一实施例中提供的不同孔径和不同深度下的液晶层最高温度的仿真示意图；
[0028]图8为本申请一实施例中提供的不同孔径和不同深度下的液晶层温度均匀性的仿真示意图；
[0029]图9为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的液晶层在形成后的示意图；
[0030]图10为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的胶层的一种制备示意图；
[0031]图11为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的胶层的另一种制备示意图；
[0032]图12为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的半导体基板和透明基板键合时的示意图；
[0033]图13为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的第一导热通孔在形成前的示意图；
[0034]图14为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的第一导热通孔在形成后的示意图；
[0035]图15为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的第一导热柱在形成后的示意图；
[0036]图16为本申请一实施例中提供的硅基液晶芯片组件的导热球在形成后的示意图；
[0037]图17为本申请一实施例中的显示装置的功能模块示意图。
[0038]附图标记说明：
[0039]1、硅基液晶芯片组件；11、半导体基板；11a、导热区；11b、走线区；11c、发热区；111、第一导热通孔；112、第一导热柱；113、导电通孔；114、导电柱；12、液晶层；13、透明基板；14、散热器；141、第二导热柱；142、散热板；15、电路板；151、第二导热通孔；161、导热球；162、导电球；17、绝缘层；18、胶层；21、上压板；22、下压板；23、光刻胶；
[0040]2、光源；3、投影镜头；100、显示装置。
具体实施方式
[0041]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0043]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基液晶芯片组件，其特征在于，包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板；其中，所述半导体基板上设置有第一导热通孔，所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。2.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述半导体基板上设有导热区和走线区，所述导热区和所述走线区不重合；所述第一导热通孔位于所述导热区。3.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述第一导热通孔为盲孔，所述第一导热通孔的孔口位于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧。4.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述硅基液晶芯片组件还包括散热器，所述散热器设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧，所述第一导热柱与所述散热器导热连接。5.根据权利要求4所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述硅基液晶芯片组件还包括电路板，所述电路板设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧；所述电路板上设置有第二导热通孔；所述散热器包括第二导热柱，所述第二导热柱设于所述第二导热通孔内，且与所述第一导热柱导热连接。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪方园，朱习剑，徐荣，
申请(专利权)人：深圳晶微峰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：