一种高导热PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路板技术领域，尤其为一种高导热PCB电路板，所述PCB电路基板的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜，所述碳纤维导热膜的下表面粘合有用于散热的铝箔板，所述铝箔板的下表面焊接有散热翅片，所述散热翅片下端焊接有散热管，所述散热管内安装有用于排气的散热风机，所述碳纤维导热膜的上表面焊接有用于导热的导热条，所述PCB电路基板的下表面开设有导热槽，且导热条安装在导热槽内；通过PCB电路基板下表面粘合固定的碳纤维导热膜，而碳纤维导热膜上表面一体成型的导热条安装在PCB电路基板下表面开设的导热槽内，利用碳纤维导热膜和导热条的导热性，达到了PCB电路基板进行热量扩散的目的。了PCB电路基板进行热量扩散的目的。了PCB电路基板进行热量扩散的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热PCB电路板


[0001]本技术属于PCB电路板
，具体涉及一种高导热PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]由于PCB电路板上安装了很多电子元件，由于不同的电子元件的工作，造成电子元件产生的热量不易扩散，造成热量在PCB电路板聚集，而PCB电路板过热时容易损坏的问题。
[0004]因此设计一款通过碳纤维导热膜和导热条配合的高导热的PCB电路板，同时还采用铝箔板和散热翅片增加散热面积，采用散热风机增加空气流动。
技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热PCB电路板，包括PCB电路基板(1)，以及PCB电路基板(1)上表面固定的印刷电路层(2)，其特征在于：所述PCB电路基板(1)的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜(3)，所述碳纤维导热膜(3)的下表面粘合有用于散热的铝箔板(4)，所述铝箔板(4)的下表面焊接有散热翅片(5)，所述散热翅片(5)下端焊接有散热管(6)，所述散热管(6)内安装有用于排气的散热风机(7)，所述碳纤维导热膜(3)的上表面焊接有用于导热的导热条(8)，所述PCB电路基板(1)的下表面开设有导热槽(9)，且导热条(8)安装在导热槽(9)内。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘良平，
申请(专利权)人：运丰电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：