布线基板以及布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供布线基板以及布线基板的制造方法，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层(11)、覆盖第1导体层(11)的第1层间绝缘层(13)、第2导体层(21)以及贯通第1层间绝缘层(13)并将第1导体层(11)和第2导体层(21)连接的第1过孔导体(14)，第1层间绝缘层(13)包含第1绝缘层(101)和第2绝缘层(102)，在第1绝缘层(101)的与第1导体层(11)相反的一侧的表面上局部地形成有布线层(110)，布线层(110)所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下，第1导体层(11)和第2导体层(21)所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。2.0以下。2.0以下。

【技术实现步骤摘要】
布线基板以及布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线基板以及布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种多层基板，其包含：绝缘层，其在上部面形成有微细图案层；以及绝缘层，其在上部面形成有电路图案层，该电路图案层具有比微细图案层大的图案间距。在上部面形成有电路图案层的绝缘层由与在上部面形成有微细图案层的绝缘层不同的刚性强的材料形成。
[0003]专利文献1：日本特开2014
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131017号公报
[0004]在专利文献1所公开的多层基板中，在上部面形成有电路图案层的绝缘层由刚性强的材料形成，在上部面形成有微细图案层的绝缘层为了能够形成微细图案而由其表面粗糙度变小的材料形成。有时微细图案层以及在上部面形成有微细图案层的绝缘层的平坦性不充分。有时会产生电路内的连接不良等问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的布线基板具有：第1导体层；第1层间绝缘层，其覆盖所述第1导体层；第2导体层，其形成在所述第1层间绝缘层上；以及第1过孔导体，其贯通所述第1层间绝缘层并将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其具有：第1导体层；第1层间绝缘层，其覆盖所述第1导体层；第2导体层，其形成在所述第1层间绝缘层上；以及第1过孔导体，其贯通所述第1层间绝缘层并将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第1层间绝缘层包含在其厚度方向上层叠的第1绝缘层和第2绝缘层，在所述第1绝缘层的与所述第1导体层相反的一侧的表面上局部地形成有布线层，所述布线层所包含的布线的纵横比为2.0以上且6.0以下，所述第1导体层和所述第2导体层所包含的布线的纵横比为1.0以上且2.0以下。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述布线层所包含的布线的最小的线宽小于所述第1导体层和所述第2导体层所包含的布线的最小的线宽。3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第1绝缘层包含将所述第1导体层与所述布线层连接的第2过孔导体，所述第2绝缘层包含将所述第2导体层与所述布线层连接的第3过孔导体。4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，所述第1导体层形成在第2层间绝缘层上，所述第2层间绝缘层形成在第3导体层上，并且包含将所述第3导体层与所述第1导体层连接的第4过孔导体，所述第2过孔导体和所述第3过孔导体各自的过孔直径小于所述第1过孔导体和所述第4过孔导体的过孔直径。5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述布线层包含信号传输用的布线。6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述布线层中最接近的布线彼此的布线间距离小于在第1导体层和第2导体层中最接近的布线彼此的布线间距离。7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，由所述第1层间绝缘层和所述第2导体层构成的表面是布线基板的具有至少1个部件搭载区域的部件搭载面。8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，所述布线层在俯视时与所述部件搭载区域至少局部重叠。9.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：形成第1导体层；形成覆盖所述第1导体层的第1层间绝缘层；以及在所述第1层间绝缘层上形成第2导体层，其中，形成所述第2导体层的步骤包含如下步骤：在所述第1层间绝缘层形成将所述第1导体
层与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：