高度调节件、电路板及终端设备制造技术

本公开关于一种高度调节件、电路板及终端设备，高度调节件用于调整电子器件之间的高度差，高度调节件包括本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘，本体包括相对的顶面和底面，以及位于顶面和底面之间的侧壁面，侧壁面分别与顶面和底面连接，多个第一焊盘设置于顶面，多个第二焊盘设置于底面，第一焊盘和/或第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，延伸部由顶面或底面延伸至侧壁面。本公开中，通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提升了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。利于走线布局。利于走线布局。

【技术实现步骤摘要】
高度调节件、电路板及终端设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种高度调节件、电路板及终端设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的趋势已越来越凸显。电子产品中的各个器件的高度不同，为了便于安装和走线，电子产品中通常需要设置高度调节件调整各个器件之间的高度。
[0003]目前，高度调节件仅具有高度调节功能，高度调节件的侧边区域没有被充分利用。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种高度调节件、电路板及终端设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种高度调节件，用于调整电子器件之间的高度差，所述高度调节件包括：
[0006]本体，所述本体包括相对的顶面和底面，以及位于所述顶面和底面之间的侧壁面，所述侧壁面分别与所述顶面和所述底面连接；
[0007]多个第一焊盘，设置于所述顶面；
[0008]多个第二焊盘，设置于所述底面；
[0009]所述第一焊盘和/或所述第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，所述延伸部由所述顶面或所述底面延伸至所述侧壁面。
[0010]可选地，所述延伸部包括连接区域和功能区域，所述延伸部的位于所述顶面或所述底面的区域作为所述连接区域；
[0011]所述延伸部的位于所述侧壁面的区域作为功能区域。
[0012]可选地，所述功能区域作为测试区域，所述测试区域用于连接测试器件；和/或，
[0013]所述功能区域作为器件安装区域，用于安装功能器件。
[0014]可选地，所述功能器件至少包括电阻、电容、静电防护器件。
[0015]可选地，所述延伸部通过电镀方式设置于所述本体的表面。
[0016]可选地，所述高度调节件还包括多个导电连接部，沿所述本体的厚度方向，每个所述导电连接部贯穿所述本体，每个所述导电连接部分别与对应设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。
[0017]根据本公开的第二方面，提供了一种电路板，所述电路板包括基板，设置于所述基板的芯片和如第一方面所述的高度调节件；
[0018]所述芯片设置于所述高度调节件的顶面，所述芯片与设置于所述顶面的多个第一焊盘电连接。
[0019]可选地，所述高度调节件的底面的多个第二焊盘与所述基板电连接。
[0020]可选地，所述基板上设置有辅助器件，所述辅助器件设置置于所述基板，所述辅助
器件位于梭梭树高度调节件的功能器件的下方。
[0021]根据本公开的第三方面，提供了一种终端设备，包括如第二方面所述的电路板。
[0022]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提高了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0025]图1是根据一示例性实施例示出的高度调节件的示意图。
[0026]图2是根据一示例性实施例示出的连接有电子器件的高度调节件的示意图。
[0027]图3是图2中A
‑
A处的剖视图。
[0028]图4是根据一示例性实施例示出的高度调节件的示意图。
[0029]图5是根据一示例性实施例示出的电路板的示意图。
[0030]图6是图5中B
‑
B处的剖视图。
具体实施方式
[0031]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0032]随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的趋势已越来越凸显。电子产品中的各个器件的高度不同，为了便于安装和走线，电子产品中通常需要设置高度调节件调整各个器件之间的高度。
[0033]目前，高度调节件仅具有高度调节功能，高度调节件的侧边区域没有被充分利用。
[0034]为了解决上述问题，本公开提供了一种高度调节件、电路板及终端设备，高度调节件用于调整电子器件之间的高度差，高度调节件包括本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘，本体包括相对的顶面和底面，以及位于顶面和底面之间的侧壁面，侧壁面分别与顶面和底面连接，多个第一焊盘设置于顶面，多个第二焊盘设置于底面，第一焊盘和/或第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，延伸部由顶面或底面延伸至侧壁面。本公开中，通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提高了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。
[0035]根据一个示例性实施例，如图1至图6所示，本公开实施例提供了一种高度调节件100，高度调节件100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子产品内，高度调节件100通常设置于电子产品内部的基板300(后文有详细介绍)上，用来调整相邻的电
子器件之间的高度。另外，本公开中的高度调节件100还可以与和其连接的电子器件之间形成电连接，以在实现高度调整功能的同时还能够实现转接功能。
[0036]本实施例中，如图1至图6所示，高度调节件100包括本体10，本体10包括相对设置的顶面11和底面12，顶面11与底面12之间的距离即高度调节件100的厚度。通常情况下，本体10的底面12与基板300直接连接，本体10的顶面11上可以设置芯片200等电子器件，不同的电子器件的高度可以不同，通过对本体10的厚度进行适应性设置，可以调整不同高度的电子器件之间的高度差，便于安装和走线。比如，通过设置高度调节件100增大了芯片200与基板300之间的距离，以使芯片200能够与基板300上其他位置设置的电子器件(图中未示出)位于同一平面，以便于安装其他结构时堆叠空间中不会出现空缺区域。
[0037]如图1至图6所示，高度调节件100具有多个第一焊盘20和多个第二焊盘30，多个第一焊盘20可以设置于本体10的顶面11，多个第二焊盘30可以设置于本体10的底面12。焊盘可以为BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)焊盘，也可以是LGA(Land Grid Array，平面网格阵列封装)焊盘。
[0038]参照图1至图6，本体10还包括位于顶面11和底面12之间的侧壁面13，侧壁面13分别与顶面11和底面12连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度调节件，其特征在于，用于调整电子器件之间的高度差，所述高度调节件包括：本体，所述本体包括相对的顶面和底面，以及位于所述顶面和底面之间的侧壁面，所述侧壁面分别与所述顶面和所述底面连接；多个第一焊盘，设置于所述顶面；多个第二焊盘，设置于所述底面；所述第一焊盘和/或所述第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，所述延伸部由所述顶面或所述底面延伸至所述侧壁面。2.根据权利要求1所述的高度调节件，其特征在于，所述延伸部包括连接区域和功能区域，所述延伸部的位于所述顶面或所述底面的区域作为所述连接区域；所述延伸部的位于所述侧壁面的区域作为功能区域。3.根据权利要求2所述的高度调节件，其特征在于，所述功能区域作为测试区域，所述测试区域用于连接测试器件；和/或，所述功能区域作为器件安装区域，用于安装功能器件。4.根据权利要求3所述的高度调节件，其特征在于，所述功能器件至少包括电阻、电容、静电防护器件。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：章飞祥，张鹏程，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：