高度调节件、电路板及终端设备制造技术

本公开关于一种高度调节件、电路板及终端设备，高度调节件用于调整电子器件之间的高度差，高度调节件包括本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘，本体包括相对的顶面和底面，以及位于顶面和底面之间的侧壁面，侧壁面分别与顶面和底面连接，多个第一焊盘设置于顶面，多个第二焊盘设置于底面，第一焊盘和/或第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，延伸部由顶面或底面延伸至侧壁面。本公开中，通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提升了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。利于走线布局。利于走线布局。

【技术实现步骤摘要】
高度调节件、电路板及终端设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种高度调节件、电路板及终端设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的趋势已越来越凸显。电子产品中的各个器件的高度不同，为了便于安装和走线，电子产品中通常需要设置高度调节件调整各个器件之间的高度。
[0003]目前，高度调节件仅具有高度调节功能，高度调节件的侧边区域没有被充分利用。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种高度调节件、电路板及终端设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种高度调节件，用于调整电子器件之间的高度差，所述高度调节件包括：
[0006]本体，所述本体包括相对的顶面和底面，以及位于所述顶面和底面之间的侧壁面，所述侧壁面分别与所述顶面和所述底面连接；
[0007]多个第一焊盘，设置于所述顶面；
[0008]多个第二焊盘，设置于所述底面；
[0009]所述第一焊盘和/或所述第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度调节件，其特征在于，用于调整电子器件之间的高度差，所述高度调节件包括：本体，所述本体包括相对的顶面和底面，以及位于所述顶面和底面之间的侧壁面，所述侧壁面分别与所述顶面和所述底面连接；多个第一焊盘，设置于所述顶面；多个第二焊盘，设置于所述底面；所述第一焊盘和/或所述第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，所述延伸部由所述顶面或所述底面延伸至所述侧壁面。2.根据权利要求1所述的高度调节件，其特征在于，所述延伸部包括连接区域和功能区域，所述延伸部的位于所述顶面或所述底面的区域作为所述连接区域；所述延伸部的位于所述侧壁面的区域作为功能区域。3.根据权利要求2所述的高度调节件，其特征在于，所述功能区域作为测试区域，所述测试区域用于连接测试器件；和/或，所述功能区域作为器件安装区域，用于安装功能器件。4.根据权利要求3所述的高度调节件，其特征在于，所述功能器件至少包括电阻、电容、静电防护器件。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：章飞祥，张鹏程，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：