一种高导热PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路板技术领域，尤其为一种高导热PCB电路板，所述PCB电路基板的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜，所述碳纤维导热膜的下表面粘合有用于散热的铝箔板，所述铝箔板的下表面焊接有散热翅片，所述散热翅片下端焊接有散热管，所述散热管内安装有用于排气的散热风机，所述碳纤维导热膜的上表面焊接有用于导热的导热条，所述PCB电路基板的下表面开设有导热槽，且导热条安装在导热槽内；通过PCB电路基板下表面粘合固定的碳纤维导热膜，而碳纤维导热膜上表面一体成型的导热条安装在PCB电路基板下表面开设的导热槽内，利用碳纤维导热膜和导热条的导热性，达到了PCB电路基板进行热量扩散的目的。了PCB电路基板进行热量扩散的目的。了PCB电路基板进行热量扩散的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热PCB电路板


[0001]本技术属于PCB电路板
，具体涉及一种高导热PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]由于PCB电路板上安装了很多电子元件，由于不同的电子元件的工作，造成电子元件产生的热量不易扩散，造成热量在PCB电路板聚集，而PCB电路板过热时容易损坏的问题。
[0004]因此设计一款通过碳纤维导热膜和导热条配合的高导热的PCB电路板，同时还采用铝箔板和散热翅片增加散热面积，采用散热风机增加空气流动。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种高导热PCB电路板。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热PCB电路板，包括PCB电路基板，以及PCB电路基板上表面固定的印刷电路层，所述PCB电路基板的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜，所述碳纤维导热膜的下表面粘合有用于散热的铝箔板，所述铝箔板的下表面焊接有散热翅片，所述散热翅片下端焊接有散热管，所述散热管内安装有用于排气的散热风机，所述碳纤维导热膜的上表面焊接有用于导热的导热条，所述PCB电路基板的下表面开设有导热槽，且导热条安装在导热槽内。
[0007]作为本技术的一种高导热PCB电路板优选技术方案，所述导热条为柱体结构，所述导热槽为条形凹槽，且导热条和导热槽的横截面均为等腰梯形。
[0008]作为本技术的一种高导热PCB电路板优选技术方案，所述导热条和导热槽均等间距设置有六个，所述导热条和导热槽一一对应。
[0009]作为本技术的一种高导热PCB电路板优选技术方案，所述铝箔板表面焊接的散热翅片等间距设置有十一个。
[0010]作为本技术的一种高导热PCB电路板优选技术方案，所述散热翅片为伞形波纹板构件，所述散热管焊接在散热翅片下端的最低处。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过PCB电路基板下表面粘合固定的碳纤维导热膜，而碳纤维导热膜上表面一体成型的导热条安装在PCB电路基板下表面开设的导热槽内，利用碳纤维导热膜和导热条的导热性，达到了PCB电路基板进行热量扩散的目的，而碳纤维导热膜下表面粘合的铝箔板，以及铝箔板下表面焊接的散热翅片，有利于PCB
电路基板散热时增加与空气的接触面积，而散热翅片下端焊接的散热管，以及安装在散热管内部的散热风机，便于散热翅片周围的空气在散热风机的作用下向外扩散，提高了PCB电路基板散热的效率，达到了PCB电路板的高导热的目的。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术中的铝箔板和散热翅片立体结构示意图；
[0015]图3为本技术中的碳纤维导热膜和导热条立体结构示意图；
[0016]图4为本技术中的PCB电路基板立体结构示意图；
[0017]图中：1、PCB电路基板；2、印刷电路层；3、碳纤维导热膜；4、铝箔板；5、散热翅片；6、散热管；7、散热风机；8、导热条；9、导热槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种高导热PCB电路板，包括PCB电路基板1，以及PCB电路基板1上表面固定的印刷电路层2，PCB电路基板1的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜3，碳纤维导热膜3的下表面粘合有用于散热的铝箔板4，铝箔板4的下表面焊接有散热翅片5，散热翅片5下端焊接有散热管6，散热管6内安装有用于排气的散热风机7，碳纤维导热膜3的上表面焊接有用于导热的导热条8，PCB电路基板1的下表面开设有导热槽9，且导热条8安装在导热槽9内。
[0021]本实施方案中，通过PCB电路基板1下表面粘合固定的碳纤维导热膜3，而碳纤维导热膜3上表面一体成型的导热条8安装在PCB电路基板1下表面开设的导热槽9内，利用碳纤维导热膜3和导热条8的导热性，达到了PCB电路基板1进行热量扩散的目的，而碳纤维导热膜3下表面粘合的铝箔板4，以及铝箔板4下表面焊接的散热翅片5，有利于PCB电路基板1散热时增加与空气的接触面积，而散热翅片5下端焊接的散热管6，以及安装在散热管6内部的散热风机7，便于散热翅片5周围的空气在散热风机7的作用下向外扩散，提高了PCB电路基板1散热的效率，达到了PCB电路板的高导热的目的。
[0022]具体的，导热条8为柱体结构，导热槽9为条形凹槽，且导热条8和导热槽9的横截面均为等腰梯形。
[0023]具体的，导热条8和导热槽9均等间距设置有六个，导热条8和导热槽9一一对应。
[0024]具体的，铝箔板4表面焊接的散热翅片5等间距设置有十一个。
[0025]具体的，散热翅片5为伞形波纹板构件，散热管6焊接在散热翅片5下端的最低处。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：生产时，在PCB电路基板1的下表面等间距开
设导热槽9，把碳纤维导热膜3上表面一体成型的导热条8粘合在导热槽9内，使得碳纤维导热膜3粘合在PCB电路基板1的下表面，把印刷电路层2固定在PCB电路基板1的上表面，把十一个散热翅片5等间距焊接在铝箔板4的下表面，把散热管6焊接在散热翅片5的下端，把散热风机7安装在散热管6内，铝箔板4粘合在碳纤维导热膜3的下表面，使用时，PCB电路基板1产生的热量通过导热条8和碳纤维导热膜3扩散到铝箔板4上，而铝箔板4上的热量对散热翅片5扩散，当散热风机7与外部的电源接通时，铝箔板4和散热翅片5周围的空气在散热风机7的作用下流动，进而对铝箔板4和散热翅片5散热。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热PCB电路板，包括PCB电路基板(1)，以及PCB电路基板(1)上表面固定的印刷电路层(2)，其特征在于：所述PCB电路基板(1)的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜(3)，所述碳纤维导热膜(3)的下表面粘合有用于散热的铝箔板(4)，所述铝箔板(4)的下表面焊接有散热翅片(5)，所述散热翅片(5)下端焊接有散热管(6)，所述散热管(6)内安装有用于排气的散热风机(7)，所述碳纤维导热膜(3)的上表面焊接有用于导热的导热条(8)，所述PCB电路基板(1)的下表面开设有导热槽(9)，且导热条(8)安装在导热槽(9)内。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘良平，
申请(专利权)人：运丰电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：