一种便于散热的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路板技术领域，尤其为一种便于散热的PCB电路板，所述电路板主体设置有八层，且八层电路板主体的中间位置设置有中间支撑板，电路板主体外侧分别设置有上部夹板和底部夹板，所述上部夹板设置在底部夹板的上方，所述中间支撑板、上部夹板和底部夹板的端部均与排气管焊接固定，所述排气管的内表面焊接有支架，所述支架上安装有排气扇；便于排气扇与外部电源接通时对电路板主体进行散热，而八个电路板主体设置在中间支撑板的两侧，而中间支撑板、上部夹板、底部夹板和电路板主体拐角开设方形限位孔内安装有定位螺杆，增加了电路板主体设置在中间支撑板、上部夹板和底部夹板之间的稳定性，提高电路板主体的安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的PCB电路板


[0001]本技术属于PCB电路板
，具体涉及一种便于散热的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]多个PCB电路板上下堆叠时，由于PCB电路板上安装了很多电子元件，由于不同的电子元件的工作，造成电子元件产生的热量不易扩散，造成PCB电路板过热易损坏的问题，同时多个PCB电路板上下堆叠时还具有支撑稳定性不足的问题。
[0004]因此设计一款PCB电路板上下堆叠时可以进行散热和支撑。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的PCB电路板，包括电路板主体(4)，其特征在于：所述电路板主体(4)设置有八层，且八层电路板主体(4)的中间位置设置有中间支撑板(1)，电路板主体(4)外侧分别设置有上部夹板(2)和底部夹板(3)，所述上部夹板(2)设置在底部夹板(3)的上方，所述中间支撑板(1)、上部夹板(2)和底部夹板(3)的端部均与排气管(9)焊接固定，所述排气管(9)的内表面焊接有支架(11)，所述支架(11)上安装有排气扇(10)，所述中间支撑板(1)、上部夹板(2)、底部夹板(3)和电路板主体(4)的四个拐角均开设有方形限位孔，且方形限位孔内安装有定位螺杆(6)，所述定位螺杆(6)的外部套接有定位套管(5)，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘良平，
申请(专利权)人：运丰电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：