一种10层线圈印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制板技术领域，具体为一种10层线圈印制板，包括：印制板和电感线圈，所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚，所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构，所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板的四角皆开设有安装孔，所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构。本实用新型专利技术通过加强牢固机构的设置，在引片上开设若干通孔，同时在印制板焊接区上设置若干凸柱，焊接时，先在焊接区上涂抹足够的焊锡，将通孔与凸柱对其，按压引片，使焊锡穿过通孔，增加了焊锡与引片的接触面积，同时凸柱贯穿在通孔内，从容提高了引片与印制板的牢固度。了引片与印制板的牢固度。了引片与印制板的牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种10层线圈印制板


[0001]本技术涉及印制板
，具体为一种10层线圈印制板。

技术介绍

[0002]多层印制板是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既有导通各层线路,又有相互间绝缘的作用。随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的应用越来越多，10层印制板大多用于大型的超级计算机，10层印制板与电子元器件中的电感线圈之间通常通过焊接的方式连接。
[0003]但现有的电感线圈中的引脚与印制板上的焊接区之间只是简单的通过焊锡固定，连接牢固性差，容易存在假焊的现象，影响元器件功能，造成对产品质量隐患的缺点，且印制板长时间使用后，灰尘会堆积在印制板和电感线圈的表面，积累过多灰尘后，灰尘可能会影响散热，导致温度升高。
[0004]因此，本技术设计一种10层线圈印制板以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种10层线圈印制板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种10层线圈印制板，包括：印制板(1)和电感线圈(2)，其特征在于：所述电感线圈(2)的底部四角皆连接有引脚(3)，所述引脚(3)的底部设有加强印制板(1)和电感线圈(2)连接牢固度的加强牢固机构(4)，所述加强牢固机构(4)与印制板(1)顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板(1)的四角皆开设有安装孔(5)，所述电感线圈(2)的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述加强牢固机构(4)包括四个引片(401)，四个所述引片(401)分别与四个引脚(3)的底部相连接，所述引片(401)的两侧皆开设有若干通孔(402)。3.根据权利要求2所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述印制板(1)的焊接区上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涵，
申请(专利权)人：广德扬升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：