固化剂、包含其的用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合剂膜和使用其的半导体封装件制造技术

本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。裂而具有优异的耐久性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化剂、包含其的用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合剂膜和使用其的半导体封装件


[0001]本申请要求于2020年4月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10
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2020
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0050164的申请日的权益，其全部内容并入本文。
[0002]本公开内容涉及固化剂、包含其的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件。

技术介绍

[0003]近年来，随着电子器件向小型化、高性能和大容量的增长趋势，对半导体封装件的高密度和高集成度的需求快速增加。因此，半导体芯片的尺寸增加得越来越大，为了提高集成度，逐渐使用以多级式堆叠芯片的堆叠封装方法。
[0004]通过硅通孔(through
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silicon via，TSV)形成的芯片之间的接合通过在200℃至300℃的温度下对其施加压力持续2至10秒的热压接合法进行。作为填充TSV层之间的粘合剂，使用非导电糊料(NCP)或非导电膜(NCF)，为了确保热膨胀系数和刚性并防止开裂，使用分散在环氧树脂或双马来酰亚胺树脂中的填料。然而，粘合剂存在以下问题：粘合剂在热压接合工艺期间容易受到温度和压力突然变化的影响，因此填料与树脂分离而形成其中填料不存在于树脂中的区域，并且由于这个原因，在半导体封装件中出现裂纹。特别地，常规的粘合剂包含双酚A(BPA)作为固化剂，但是BPA固化剂存在容易开裂的问题。
[0005]因此，需要与这样的用于半导体器件的粘合剂组合物相关的技术：所述粘合剂组合物因为抑制了由于热压接合工艺期间压力和温度的突然变化而发生的开裂而具有优异的可靠性。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]本公开内容旨在提供能够抑制开裂同时表现出优异的粘合强度的固化剂、包含该固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件。
[0008]然而，本公开内容待解决的问题不限于上述问题，本领域技术人员将通过以下描述清楚地理解本文未提及的其他问题。
[0009]技术方案
[0010]本公开内容的一个实施方案提供了固化剂，其包含由下式1表示的化合物和由下式2表示的化合物中的至少一者：
[0011][式1][0012][0013][式2][0014][0015]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，n为范围从1至50的整数，以及k为范围从1至50的整数。
[0016]本公开内容的另一个实施方案提供了用于半导体器件的粘合剂组合物，其包含：热固性树脂；热塑性树脂；和固化剂，所述固化剂包含由下式1表示的化合物和由下式2表示的化合物中的至少一者：
[0017][式1][0018][0019][式2][0020][0021]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，n为范围从1至50的整数，以及k为范围从1至50的整数。
[0022]本公开内容的又一个实施方案提供了用于半导体器件的粘合剂膜，其包含用于半导体器件的粘合剂组合物的固化产物。
[0023]本公开内容的再一个实施方案提供了包括用于半导体器件的粘合剂膜的半导体封装件。
[0024]有益效果
[0025]使用根据本公开内容的一个实施方案的固化剂，可以提供抑制开裂同时表现出优异的粘合强度的粘合剂组合物。
[0026]根据本公开内容的一个实施方案的用于半导体器件的粘合剂组合物可以抑制开裂，同时表现出优异的粘合强度。
[0027]根据本公开内容的一个实施方案的用于半导体器件的粘合剂膜可以具有优异的粘合强度并且可以有效地抑制在热压接合工艺期间的开裂。
[0028]根据本公开内容的一个实施方案的半导体封装件可以具有优异的品质。
[0029]本公开内容的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从本说明书和附图清楚地理解本文未提及的效果。
具体实施方式
[0030]在整个本说明书中，应理解当任何部分被称为“包含”任何组分时，除非另有说明，否则其不排除其他组分，而是可以进一步包含其他组分。
[0031]在整个本说明书中，当任何构件被称为在另一构件“上”时，这不仅是指任何构件与另一构件接触的情况，而且还指在这两个构件之间存在第三构件的情况。
[0032]在整个本说明书中，单位“重量份”可以指组分之间的重量比。
[0033]在下文中，将更详细地描述本说明书。
[0034]本公开内容的一个实施方案提供了固化剂，其包含由下式1表示的化合物和由下式2表示的化合物中的至少一者：
[0035][式1][0036][0037][式2][0038][0039]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，n为范围从1至50的整数，以及k为范围从1至50的整数。
[0040]使用根据本公开内容的一个实施方案的固化剂，可以提供抑制开裂同时表现出优异的粘合强度的粘合剂组合物。
[0041]根据本公开内容的一个实施方案，由式1表示的化合物可以经R1和R2封端。R1和R2可以各自独立地为酚化合物。在R1和R2各自独立地为酚化合物的情况下，可以降低固化剂自身的硬度。因此包含该固化剂的粘合剂组合物的固化产物可以具有增加的柔软性，因此可以获得具有优异的抗裂性的粘合剂膜，所述粘合剂膜抑制开裂同时具有优异的粘合性能。此外，由于粘合剂膜具有改善的抗裂性，其也可以在可靠性方面表现出优异的性能。
[0042]此外，R1和R2可以彼此相同。即，相同的酚化合物可以键合至式1的两端，并且由式1表示的化合物可以具有改善的分散性。
[0043]根据本公开内容的一个实施方案，式1中的n可以为范围从1至50的整数，具体地为范围从1至45的整数、范围从5至40的整数、范围从10至35的整数、范围从15至30的整数、范围从20至25的整数、范围从1至20的整数、范围从2至15的整数、范围从3至10的整数、范围从4至7的整数、范围从15至40的整数、范围从20至35的整数、范围从25至30的整数、范围从30至50的整数或者范围从35至45的整数。其中式1中的n在上述范围内，由式1表示的化合物可以具有优异的固化性能。
[0044]根据本公开内容的一个实施方案，由式1表示的化合物可以包括由以下式1
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1至1
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4表示的化合物中的至少一者：
[0045][式1
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1][0046][0047][式1
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2][0048][0049][式1
‑
3][0050][0051][式1
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4][0052][0053]具体地，由式1表示的化合物可以为由式1
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1表示的化合物。具有由式1
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1表示的结构的化合物可以有效地降低包含该固化剂的粘合剂组合物的固化产物的硬度，同时具有优异的固化性能。
[0054]根据本公开内容的一个实施方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化剂，包含由下式1表示的化合物和由下式2表示的化合物中的至少一者：[式1][式2]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，n为范围从1至50的整数，以及k为范围从1至50的整数。2.根据权利要求1所述的固化剂，至少包含由下式2
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1表示的化合物：[式2
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1]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，以及k为范围从1至50的整数。
3.根据权利要求1所述的固化剂，其中所述酚化合物为单环的。4.根据权利要求1所述的固化剂，其中所述酚化合物为未经取代或经具有1至10个碳原子的线性或支化烷基和具有4至10个碳原子的脂环族烷基中的至少一者取代的酚基。5.根据权利要求1所述的固化剂，其中所述酚化合物为以下化合物中的任一者：其中“*”意指键合位点。6.一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包含：热固性树脂；热塑性树脂；和固化剂，所述固化剂包含由下式1表示的化合物和由下式2表示的化合物中的至少一者：[式1][式2]
其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，n为范围从1至50的整数，以及k为范围从1至50的整数。7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述固化剂至少包含由下式2
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1表示的化合物：[式2
‑
1]其中R1、R2、R3和R4各自独立地为酚化合物，以及k为范围从1至50的整数。8.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述酚化合物为单环的。9.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述酚化合物为未经取代或经具有1至10个碳原子的线性或支化烷基和具有4至10个碳原子的脂环族烷基中的至少一者取代的酚基。10.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述酚化合物为以下化合物中的任一者：
其中“*”意指键合位点。11.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：南承希，李光珠，金丁鹤，赵安部，金荣三，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：