【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物及其固化物
[0001]本专利技术涉及一种低介电特性和高粘接性优异的使用多羟基树脂的环氧树脂组合物及其固化物、预浸料、层叠板、印刷布线基板。
技术介绍
[0002]环氧树脂由于粘接性、挠性、耐热性、耐药品性、绝缘性、固化反应性优异,因此在涂料、土木粘接、浇铸、电气电子材料、膜材料等多方面中使用。特别是在作为电气电子材料之一的印刷布线基板用途中,通过对环氧树脂赋予阻燃性而得到广泛使用。
[0003]近年来,信息设备的小型化、高性能化正在急速发展,与此相伴,对半导体或电子零件的领域中使用的材料也要求比以往更高的性能。特别是,对于作为电气
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电子零件的材料的环氧树脂组合物,要求伴随基板的薄型化和高功能化的低介电特性。
[0004]如下述专利文献1所示,迄今为止,在层叠板用途的低介电常数化中,一直使用导入有脂肪族骨架的双环戊二烯酚醛树脂等,但在改善介电损耗角正切方面缺乏效果,另外关于粘接性也无法令人满意。
[0005]作为用于得到低介电损耗角正切的树脂,如下述专利文献2所示,一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,含有环氧树脂和固化剂,且固化剂的一部分或全部为下述通式(1)所表示的多羟基树脂;这里,R1独立地表示碳原子数1~8的烃基,R2独立地表示氢原子或二环戊烯基,且至少1个是二环戊烯基;n表示重复数,其平均值为0~5。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,多羟基树脂的羟基当量为190g/eq.~500g/eq.。3.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:宗正浩,石原一男,柳起焕,池仲辉,
申请(专利权)人:株式会社国都化学,
类型:发明
国别省市:
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