一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用技术

本发明专利技术涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用。一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂由含有氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂的原料反应得到，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为0.5

【技术实现步骤摘要】
一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用


[0001]本专利技术涉及环氧塑封材料
，具体涉及一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用。

技术介绍

[0002]QFN封装(方形扁平无引脚封装)的底部中央位置通常有一个大面积裸露焊盘用来导热，这个焊盘可做直接散热通道，用于传导封装体内芯片工作产生的热量。焊盘经过表面贴装后直接焊接在电路板上，PCB(印制电路板)散热孔可以把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，极大提升了芯片的散热性。QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP(双列直插封装)或SOP(小外形封装)，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。
[0003]QFN产品的封装过程类似于在具有若干个孤岛的水池里蓄水，由于孤岛的存在会导致高温下流体状的塑封料在流动的过程中会受到大量的扰动，这些扰动导致模腔内的气体很不容易排出，固化后极易形成气孔，进一步这些扰动也会导致塑封料内部组分在流动过程中分散不均匀，固化后在塑封体表面极易形成印记。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供了一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用。本专利技术首先将氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂在特定反应条件下生成氧化聚乙烯蜡改性固化剂，然后将得到的氧化聚乙烯蜡改性固化剂添加到原料组合物中并制备环氧塑封料，使制备得到的环氧塑封料在进行QFN封装时，具有较少的气孔，且气孔尺寸较小，塑封体表面无明显印记，达到使用标准。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂由含有氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂的原料反应得到，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为0.5
‑
5P。
[0006]优选地，所述氧化聚乙烯蜡与所述酚醛树脂的用量的重量比为1：20
‑
100，更优选为1：30
‑
50。
[0007]优选地，所述酚醛树脂选自多官能团型酚醛树脂、线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和XY
‑
lock酚醛树脂中的一种或两种以上。
[0008]本专利技术第二方面提供了一种制备前文所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的方法，该方法包括：在保护气氛条件下，将酚醛树脂熔融后加入氧化聚乙烯蜡进行反应。
[0009]优选地，所述熔融的温度为120
‑
160℃。
[0010]优选地，所述反应的条件包括：温度为120
‑
160℃，时间为2
‑
36h。
[0011]优选地，所述方法还包括将反应得到的产物进行过滤、冷却。
[0012]本专利技术第三方面提供了一种环氧塑封料，该环氧塑封料由含有环氧树脂、氧化聚
乙烯蜡改性固化剂、促进剂、无机填料、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、改性剂和着色剂的原料组合物制成，其中，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂为前文所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂。
[0013]优选地，所述环氧树脂、氧化聚乙烯蜡改性固化剂、促进剂、无机填料、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、改性剂和着色剂的用量的重量比为1：0.1
‑
5：0.01
‑
0.5：5
‑
40：0.03
‑
0.5：0.001
‑
0.5：0.001
‑
0.2：0.01
‑
0.5：0.01
‑
0.5：0.01
‑
0.5。
[0014]优选地，所述所述环氧树脂、氧化聚乙烯蜡改性固化剂和无机填料的用量的重量比为1：0.1
‑
2：10
‑
25。
[0015]优选地，所述环氧树脂选自酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、含萘环结构环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双环戊二烯酚醛环氧树脂、多官能团型结构环氧树脂、脂环族环氧树脂和双酚F型结构环氧树脂中的一种或两种以上。
[0016]优选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝和氧化镁中的一种或两种以上。
[0017]优选地，所述无机填料的最大粒径为15μm、20μm、30μm、45μm、55μm或75μm。
[0018]本专利技术第四方面提供了一种前文所述环氧塑封料作为半导体封装材料的应用。
[0019]通过上述技术方案，本专利技术首先利用酚醛树脂和氧化聚乙烯蜡在特定条件下反应得到氧化聚乙烯蜡改性固化剂，然后将氧化聚乙烯蜡改性固化剂作为环氧塑封料的原料组合物中的成分并制备环氧塑封料，使制备得到的环氧塑封料在具备优异的流动性、较低的翘曲和吸水率等性能的同时，将环氧塑封料进行QFN封装时，具有较少的气孔，且气孔尺寸较小，塑封体表面无明显印记，达到使用标准。
附图说明
[0020]图1是实施例1
‑
4制备得到的环氧塑封料；
[0021]图2是对比例1制备得到的环氧塑封料；
[0022]图3是对比例2制备得到的环氧塑封料。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。
[0024]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0025]专利技术人通过研究发现，通过将酚醛树脂和氧化聚乙烯蜡在特定条件下反应得到氧化聚乙烯蜡改性固化剂，然后将得到的粘度范围为0.5
‑
5P的氧化聚乙烯蜡改性固化剂作为环氧塑封料的原料组合物中的成分并制备环氧塑封料，使制备得到的环氧塑封料在进行QFN封装时，具有较少的气孔，且气孔尺寸较小，塑封体表面无明显印记，达到使用标准。
[0026]环氧塑封料的粘度直接决定封装过程中的流动状态，适宜的粘度对于抑制气孔和表面印记的产生有很大的帮助，而使用的氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度对于环氧塑封料的粘度有很大影响。
[0027]本专利技术第一方面提供了一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂由含有氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂的原料反应得到，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为0.5
‑
5P，在优选情况下，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为1P。
[0028]在本专利技术所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂中，在具体实施方式中，所述酚醛树脂选自多官能团型酚醛树脂、线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和XY
‑
lock酚醛树脂中的一种或两种以上。在优选实施方式中，所述酚醛树脂为多官能团型酚醛树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂，其特征在于，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂由含有氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂的原料反应得到，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为0.5
‑
5P。2.根据权利要求1所述的氧化聚乙烯蜡改性固化剂，其特征在于，所述氧化聚乙烯蜡与所述酚醛树脂的用量的重量比为1：20
‑
100，优选为1：30
‑
50；优选地，所述酚醛树脂选自多官能团型酚醛树脂、线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和XY
‑
lock酚醛树脂中的一种或两种以上。3.一种制备权利要求1或2所述的氧化聚乙烯蜡改性固化剂的方法，其特征在于，该方法包括：在保护气氛条件下，将酚醛树脂熔融后加入氧化聚乙烯蜡进行反应。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述熔融的温度为120
‑
160℃；优选地，所述反应的条件包括：温度为120
‑
160℃，时间为2
‑
36h。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，该方法还包括将反应得到的产物进行过滤、冷却。6.一种环氧塑封料，其特征在于，该环氧塑封料由含有环氧树脂、氧化聚乙烯蜡改性固化剂、促进剂、无机填料、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、改性剂和着色剂的原料组合物制成，其中，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂为权利要求1或2所述的氧化聚乙烯蜡改性固化剂或由权利要求3
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5中任意一项所述方法制备得到的...

【专利技术属性】
技术研发人员：常治国，冯卓星，李刚，李海亮，王善学，卢绪奎，
申请(专利权)人：江苏中科科化新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：