【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂组合物，具体涉及一种环氧树脂材料及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着半导体封装技术慢慢地向着小型化、薄型化以及集成化方向发展，其面临的封装问题也越来越多，可能是外观缺陷，也可能是可靠性失效。在同等条件下，产品外观无疑是最直接且最基础地评价封装材料优劣的标准，对于sop/sot封装产品而言，外观缺陷的表现主要有粘模、溢料、漏封、表面色泽不均、气孔和麻面等，改善产品表面色泽不均的缺陷需视具体表现而定，导致产品表面色泽不均的原因可能是着色剂在体系中分散不均匀，也可能是脱模剂分散不好所致，就后者而言，业内的普遍做法是筛选不同的脱模剂或者在体系中添加一些分散助剂。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中在制备sop/sot封装产品时，会因为脱膜剂分散性不好导致产品表面色泽不均的问题，从而提出了一种环氧树脂材料及其制备方法与应用。该环氧树脂材料利用特定种类的脱膜剂与润湿分散剂和环氧树脂在一定条件下进行反应得到脱膜剂化料，并采用该脱膜剂化料制备环氧树脂材料，可以极大缓解sop/sot类封装产品的表面色泽不均的问题，从而改善产品外观。
2、为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种环氧树脂材料，该环氧树脂成型材料的制备原料含有第一环氧树脂、固化剂、无机填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂、着色剂和脱膜剂化料，其中，所述脱膜剂化料由第二环氧树脂、润湿分散剂和脱膜剂复配物在惰性气氛以及120-160℃的条件下混合3-6h得到，
3、优选地，所述第二环氧树脂、所述润湿分散剂与所述脱膜剂复配物的用量的重量比为1：0.01-0.2：0.25-1。
4、优选地，所述蒙旦s蜡、所述微粉聚丙烯蜡与所述微粉抛光蜡的用量的重量比为1-4：0.5-2：1。
5、优选地，以所述环氧树脂材料的制备原料的总重量为100重量％计，所述第一环氧树脂的含量为2-8重量％，所述固化剂的含量为2-7重量％，所述无机填料的含量为70-90重量％，所述离子捕捉剂的含量为0.1-1重量％，所述低应力改性剂的含量为0.1-1重量％，所述偶联剂的含量为0.1-1重量％，所述固化促进剂的含量为0.1-1重量％，所述阻燃剂的含量为1-10重量％，所述着色剂的含量为0.1-0.9重量％，所述脱膜剂化料的含量为0.1-2重量％。
6、优选地，所述第一环氧树脂与所述第二环氧树脂各自独立地选自联苯结晶型环氧树脂、苯酚苯基烷基型环氧树脂、苯酚联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或两种以上。
7、优选地，所述固化剂选自线性酚醛树脂和/或多环芳烃酚醛树脂。
8、优选地，所述无机填料为熔融型二氧化硅和/或二氧化钛。
9、优选地，所述离子捕捉剂为水滑石。
10、优选地，所述偶联剂选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上。
11、优选地，所述固化促进剂选自三苯基膦、三苯基膦对苯醌加合物和二氮杂二环中的一种或两种以上。
12、优选地，所述阻燃剂选自磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-氮阻燃剂和氢氧化物阻燃剂的一种或两种以上。
13、优选地，所述着色剂为炭黑。
14、本专利技术第二方面提供了一种制备上述所述的环氧树脂材料的方法，该方法包括：将所述环氧树脂材料的制备原料进行粉碎，然后混炼、冷却、粉碎，得到环氧树脂材料。
15、优选地，所述混炼的条件包括：温度为70-90℃，时间为7-15min。
16、本专利技术第三方面提供了一种前文所述的环氧树脂材料或前文所述的方法制备得到的环氧树脂材料在作为sop/sot封装材料中的应用。
17、与现有技术相比，本专利技术主要具有以下有益效果：
18、本专利技术通过将特定种类的脱膜剂在一定条件下反应得到脱膜剂化料，可以提高脱膜剂在树脂体系中的分散性，从而利用该脱膜剂化料制备环氧树脂材料能够显著改善sop/sot类封装产品的外观品质，产品发生表面变脏最大模次大于400模次以上，同时可以保持较高的可靠性。
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1.一种环氧树脂材料，其特征在于，该环氧树脂材料的制备原料含有第一环氧树脂、固化剂、无机填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂、着色剂和脱膜剂化料，其中，所述脱膜剂化料由第二环氧树脂、润湿分散剂和脱膜剂复配物在惰性气氛以及120-160℃的条件下混合3-6h得到，所述脱膜剂复配物为蒙旦S蜡、微粉抛光蜡和微粉聚丙烯蜡的混合物。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述第二环氧树脂、所述润湿分散剂与所述脱膜剂复配物的用量的重量比为1：0.01-0.2：0.25-1。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述蒙旦S蜡、所述微粉聚丙烯蜡与所述微粉抛光蜡的用量的重量比为1-4：0.5-2：1。
4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，以所述环氧树脂材料的制备原料的总重量为100重量％计，所述第一环氧树脂的含量为2-8重量％，所述固化剂的含量为2-7重量％，所述无机填料的含量为70-90重量％，所述离子捕捉剂的含量为0.1-1重量％，所述低应力改性剂的含量为0.1-1重量％，所述偶联剂的含量
5.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述第一环氧树脂与所述第二环氧树脂各自独立地选自联苯结晶型环氧树脂、苯酚苯基烷基型环氧树脂、苯酚联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或两种以上。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述固化剂选自线性酚醛树脂和/或多环芳烃酚醛树脂；
7.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述偶联剂选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上；
8.一种制备权利要求1-7中任意一项所述的环氧树脂材料的方法，其特征在于，该方法包括：将所述环氧树脂材料的制备原料进行粉碎，然后混炼、冷却、粉碎，得到环氧树脂材料。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述混炼的条件包括：温度为70-90℃，时间为7-15min。
10.一种权利要求1-7中任意一项所述的环氧树脂材料或权利要求8或9所述的方法制备得到的环氧树脂材料在作为SOP/SOT封装材料中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂材料，其特征在于，该环氧树脂材料的制备原料含有第一环氧树脂、固化剂、无机填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、阻燃剂、着色剂和脱膜剂化料，其中，所述脱膜剂化料由第二环氧树脂、润湿分散剂和脱膜剂复配物在惰性气氛以及120-160℃的条件下混合3-6h得到，所述脱膜剂复配物为蒙旦s蜡、微粉抛光蜡和微粉聚丙烯蜡的混合物。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述第二环氧树脂、所述润湿分散剂与所述脱膜剂复配物的用量的重量比为1：0.01-0.2：0.25-1。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，所述蒙旦s蜡、所述微粉聚丙烯蜡与所述微粉抛光蜡的用量的重量比为1-4：0.5-2：1。
4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂材料，其特征在于，以所述环氧树脂材料的制备原料的总重量为100重量％计，所述第一环氧树脂的含量为2-8重量％，所述固化剂的含量为2-7重量％，所述无机填料的含量为70-90重量％，所述离子捕捉剂的含量为0.1-1重量％，所述低应力改性剂的含量为0.1-1重量％，所述偶联剂的含量为0.1-1重量％，所述固化促进剂的含量为0.1-1重量％，所述阻燃剂的含量为1-1...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁昇征，李卓，王善学，李海亮，李刚，卢绪奎，
申请(专利权)人：江苏中科科化新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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