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本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其为一种高导热PCB电路板，所述PCB电路基板的下表面粘合固定有用于导热的碳纤维导热膜，所述碳纤维导热膜的下表面粘合有用于散热的铝箔板，所述铝箔板的下表面焊接有散热翅片，所述散热翅片下端焊接有散热管，所...
该专利属于运丰电子科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过运丰电子科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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