电路板结构及电子设备制造技术

本公开是关于一种电路板结构及电子设备。所述电路板结构包括：主体，所述主体上设置有第一安装区；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一安装区；第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊盘与所述第一焊盘焊接；其中所述第一焊盘包括：环形焊盘以及围绕所述环形焊盘的外周焊盘，所述环形焊盘和所述外周焊盘彼此相连。在本公开中，通过在环形焊盘的外周增设外周焊盘，从而可以增加焊盘的焊接面积，进而可以减少电路板结构与电子元器件之间发生焊接失效等情况。失效等情况。失效等情况。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及电子设备


[0001]本公开涉及电路板
，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，智能手机、平板电脑等电子设备迅速普及，电子设备极大地促进了社会的发展，也方便了人们的生活。电路板结构是电子设备中的重要组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]目前，在设计电路板结构时，通常将电子元器件通过焊接方式连接到电路板上。将电子元器件上的焊盘和电路板结构上的焊盘焊接到一起，电路板结构上的焊盘大部分为环形焊盘且面积较小。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板结构及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板结构，包括：主体，所述主体上设置有第一安装区；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一安装区；第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊盘与所述第一焊盘焊接；其中所述第一焊盘包括：环形焊盘以及围绕所述环形焊盘的外周焊盘，所述环形焊盘和所述外周焊盘彼此相连。
[0006]在一些实施例中，所述第一焊盘上设置有过孔结构，所述过孔结构内设置有朝向所述主体内部延伸的连接部。
[0007]在一些实施例中，所述主体内部还设置有次表层走线，所述连接部包括：第一端和第二端，其中所述次表层走线与所述第一端相连，所述第一焊盘与所述第二端相连。
[0008]在一些实施例中，所述外周焊盘的外轮廓形状包括以下至少一项：矩形、三角形、平行四边形、梯形、多边形。
[0009]在一些实施例中，所述第一焊盘为多个，多个所述第一焊盘中的至少两个的所述外周焊盘的外轮廓形状不同。
[0010]在一些实施例中，所述第一电子元器件通过锡膏与所述第一焊盘连接。
[0011]在一些实施例中，所述电路板结构还包括：第二焊盘，所述主体上设置有第二安装区，所述第二焊盘设置在所述第二安装区；第二电子元器件，所述第二电子元器件的焊盘与所述第二焊盘焊接。
[0012]在一些实施例中，所述第一电子元器件为收音组件；和/或所述第二电子元器件为控制芯片、内存、电容、电感或电阻。
[0013]在一些实施例中，所述第二焊盘构造为多个，且至少一个所述第二焊盘与所述第二电子元器件的多个焊盘焊接固定。
[0014]在一些实施例中，多个所述第一焊盘中的至少一个或/和多个所述第二焊盘中的至少一个为非功能性焊盘。
[0015]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如第一方面所述的电路
板结构。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在本公开中，通过在环形焊盘的外周增设外周焊盘，从而可以增加焊盘的焊接面积，进而可以减少电路板结构与电子元器件之间发生焊接失效等情况。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板结构的示意图。
[0020]图2是根据一示例性实施例示出的一种电路板结构的剖视图。
[0021]附图标记：
[0022]1、电路板结构；11、主体；111、第一安装区；
[0023]12、第一焊盘；121、环形焊盘；122、外周焊盘；
[0024]13、过孔结构；131、连接部；132、次表层走线；133、第一端；134、第二端。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如权力范围中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]随着科技的发展，智能手机、平板电脑等电子设备迅速普及，电子设备极大地促进了社会的发展，也方便了人们的生活。电路板结构是电子设备中的重要组成部分，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑；实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘来满足其电气特性；为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。
[0027]目前，在设计电路板结构时，通常将电子元器件通过焊接方式连接到电路板上。将电子元器件上的焊盘和电路板结构上的焊盘焊接到一起，电路板结构上的焊盘大部分为环形焊盘且面积较小。由于电路板结构上的焊盘面积较小，所以当与电子元器件焊接之后容易发生焊接失效等情况。
[0028]综上所述，解决因为电路板结构上的焊盘面积较小导致的部分电子元器件焊接失效等情况，是本领域人员亟需解决的问题之一。
[0029]为解决上述技术问题，根据本公开的实施例提供一种电路板结构及电子设备。
[0030]图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板结构的示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电路板结构的剖视图。
[0031]如图1所示，本公开提供一种电路板结构1，可以包括：主体11，主体11上可以设置有第一安装区111。其中，主体11可以是电路板结构1的基材。基材可以是介电材料，其组成可以是树脂、增强材料及填充剂。
[0032]通常，电路板结构1的主体11，即基材可以是覆铜箔板。覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，可以简称为覆铜板。
[0033]覆铜板作为电路板结构1制造中的基板材料，对电路板结构1可以起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有一定的影响，因此，电路板结构1的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性与覆铜板有关。
[0034]在本公开中，电路板结构1的主体11可以是覆铜板，但本公开不限于此，电路板结构1的主体11还可以是其他基材。在以下实施例中，以覆铜板为电路板结构1的主体11为例进行说明。
[0035]在本公开中，第一安装区111的形状可以是矩形，但本公开不限于此，第一安装区111的形状还可以是正方形、圆形、椭圆形、不规则图形或者其他形状，第一安装区111的形状还可以根据设置在第一安装区111上的部件的形状进行选择。
[0036]在一些实施例中，电路板结构1可以包括第一焊盘12，第一焊盘12可以设置在第一安装区111。焊盘，可以是电路板结构1中表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘可以用于电气连接、器件固定，还可以是两者兼备的部分导电图形。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：主体，所述主体上设置有第一安装区；第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一安装区；第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊盘与所述第一焊盘焊接；其中所述第一焊盘包括：环形焊盘以及围绕所述环形焊盘的外周焊盘，所述环形焊盘和所述外周焊盘彼此相连。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘上设置有过孔结构，所述过孔结构内设置有朝向所述主体内部延伸的连接部。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述主体内部还设置有次表层走线；所述连接部包括：第一端和第二端，其中所述次表层走线与所述第一端相连，所述第一焊盘与所述第二端相连。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述外周焊盘的外轮廓形状包括以下至少一项：矩形、三角形、平行四边形、梯形、多边形。5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘为多个，多个所述第一焊盘中至少两个的所述外周焊盘的外轮廓...

【专利技术属性】
技术研发人员：于作鑫，王郑权，王必让，陈桂花，朱嘉琳，冯晓峰，李杰，陈慧彬，郭大年，海渊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：