一种连接器组件及电机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器组件，包括：电路板组件，包括电路板和装配在电路板上的多个PIN针，每一个PIN针沿轴向延伸；连接器，设有多个沿轴向贯穿的通孔，多个通孔与多个PIN针一一对应，每一个PIN针沿轴向穿过通孔，PIN针与连接器可拆卸连接。采用上述技术方案，可以使得连接器与电路板装配简单，减小装配误差并且不易损坏电路板。本实用新型专利技术还公开了一种电机，包括如上所述的连接器组件。包括如上所述的连接器组件。包括如上所述的连接器组件。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器组件及电机


[0001]本技术涉及电机装配
，特别涉及一种连接器组件及电机。

技术介绍

[0002]现有的连接器和电路板的装配流程一般是：先将PIN针和连接器注塑在一起，之后将带有PIN针的连接器再压装装配到电路板上。在将PIN针压装至电路板的过程中，由于连接器会挡住装配视线，看不到PIN针的压装情况，这样往往会导致装配误差大。并且当PIN针数量较多时，由于PIN针的引脚对电路板所产生的压装压力过大从而带来电路板变形或损坏的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决连接器与电路板装配误差大并且使得电路板易变形的技术问题。本技术提供了一种连接器组件，使得连接器与电路板装配简单，减小装配误差并且不易损坏电路板。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，包括：电路板组件，包括电路板和装配在电路板上的多个PIN针，每一个PIN针沿轴向延伸；连接器，设有多个沿轴向贯穿的通孔，多个通孔与多个PIN针一一对应，每一个PIN针沿轴向穿过通孔，PIN针与连接器可拆卸连接。
[0005]采用上述技术方案，可以使得连接器与电路板装配简单，减小装配误差并且不易损坏电路板。
[0006]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，PIN针和通孔的数量均至少为2个。
[0007]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，PIN针和通孔的数量均为8个。
[0008]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，PIN针分两行排列，每一行PIN针等间隔排列。
[0009]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，两行PIN针在径向上错位分布。
[0010]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，PIN针与通孔间隙配合。
[0011]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，连接器包括连接器壳体以及由连接器壳体的端面沿轴向并朝向背离电路板的方向延伸形成的容纳部，PIN针位于容纳部中。
[0012]根据本技术的另一具体实施方式，本技术的实施方式公开了一种连接器组件，PIN针与电路板通过压接连接。
[0013]本技术的实施方式还公开了一种电机，包括如上所述的任一实施方式中的连
接器组件。
附图说明
[0014]图1示出本技术中连接器组件的爆炸图；
[0015]图2示出本技术中连接器的立体图；
[0016]图3示出本技术中电路板的立体图；
[0017]图4示出本技术中连接器与电路板装配后的立体图。
具体实施方式
[0018]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0024]现有的连接器和电路板的装配流程一般是：先将PIN针和连接器注塑在一起，之后将带有PIN针的连接器再压装装配到电路板上。在将PIN针压装至电路板的过程中，由于连接器会挡住装配视线，看不到PIN针在电路板上的压装情况，这样往往会导致装配误差大。并且当PIN针数量较多时，由于PIN针的引脚对电路板所产生的压装压力过大从而导致电路板变形或损坏。
[0025]参考图1和图2，本技术提出一种连接器组件00，包括：电路板组件10，电路板
组件10包括电路板11和装配在电路板11上的多个PIN针13，每一个PIN针13沿轴向(如图1中所示AX方向)延伸；连接器20，连接器20设有多个沿轴向(如图2中所示AX方向)贯穿的通孔21，多个通孔21与多个PIN针13一一对应，每一个PIN针13沿轴向穿过通孔21，PIN针13与连接器20可拆卸连接。
[0026]本技术提出的连接器组件00使得在装配时视线可以兼顾连接器20的通孔21以及PIN针13，避免了出现盲装的情况，能够减小装配误差，并且不易损坏电路板11。
[0027]具体的装配流程如下：
[0028]先将多个PIN针13一个一个先后分别装配至电路板11上，然后将连接器20的通孔21一一对准PIN针13，将PIN针13穿过通孔21，使PIN针13与连接器20可拆卸连接在一起。
[0029]本技术提出的连接器组件00，其在装配过程中，由于先将PIN针13一个一个先后装配至电路板11上，就不会出现如现有技术中连接器装配至电路板的过程中，多个PIN针同时对电路板压装而对电路板产生过大的压力，使得电路板容易被压坏的问题；并且本技术提出的连接器组件00，其在装配过程中，由于PIN针13装配至电路板11后，再将连接器20上设置的通孔21一一对准PIN针13，以使通孔21一一套设于PIN针13的外周，完成PIN针13与连接器20的可拆卸连接，不会出现如现有技术中会出现的盲装情况，大大减小了装配误差。
[0030]其中，PIN针13和通孔21的数量一般根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：电路板组件，包括电路板和装配在所述电路板上的多个PIN针，每一个所述PIN针沿轴向延伸；连接器，设有多个沿所述轴向贯穿的通孔，多个所述通孔与多个所述PIN针一一对应，每一个所述PIN针沿所述轴向穿过所述通孔，所述PIN针与所述连接器可拆卸连接。2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述PIN针和所述通孔的数量均至少为2个。3.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述PIN针和所述通孔的数量均为8个。4.如权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述PIN针分两行排列，每一行所述PIN针等...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢春生，孙涛，张艳雪，
申请(专利权)人：纬湃汽车电子芜湖有限公司，
类型：新型
国别省市：