【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂组合物，具体涉及一种环氧树脂成型材料及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着5g技术的迅速发展，电子产品的应用场景及应用环境更加多样化，对于半导体封装材料的性能要求也越来越高，除了需要具有一定的力学性能，避免半导体芯片免受外部环境的破坏之外，还需要在封装生产中具备稳定的连续成模性。稳定的连续成模性除了能提高生产效率，降低成本之外，还能提高产品稳定性，降低不良率。目前提高连续成模性的方式，一般是通过匹配塑封料与清润模胶之间的蜡系，避免出现封装过程中不同蜡系间不相容导致的污模，但是很容易产生塑封料清模周期短，清模周期短会增加清模的频率，导致无法长时间的稳定工作。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服现有技术中塑封料清模周期短，导致无法长时间稳定工作的不足，从而提供了一种环氧树脂成型材料及其制备方法与应用。该环氧树脂成型材料的原料中包含由特定种类的原料及特定方法制备得到的化料，使得由该化料制得的环氧塑封料具有较高的连续成模稳定性。
2、为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种环氧树脂成型材料，该环氧树脂成型材料的制备原料含有环氧树脂、第一固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂，其中，所述化料是在惰性气氛下将第二固化剂、分散剂和脱模剂进行熔融混合。
3、优选地，以所述第二固化剂、分散剂和脱模剂的总重量为100重量％计，所述第二固化剂的含量为39-89重量％，所述分散剂的含量为0.1-1
4、优选地，所述第二固化剂为线性酚醛树脂。
5、优选地，所述分散剂选自烷基芳基磷酸盐、烷基苯磺酸盐和三甲基硬脂酰胺氯化物中的一种或两种以上
6、优选地，所述脱模剂为氧化聚乙烯蜡和/或单甘脂蜡。
7、优选地，所述熔融混合的条件包括：温度为140-180℃，时间为30-120min。
8、优选地，所述惰性气氛为氮气。
9、优选地，所述第一固化剂为线性酚醛树脂和xylok酚醛树脂的混合物。更优选地，所述线性酚醛树脂与所述xylok酚醛树脂的用量的质量比为1-3：1。
10、优选地，以所述环氧树脂成型材料的制备原料的总重量为100重量％计，所述环氧树脂的含量为6-9.5重量％，所述第一固化剂的含量为3-5.5重量％，所述固态填料的含量为80-87重量％，所述离子捕捉剂的含量为0.2-0.5重量％，所述低应力改性剂的含量为0.5-0.8重量％，所述偶联剂的含量为0.2-0.8重量％，所述固化促进剂的含量为0.1-0.3重量％，所述化料的含量为1-1.5重量％，所述阻燃剂的含量为1-2重量％，所述着色剂的含量为0.1-0.5重量％。
11、优选地，所述固化促进剂为三苯基膦和/或2-苯基-4-甲基咪唑。
12、优选地，所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂和/或双环戊二烯型环氧树脂。
13、优选地，所述固态填料为结晶型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。
14、优选地，所述离子捕捉剂为水滑石化合物。
15、优选地，所述低应力改性剂为有机硅改性环氧树脂。
16、优选地，所述偶联剂为γ-巯丙基三甲氧基硅烷。
17、优选地，所述阻燃剂为硼酸锌。
18、优选地，所述着色剂为炭黑。
19、本专利技术第二方面提供了一种上述所述的环氧树脂成型材料的制备方法，将环氧树脂、第一固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂进行熔融混炼。
20、优选地，所述熔融混炼的条件包括：温度为75-85℃，时间为7-9min。
21、本专利技术第三方面提供了一种上述所述的环氧树脂成型材料在半导体芯片封装材料中的应用。
22、通过上述技术方案，本专利技术提供的环氧树脂成型材料获得以下有益效果：
23、本专利技术首先利用特定种类的原料及特定方法制备成化料，并在制备环氧树脂成型材料时加入该化料，以此制备得到的环氧树脂成型材料具有较高的连续成模稳定性，在连续封装580模次后，产品表面仍然保持均一的状态，可以满足半导体器件在连续封装过程中的稳定性，降低成本，以及提升封装工艺的效率以及可靠性；同时，本专利技术所述的环氧树脂成型材料还具有较好的力学性能，较高的玻璃化转变温度(tg)，且具有较好的流动性，在保持较低的吸水率的同时，还具有较低的常温及高温模量。
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1.一种环氧树脂成型材料，其特征在于，该环氧树脂成型材料的制备原料含有环氧树脂、第一固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂，
2.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，以所述第二固化剂、分散剂和脱模剂的总重量为100重量％计，所述第二固化剂的含量为39-89重量％，所述分散剂的含量为0.1-1重量％，所述脱模剂的含量为10-60重量％；
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述第二固化剂为线性酚醛树脂；
4.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述熔融混合的条件包括：温度为140-180℃，时间为30-120min。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述惰性气氛为氮气。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述第一固化剂为线性酚醛树脂和XYLOK酚醛树脂的混合物；
7.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，以所述环氧树脂成型材料的制备原料的总重量为100重量％计，所
8.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述固化促进剂为三苯基膦和/或2-苯基-4-甲基咪唑；
9.一种权利要求1-8中任意一项所述的环氧树脂成型材料的制备方法，其特征在于，将环氧树脂、第一固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂进行熔融混炼；
10.一种权利要求1-8中任意一项所述的环氧树脂成型材料及权利要求9所述的方法制备得到的环氧树脂成型材料在半导体芯片封装材料中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂成型材料，其特征在于，该环氧树脂成型材料的制备原料含有环氧树脂、第一固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂，
2.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，以所述第二固化剂、分散剂和脱模剂的总重量为100重量％计，所述第二固化剂的含量为39-89重量％，所述分散剂的含量为0.1-1重量％，所述脱模剂的含量为10-60重量％；
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述第二固化剂为线性酚醛树脂；
4.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述熔融混合的条件包括：温度为140-180℃，时间为30-120min。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述惰性气氛为氮气。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于，所述第一固化剂为线性酚醛树脂和xylok酚醛树脂的混合物；
7.根据权利要求1所述的环氧树脂成型材料，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：万业强，王锐，王善学，李海亮，李刚，卢绪奎，
申请(专利权)人：江苏中科科化新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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