一种有防脱落结构的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种有防脱落结构的集成电路芯片，包括：PCB板；芯体设置于PCB板的顶部；第一安装块固定安装于PCB板顶部的一侧，PCB板顶部的另一侧固定安装有第二安装块，第一安装块的内部转动安装有螺纹装置；两个限制装置分别螺纹啮合于螺纹装置外表面的两侧。本实用新型专利技术提供一种有防脱落结构的集成电路芯片，通过转动螺纹装置螺纹啮合外表面左右两侧的限制装置同时向中间移动或分别向左右两侧移动，从而使得限制装置将芯体限制在PCB板的表面，本装置结构简单，实用性强，可以防止芯体随外界冲击松动脱落PCB板的表面，保持芯体稳固的被限制在PCB板的表面，提高芯体的稳定性。提高芯体的稳定性。提高芯体的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种有防脱落结构的集成电路芯片


[0001]本技术涉及集成电路芯片领域，尤其涉及一种有防脱落结构的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件。
[0003]在使用时，将集成电路芯片通过引脚焊接在PCB板的表面，但是焊接的面积较小，焊接的强度较差，芯片在PCB板上容易随着外界的碰撞等冲击力脱离与PCB板的连接。
[0004]因此，有必要提供一种有防脱落结构的集成电路芯片解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种有防脱落结构的集成电路芯片，解决了集成电路芯片通过引脚焊接在PCB板的表面，但是焊接的面积较小，焊接的强度较差，芯片在PCB板上容易随着外界的碰撞等冲击力脱离与PCB板的连接的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片，包括：PCB板；
[0007]芯体，所述芯体设置于所述PCB板的顶部；
[0008]第一安装块，所述第一安装块固定安装于所述PCB板顶部的一侧，所述PCB板顶部的另一侧固定安装有第二安装块，所述第一安装块的内部转动安装有螺纹装置；
[0009]限制装置，两个所述限制装置分别螺纹啮合于所述螺纹装置外表面的两侧；
[0010]滑槽，两条所述滑槽分别设置于所述PCB板表面的两侧，所述限制装置底部的一侧固定安装有滑块。
[0011]优选的，所述限制装置包括限制板，所述限制板外表面的一侧设置有第一移动板，所述第一移动板的内部设置有限位孔，所述限制板外表面的另一侧设置有第二移动板，所述第二移动板的内部设置螺纹孔。
[0012]优选的，所述螺纹装置包括往复丝杆，所述往复丝杆外表面的一端固定连接有限制块，所述往复丝杆外部表面的另一端固定安装有转动块。
[0013]优选的，所述第二安装块一侧的中间设置有设置孔，所述设置孔的一侧设置有限制腔。
[0014]优选的，所述第一移动板的一侧设置有第一移动槽，所述第一移动槽的内部转动安装有螺纹杆，所述第二移动板的一侧设置有第二移动槽，所述第二移动槽的内部固定安装有限位杆。
[0015]优选的，所述限制板外表面的一侧固定安装有螺纹块。
[0016]优选的，所述限制板外表面的另一侧固定安装有限位块。
[0017]与相关技术相比较，本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片具有如下有益效果：
[0018]本技术提供一种有防脱落结构的集成电路芯片，通过转动螺纹装置螺纹啮合外表面左右两侧的限制装置同时向中间移动或分别向左右两侧移动，从而使得限制装置将芯体限制在PCB板的表面，本装置结构简单，实用性强，可以防止芯体随外界冲击松动脱落PCB板的表面，保持芯体稳固的被限制在PCB板的表面，提高芯体的稳定性。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片第一实施例的结构示意图；
[0020]图2为图1所示的A处放大示意图；
[0021]图3为图1所示的限制装置结构示意图；
[0022]图4为本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片第二实施例的结构示意图；
[0023]图5为图4所示的限制板剖视图。
[0024]图中标号：1、PCB板，2、芯体，3、第一安装块，4、第二安装块，5、螺纹装置，51、往复丝杆，52、限制块，53、转动块，6、设置孔，7、限制腔，8、限制装置，81、限制板，82、第一移动板，83、限位孔，84、第二移动板，85、螺纹孔，9、滑槽，10、滑块，11、第一移动槽，12、螺纹杆，13、第二移动槽，14、限位杆，15、螺纹块，16、限位块。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0026]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的A处放大示意图；图3为图1所示的限制装置结构示意图。一种有防脱落结构的集成电路芯片，包括：PCB板1；
[0027]芯体2，所述芯体2设置于所述PCB板1的顶部；
[0028]第一安装块3，所述第一安装块3固定安装于所述PCB板1顶部的一侧，所述PCB板1顶部的另一侧固定安装有第二安装块4，所述第一安装块3的内部转动安装有螺纹装置5；
[0029]限制装置8，两个所述限制装置8分别螺纹啮合于所述螺纹装置5外表面的两侧；
[0030]滑槽9，两条所述滑槽9分别设置于所述PCB板1表面的两侧，所述限制装置8底部的一侧固定安装有滑块10。
[0031]两条滑槽9分别设置在PCB板1表面顶部的左右两侧，滑块10和滑槽9相适配，滑块10只能在滑槽9内左右滑动。
[0032]第一安装块3固定在PCB板1顶部的左侧，第二安装块4固定在PCB板1顶部的右侧。
[0033]所述限制装置8包括限制板81，所述限制板81外表面的一侧设置有第一移动板82，所述第一移动板82的内部设置有限位孔83，所述限制板81外表面的另一侧设置有第二移动板84，所述第二移动板84的内部设置螺纹孔85。
[0034]第一移动板82安装在限制板81外表面的后侧，第二移动板84安装在限制板81外表面的前侧。
[0035]在PCB板1顶部后侧的左右两侧也设置了固定块，左右两块固定块之间安装了一根固定杆，第一移动板82通过限位孔83套设在固定杆的表面，前侧
[0036]第二移动板84的螺纹孔85螺纹啮合在往复丝杆51的外表面。
[0037]滑块10在第二移动板84的底部，并在滑槽9的内部左右滑动。
[0038]所述螺纹装置5包括往复丝杆51，所述往复丝杆51外表面的一端固定连5接有限制块52，所述往复丝杆51外部表面的另一端固定安装有转动块53。
[0039]往复丝杆51的右端延伸进设置孔6内，限制块52在限制腔7的内部。
[0040]所述第二安装块4一侧的中间设置有设置孔6，所述设置孔6的一侧设置有限制腔7。
[0041]本技术提供的一种有防脱落结构的集成电路芯片的工作原理如下：0在工作时，首先使用者转动转动块53带动往复丝杆51转动，往复丝杆51转动螺纹啮合外表面左右两侧第二移动板84的螺纹孔85，滑块10随着滑槽9的限制只能滑动，左右两块限制装置8分别向右、左两侧滑动，限制板81压在芯体2顶部表面，将芯体2限制在PCB板1的顶部表面。
[0042]反向转动转动块53带动往复丝杆51反向转动，螺纹啮合外表面左右两侧5第二移动板84的螺纹孔，左右两块限制装置8分别向左右两侧滑动，限制板81脱离芯体2的顶部表面，松开芯体2。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有防脱落结构的集成电路芯片，其特征在于，包括：PCB板；芯体，所述芯体设置于所述PCB板的顶部；第一安装块，所述第一安装块固定安装于所述PCB板顶部的一侧，所述PCB板顶部的另一侧固定安装有第二安装块，所述第一安装块的内部转动安装有螺纹装置；限制装置，两个所述限制装置分别螺纹啮合于所述螺纹装置外表面的两侧；滑槽，两条所述滑槽分别设置于所述PCB板表面的两侧，所述限制装置底部的一侧固定安装有滑块。2.根据权利要求1所述的一种有防脱落结构的集成电路芯片，其特征在于，所述限制装置包括限制板，所述限制板外表面的一侧设置有第一移动板，所述第一移动板的内部设置有限位孔，所述限制板外表面的另一侧设置有第二移动板，所述第二移动板的内部设置螺纹孔。3.根据权利要求1所述的一种有防脱落结构的集成电路芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴银铭，
申请(专利权)人：深圳奥蒂赛设计有限公司，
类型：新型
国别省市：