电路板和电子设备制造技术

本公开涉及一种电路板和电子设备。电路板包括基板、电阻焊盘和零欧姆焊块。基板包括第一线路和第二线路。电阻焊盘设置于所述基板。所述电阻焊盘包括分离的第一子焊盘和第二子焊盘。所述第一线路与所述第一子焊盘电连接，所述第二线路与所述第二子焊盘电连接。零欧姆焊块设置于所述基板，由焊接料固化形成。所述零欧姆焊块连通所述第一子焊盘和所述第二子焊盘。通过这样设置，零欧姆焊块能够替代起导通作用的零欧姆电阻，从而有效地减少电路板上零欧姆电阻的使用数量。零欧姆电阻的减少也能够使电路板的贴装时间减少，因此能够在一定程度上降低电路板的生产原料成本和生产时间成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，出于方便调试、避免跳针、导通电路等目的，电子设备的电路板中存在大量的零欧姆电阻。然而，数量较多的零欧姆电阻增加了零欧姆电阻对电路板的布板空间占用，使得电路板贴装工艺繁复，使用上述电路板的电子设备生产成本也因此增加。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电路板和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]本公开第一方面提供一种电路板，包括：
[0005]基板，包括第一线路和第二线路；
[0006]电阻焊盘，设置于所述基板；所述电阻焊盘包括分离的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一线路与所述第一子焊盘电连接，所述第二线路与所述第二子焊盘电连接；
[0007]零欧姆焊块，设置于所述基板，由焊接料固化形成；所述零欧姆焊块连通所述第一子焊盘和所述第二子焊盘。
[0008]可选的，所述电路板还包括：
[0009]油墨层，设置于所述基板朝向所述电阻焊盘的一侧；所述基板包括通道区域，所述通道区域设置于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一子焊盘、所述第二子焊盘和所述通道区域形成焊接区域；所述油墨层避让所述通道区域。
[0010]可选的，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的面积与所述焊接区域的面积之比为n，其中2.1≤n≤2.4。
[0011]可选的，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的投影形状与所述焊接区域的形状相同。/>[0012]可选的，所述电路板还包括：
[0013]元件焊盘，设置于所述基板并与所述电阻焊盘沿第一方向排布，用于贴装电子元件；所述焊接料与所述元件焊盘在所述第一方向上的最小间距大于或者等于0.25mm。
[0014]可选的，所述电阻焊盘包括沿第一方向排布的第一电阻焊盘和第二电阻焊盘；所述零欧姆焊块包括对应于所述第一电阻焊盘的第一零欧姆焊块以及对应于所述第二电阻焊盘的第二零欧姆焊块；形成所述第一零欧姆焊块的焊接料和形成所述第二零欧姆焊块的焊接料在所述第一方向上的最小间距大于或者等于0.175mm。
[0015]可选的，所述焊接料的厚度大于或者等于0.06mm，且小于或者等于0.1mm。
[0016]可选的，所述零欧姆焊块包括设置于所述第一子焊盘处的第一部分、设置于所述第二子焊盘处的第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的连接部；所述连接部在第二方向上的宽度与所述电阻焊盘在所述第二方向上的宽度之比大于或者等于0.5。
[0017]可选的，所述电阻焊盘位于所述焊接料的中心位置。
[0018]根据本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的任一电路板。
[0019]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0020]由上述实施例可知，本公开的零欧姆焊块能够替代起导通作用的零欧姆电阻，从而有效地减少电路板上零欧姆电阻的使用数量。零欧姆电阻的减少也能够使电路板的贴装时间减少，因此能够在一定程度上降低电路板的生产原料成本和生产时间成本。
[0021]应理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1示出为本公开的电路板的一个实施例的示意图；
[0024]图2示出为本公开的电路板的另一个实施例的示意图；
[0025]图3示出为本公开的电路板的一个实施例的剖面示意图；
[0026]图4示出为本公开的电路板的又一个实施例的示意图；
[0027]图5示出为本公开的电路板的再一个实施例的示意图；
[0028]图6示出为本公开的电子设备的一个实施例的示意图。
[0029]其中，100电路板、1基板、11通道区域、2电阻焊盘、21第一子焊盘、22第二子焊盘、23第一电阻焊盘、24第二电阻焊盘、3零欧姆焊块、31第一部分、32第二部分、33连接部、34焊接料、341第一焊接料、342第二焊接料、4油墨层、5元件焊盘、X第一方向、Y第二方向、W1连接部宽度、W2电阻焊盘宽度、H焊接料厚度、D1元件焊盘与焊接料间距、D2第一焊接料与第二焊接料间距、200电子设备。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的方式并不代表与本公开相一致的所有方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0031]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出
现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0032]参考图1至图5，本公开提供一种电路板100，包括基板1、电阻焊盘2和零欧姆焊块3。电阻焊盘2和焊盘均设置于基板1。基板1包括第一线路(未示出)和第二线路(未示出)。电阻焊盘2包括分离的第一子焊盘21和第二子焊盘22。基板1的第一线路和第一子焊盘21电连接、第二线路和第二子焊盘22电连接。零欧姆焊块3连通第一子焊盘21和第二子焊盘22，从而实现第一线路和第二线路之间的连通。其中，零欧姆焊块3由焊接料34固化形成。
[0033]在大多数使用场景中，零欧姆电阻主要起到导通电路的作用。电路板100上通常设置有大量的零欧姆电阻，因此本公开通过使用零欧姆焊块3来替代零欧姆电阻，能够有效地减少电路板100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，包括第一线路和第二线路；电阻焊盘，设置于所述基板；所述电阻焊盘包括分离的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一线路与所述第一子焊盘电连接，所述第二线路与所述第二子焊盘电连接；零欧姆焊块，设置于所述基板，由焊接料固化形成；所述零欧姆焊块连通所述第一子焊盘和所述第二子焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：油墨层，设置于所述基板朝向所述电阻焊盘的一侧；所述基板包括通道区域，所述通道区域设置于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一子焊盘、所述第二子焊盘和所述通道区域形成焊接区域；所述油墨层避让所述通道区域。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的面积与所述焊接区域的面积之比为n，其中2.1≤n≤2.4。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述焊接料的投影形状与所述焊接区域的形状相同。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：元件焊盘，设置于所述基板并与所述电阻焊盘沿第一方向排布，用于贴装电子元件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，刘云飞，王荣书，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：