用于通讯厚板的小径多槽钻刀制造技术

技术编号:37740269 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-02 09:40
本实用新型专利技术公开了一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀,包括钻柄和工作部,工作部的后端与钻柄连接,工作部的外周面上设有两条排屑主槽和两条排屑副槽,两条排屑主槽为关于工作部中心对称的螺旋形沟槽,排屑主槽朝向工作部的后端延伸并与排屑副槽连通,两条排屑副槽为关于工作部中心对称的直槽;两条排屑主槽分别与工作部的前端端面相交得到两条主切削刃,主切削刃的前角的角度范围为8

【技术实现步骤摘要】
用于通讯厚板的小径多槽钻刀


[0001]本技术涉及钻头领域,具体涉及一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀。

技术介绍

[0002]5G是具有高速高频的特点的新一代宽带移动通信技术,5G频段增多,频率升高使得射频前端元件数量大幅增加,以及Massive MIMO集合到AAU上,AAU上PCB使用面积大幅增加,层数增多,而AAU的附加值向PCB板及覆铜板转移;另一方面随着5G传输数据大幅增加,对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求,BBU将采用更大面积,更高层数的PCB,从而使PCB板越来越厚。而射频元件均利用在PCB板上的槽孔进行焊接固定,同时为提高PCB板的空间利用率以降低成本,用于安装射频元件的槽孔也越来越小。
[0003]槽孔是指条状沟槽,而广义的槽孔是指非圆形孔,包括椭圆孔或方孔,槽孔一般采用先钻后铣的方式。随着通讯类PCB的发展,槽孔加工的深度超过3毫米的普遍存在,从而导致小于0.3毫米的槽孔加工颇具难度,小径钻刀在钻孔时极易发生断针至板材内,从而导致PCB板材报废。

技术实现思路

[0004]为了克服上述缺陷,本技术提供了一种排屑能力强,刚性好、耐磨性高、不易断针的用于通讯厚板的小径多槽钻刀。
[0005]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀,包括钻柄和工作部,所述工作部的后端与所述钻柄连接,所述工作部的外周面上设有两条排屑主槽和两条排屑副槽,两条所述排屑主槽为关于所述工作部中心对称的螺旋形沟槽,所述排屑主槽朝向所述工作部的后端延伸并与所述排屑副槽连通,两条所述排屑副槽为关于所述工作部中心对称的直槽;两条所述排屑主槽分别与所述工作部的前端端面相交得到两条主切削刃,所述主切削刃的前角的角度范围为8
°
至15
°

[0006]作为本技术的进一步改进,两条所述排屑主槽之间形成有刃背,所述刃背的一侧设有与所述主切削刃相交于刀尖的刃带。
[0007]作为本技术的进一步改进,所述排屑副槽的螺旋角度为20
°
至40
°

[0008]作为本技术的进一步改进,两条所述主切削刃的后刀面之间夹角为150
°
至165
°

[0009]作为本技术的进一步改进,所述排屑副槽的槽宽与所述工作部的外径相适应,所述排屑副槽的深度是所述工作部的外径的0.2至0.4倍。
[0010]作为本技术的进一步改进,所述工作部的外径为0.1mm至0.3mm。
[0011]作为本技术的进一步改进,所述工作部的工作长度大于4.0mm。
[0012]作为本技术的进一步改进,所述工作部的芯径是所述工作部外径的0.4倍。
[0013]作为本技术的进一步改进,所述钻柄的外径为2.0mm至3.2mm。
[0014]本技术的有益效果是:
[0015]1、通过在工作部设置与排屑主槽连通的排屑副槽,提高排屑能力加快排屑过程,防止钻刀因排屑不畅发生断针;
[0016]2、将切削刃的前角设置为一定角度,在保证切削刃锋利的同时又使切削刃不易崩刃和破损,提高钻尖的磨损性以及钻头的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图;
[0018]图2为本技术切削部结构示意图;
[0019]图3为本技术左视结构示意图。
[0020]结合附图,作以下说明:
[0021]1、钻柄;2、工作部;21、排屑主槽;22、排屑副槽;23、主切削刃;24、刃背;25、刀尖;26、刃带;θ、前角角度;γ、螺旋角度;α、顶角;L、工作部长度;D0、工作部外径;D1、钻柄的外径。
具体实施方式
[0022]以下结合附图,对本技术的一个较佳实施例作详细说明。
[0023]参阅图1至3,本技术提供的一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀,用于在厚度超过3mm通讯板上加工孔径小于0.3mm的槽孔,包括钻柄1和工作部2,钻柄1将钻刀保持于机床主轴的部分,相对于工作部2来说,钻柄1固定连接于工作部2的后端,工作部2的外周面上设有两条排屑主槽21和两条排屑副槽22,两条排屑主槽21为关于工作部2中心对称的螺旋形沟槽,排屑主槽21朝向工作部2的后端延伸并与排屑副槽22连通,两条排屑副槽22为关于工作部2中心对称的直槽。两条排屑主槽21以螺旋状从工作部2的前端朝向后端的排屑副槽22延伸,并与排屑副槽22连通。因此,作业时的切屑通过排屑主槽21并由排屑副槽22排出,排屑副槽22增大了钻刀后端排屑的面积,从而加大排屑量和排屑速度,防止因排屑不畅使钻刀发生断裂。两条排屑主槽21分别与工作部2的前端端面相交得到两条主切削刃23,主切削刃23的前角θ的角度范围为8
°
至15
°
。主切削刃23的前角即为后刀面相对于钻尖的倾斜角度,该角度优选15
°
,这样的设计在保证切削刃锋利的同时又使主切削刃23不易崩刃和破损,提高钻尖的耐磨性以及钻头的使用寿命。
[0024]进一步的,排屑副槽22的螺旋角度为20
°
至40
°
。两条排屑主槽21之间形成有刃背24,刃背24的一侧设有与主切削刃23相交于刀尖25的刃带26。其中,螺旋角度γ即为排屑主槽21相对于工作部2的中心轴线的倾斜角度,螺旋角度γ优选30
°
。保证钻尖处的排屑能力,防止切屑堵塞在钻尖部。同时通过具有螺旋角度γ的刃带26,使钻刀保持较好的切削能力。
[0025]两条主切削刃23的后刀面之间夹角为150
°
至165
°
。即该钻刀的顶角α选择为150
°
至165
°
之间,优选的,顶角α为150
°
,即保证了主切削刃23的切削能力,又使主切削刃不易崩刃。
[0026]进一步的,工作部2的外径为0.1mm至0.3mm,工作长度大于4.0mm,并且工作部2的芯径(也称为芯厚)是工作部2外径的0.4倍以上,增加芯厚以保证钻刀的刚性,钻柄1的外径为2.0mm至3.2mm。排屑副槽22的槽宽与工作部2的外径相适应。排屑副槽22的深度是工作部2的外径的0.2至0.4倍。排屑主槽21与排屑副槽22的端部平滑连接。
[0027]优选的,工作部2的长度L为4.0mm,外径D0为0.1mm,则工作部的芯径为0.04mm,钻柄的外径D1为2.0mm,排屑副槽22的深度为0.02mm。
[0028]综上所述,本技术提供一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀,通过在工作部设置与排屑主槽连通的排屑副槽,提高排屑能力加快排屑过程,防止钻刀因排屑不畅发生断针;将切削刃的前角设置为一定角度,在保证切削刃锋利的同时又使切削刃不易崩刃和破损,提高钻尖的磨损性以及钻头的使用寿命。
[0029]在以上的描述中阐述了很多具本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于通讯厚板的小径多槽钻刀,包括钻柄(1)和工作部(2),所述工作部(2)的后端与所述钻柄(1)连接,其特征在于:所述工作部(2)的外周面上设有两条排屑主槽(21)和两条排屑副槽(22),两条所述排屑主槽(21)为关于所述工作部(2)中心对称的螺旋形沟槽,所述排屑主槽(21)朝向所述工作部(2)的后端延伸并与所述排屑副槽(22)连通,两条所述排屑副槽(22)为关于所述工作部(2)中心对称的直槽;两条所述排屑主槽(21)分别与所述工作部(2)的前端端面相交得到两条主切削刃(23),所述主切削刃(23)的前角的角度范围为8
°
至15
°
。2.根据权利要求1所述的用于通讯厚板的小径多槽钻刀,其特征在于:两条所述排屑主槽(21)之间形成有刃背(24),所述刃背(24)的一侧设有与所述主切削刃(23)相交于刀尖(25)的刃带(26)。3.根据权利要求1所述的用于通讯厚板的小径多槽钻刀,其特征在于:所述排屑副槽(22)的螺旋角度为20

【专利技术属性】
技术研发人员:刘吉庆俞建星胡鹏鹏
申请(专利权)人:金洲精工科技昆山有限公司
类型:新型
国别省市:

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